เราเห็นข่าว MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Dimensity 1000 ที่รองรับ 5G สองซิมในตัว สำหรับสมาร์ทโฟนปี 2020 และเริ่มนำไปใช้แล้วใน Oppo Reno 3

สัปดาห์นี้ MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นรองลงมาคือ Dimensity 800 ที่จับตลาดมือถือระดับกลาง (mid-range) โดยจะเริ่มส่งมอบในไตรมาสแรกของปี 2020 (และน่าจะเริ่มเห็นมือถือกลุ่มนี้ช่วงกลางปี-ครึ่งหลังของปีเป็นต้นไป)

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลทางเทคนิคของ MediaTek Dimensity 800 ออกมามากนัก เท่าที่ประกาศคือมี 8 คอร์ เป็น Cortex-A77 2.6GHz จำนวน 4 คอร์ และ Cortex-A55 2.2GHz จำนวน 4 คอร์, จีพียูเป็น ARM Mali-G77 ที่เปิดตัวในเดือนพฤษภาคม 2019

NVIDIA เปิดตัวแพลตฟอร์มประมวลผลสำหรับรถยนต์ไร้คนขับตัวใหม่ Drive AGX Orin ถือเป็นรุ่นต่อจาก Drive Pegasus ที่เปิดตัวในปี 2017

แกนหลักของ NVIDIA Drive AGX Orin คือชิป SoC ตัวใหม่ชื่อ "Orin" (ตัวเดิมเป็น Xavier) ที่ใช้ซีพียู ARM สถาปัตยกรรมใหม่ "Hercules" (ยังไม่เปิดเผยสเปกละเอียด) และจีพียูสถาปัตยกรรมใหม่ที่ยังไม่เปิดตัวในตอนนี้ (คาดกันว่ามันคือ "Ampere" ตัวที่ต่อจาก "Turing" ในปัจจุบัน)

Qualcomm เริ่มบุกตลาดหน่วยประมวลผลสำหรับโน้ตบุ๊กมาตั้งแต่ช่วงปลายปีที่แล้ว ด้วย Snapdragon 8cx แม้ว่าตลาดยังตอบรับไม่มากนัก มีโน้ตบุ๊กเพียงไม่กี่รุ่นที่นำไปใช้งาน เช่น Samsung Galaxy Book S และ Surface Pro X (ใช้ Microsoft SQ1 ที่เป็น Snapdragon 8cx เวอร์ชันพิเศษ ปรับแต่งให้แรงขึ้น)

ปีนี้ Qualcomm ออก Snapdragon อีกสองตัวคือ 8c และ 7c ที่ประสิทธิภาพลดหลั่นลงมาจาก 8cx เพื่อจับตลาดโน้ตบุ๊กที่ราคาถูกลง

นอกจาก Snapdragon 865 ยังมีหน่วยประมวลผลระดับรองคือ Snapdragon 765/765G ที่ออกมาเปิดเผยสเปกดังนี้

Snapdragon 765

Qualcomm เผยรายละเอียดของ Snapdragon 865 ชิปมือถือเรือธงของปี 2020 ที่เปิดตัวเมื่อวานนี้

นอกจาก Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 865 ก็ยังมีหน่วยประมวลผลระดับรองลงมาอีกตัวคือ Snapdragon 765 ที่มีชิปโมเด็ม 5G ในตัวให้เสร็จสรรพ ตามที่เคยประกาศไว้ก่อนหน้านี้

Snapdragon 765 ใช้ชิปโมเด็ม X52 Modem-RF โดยแยกเป็น 2 รุ่นย่อยคือ Snapdragon 765 และ 765G รุ่นจีพียูแรงสำหรับเกมเมอร์ (เคยทำแบบนี้มาแล้วตั้งแต่ Snapdragon 730G)

รายละเอียดทางเทคนิคของ Snapdragon 765 ยังไม่ออกมาเช่นกัน ส่วนสมาร์ทโฟนที่ประกาศใช้งานแล้วคือ Nokia (HMD Global) และ Motorola

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 865 หน่วยประมวลผลเรือธงประจำปี 2020 โดยชูเรื่อง 5G เป็นฟีเจอร์สำคัญ

แต่ตัว Snapdragon 865 เองกลับไม่มีโมเด็ม 5G ในตัว และต้องใช้คู่กับชิป Snapdragon X55 Modem-RF ที่มาด้วยกัน (ไม่มีรุ่นโมเด็ม 4G)

ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดเทคนิคของ Snapdragon 865 ออกมาทั้งหมด แต่ข้อมูลเท่าที่มีคือใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร, สมรรถนะ 15 TOPS (trillion operations per second), รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 200MP

สมาร์ทโฟนยี่ห้อที่ประกาศใช้งาน Snapdragon 865 แล้วคือ Xiaomi Mi 10 และ Oppo

MediaTek เปิดตัว MediaTek Dimensity 1000 SoC รุ่นใหม่ รองรับการเชื่อมต่อไร้สาย 5G 2 ซิมตัวแรกของโลกและ Wi-Fi 6, รองรับความเร็วดาวน์โหลด 4.7Gbps และความเร็วอัพโหลดสูงสุดที่ 2.3Gbps, มีสถาปัตยกรรม ARM Cortex-A77 จำนวน 4 คอร์ สัญญาณนาฬิกาที่ 2.6GHz กับสถาปัตยกรรม ARM Cortex-A55 อีก 4 คอร์ สัญญาณนาฬิกาที่ 2.0GHz ทำงานร่วมกับจีพียู Mali-G77

ซัมซุงมีชิป SoC แบรนด์ Exynos ของตัวเองที่ใช้ในสมาร์ทโฟนตระกูล Galaxy มาโดยตลอด มันประกอบด้วยซีพียูที่ซัมซุงออกแบบเอง (ชื่ออย่างเป็นทางการคือ Exynos M แต่เราอาจคุ้นกับชื่อโค้ดเนม Mongoose, Meerkat, Cheetah กันมากกว่า) ผสมกับซีพียูตระกูล Cortex-A ที่ซื้อไลเซนส์จาก ARM มาใช้งานโดยตรง

แต่ล่าสุดดูเหมือนว่า ซัมซุงจะยอมแพ้ เลิกออกแบบซีพียูเองแล้ว และเปลี่ยนมาใช้ซีพียูของ ARM แทนทั้งหมด

ข้อมูลนี้มาจากเอกสารที่ซัมซุงยื่นต่อคณะกรรมการด้านแรงงานของรัฐเท็กซัส ระบุว่าปลดพนักงานฝ่ายพัฒนาและวิจัยซีพียูที่เมืองออสตินจำนวน 290 คน โดยจ่ายเงินชดเชยให้อย่างเหมาะสม ส่วนพนักงานในโรงงานผลิตของซัมซุงจำนวน 3,000 คนไม่ได้รับผลกระทบจากการปลดออกรอบนี้

หนึ่งผลกระทบสำคัญที่เกิดจากการสั่งแบนบริษัทจีนของสหรัฐ คือเรื่องการพัฒนาชิปเซ็ตที่บริษัทอย่าง Huawei แม้จะผลิตได้เอง แต่ต้องพึ่งเทคโนโลยีจากยักษ์ใหญ่อย่าง ARM อยู่ ก่อนหน้านี้แม้จะมีรายงานว่า ARM หยุดทำธุรกิจกับ Huawei ตามคำสั่งรัฐบาลสหรัฐ ทว่าล่าสุด ARM ยืนยันเองว่าจะยังคงไลเซนส์เทคโนโลยีให้บริษัทจีนต่อไปเช่นเดิม

ผู้ที่ออกมาให้ข้อมูลนี้คือ Allen Wu ซีอีโอของ ARM China หลังได้รับการยืนยันจากฝ่ายกฎหมายว่าเทคโนโลยีสถาปัตยกรรมชิปเซ็ต ARMv8 และ ARMv9 ที่ถูกไลเซนส์ให้กับผู้ผลิตชิปเซ็ตบนสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ ๆ นั้นเป็นเทคโนโลยีของสหราชอาณาจักร ไม่ใช่สหรัฐ ดังนั้นจึงไม่เข้าข่ายคำสั่งแบนของรัฐบาลสหรัฐ

ซัมซุงเปิดตัวชิป Exynos 990 ตัวใหม่ (เปลี่ยนมาใช้รหัสรุ่นแบบ 3 หลักแทน 4 หลักเดิม) ซึ่งคาดว่าจะใช้ในสมาร์ทโฟนเรือธงของปีหน้า

สเปกของ Exynos 990 มีดังนี้

Huawei อาจเป็นผู้ผลิต SoC รายแรกที่ออก SoC รองรับ 5G ในตัว แต่ฝั่งของเจ้าตลาด Qualcomm ก็ไม่ยอมแพ้ ออกมาประกาศแผนการออก Snapdragon 5G ที่มาเป็นชุดคือ Snapdragon ซีรีส์ 8, 7, 6 เลย แปลว่าเราจะได้เห็นมือถือระดับกลางๆ รองรับ 5G กันอย่างถ้วนหน้าในปี 2020

Qualcomm มีชิปโมเด็ม X50 ที่รองรับ 5G วางขายมาแล้วตั้งแต่ต้นปี 2019 แต่การใช้งานต้องเป็นชิปแยกกับตัว SoC อีกทีหนึ่ง ส่วนแผนการออก Snapdragon ที่รองรับ 5G ในตัวมีดังนี้

เป็นธรรมเนียมทุกปีที่ Huawei ใช้เวทีงาน IFA เปิดตัวชิป Kirin รุ่นเรือธงประจำปีนั้นๆ ซึ่งปีนี้ก็เป็นคิวของ Kirin 990 5G ซึ่งมีจุดเด่นที่รองรับ 5G ในตัว SoC เลย ไม่ต้องใช้ชิปโมเด็ม 5G แยกต่างหาก

Kirin 990 5G เป็น SoC (System on Chip) ที่ผลิตด้วยกระบวนการแบบ 7nm+ EUV ภายในประกอบด้วย

Nikkei Asian Review อ้างแหล่งข่าวใกล้ชิด Huawei ว่าบริษัทจะเปิดตัวชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟนที่ก้าวหน้ากว่าชิปของแอปเปิลและ Qualcomm

ชิปตัวใหม่ของ Huawei คือ HiSilicon Kirin 985 ที่ใช้เทคนิค extreme ultraviolet (EUV) แบบใหม่ของ TSMC ที่แอปเปิลและซัมซุงยังไม่ได้เริ่มใช้งาน และจะใช้ใน Huawei Mate 30 ที่จะเปิดตัวในเร็วๆ นี้

Huawei ยังมีชิปอีกตัวที่ยังไม่ระบุชื่อ แต่บอกว่าจะรวมเอาชิปโมเด็ม 5G เข้ามาอยู่ใน SoC เลย ตัวชิปจะเปิดตัวช่วงไตรมาสที่ 4 ของปีนี้ ซึ่งจะตัดหน้าแผนการของ Qualcomm ที่จะเปิดตัวชิป SoC 5G ในครึ่งแรกของปี 2020 ด้วย

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 855 Plus รุ่นอัพเกรดจาก Snapdragon 855 เรือธงของปี 2019

ความแตกต่างของ Snapdragon 855 Plus กับ Snapdragon 855 ตัวเดิม มีเพียงแค่ 2 จุดคือ

• ซีพียู Kryo 485 เพิ่มคล็อคของตัวคอร์หลัก (ที่เรียกว่า Prime Core) จากเดิม 2.84GHz เป็น 2.96GHz
• จีพียู Adreno 640 ยังใช้เลขรุ่นเหมือนเดิม แต่เพิ่มคล็อคจาก 585MHz เป็น 672MHz ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นอีก 15%

Snapdragon 855 Plus ยังรองรับการเชื่อมต่อผ่าน 5G แต่ต้องใช้ชิปโมเด็มพิเศษคือ Qualcomm X50 เพิ่มจากโมเด็มปกติ Snapdragon X24 (LTE) ที่มากับตัวชิปอยู่แล้ว

MediaTek เปิดตัวชิปโมเด็ม 5G ของตัวเองคือ Helio M70 5G รองรับความเร็วดาวน์โหลด 4.7 Gbps และความเร็วอัพโหลด 2.5 Gbps อีกทั้งยังสามารถรองรับเครือข่ายรุ่นเก่าย้อนไปได้ถึงยุค 2G

ชิปโมเด็ม MediaTek Helio M70 5G จะถูกนำไปใช้ใน SoC ตัวใหม่ของ MediaTek ที่ยังไม่ประกาศชื่อรุ่น แต่จะใช้สถาปัตยกรรม ARM Cortex-A77 ตัวใหม่ล่าสุด พร้อมจีพียู Mali-G77 ด้วย

SoC 5G ของ MediaTek จะใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร FinFET, มีชิปช่วยประมวลผล AI, รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 80MP ด้วย

SoC ตัวนี้จะเริ่มส่งตัวอย่างให้ลูกค้าในช่วงไตรมาส 3 ของปี 2019 และอุปกรณ์มือถือจะเริ่มวางขายจริงในไตรมาสแรกของปี 2020

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) บริษัทที่รับผลิตชิปสัญชาติไต้หวันที่มีลูกค้าใหญ่ๆ อย่างแอปเปิลและ NVIDIA ออกมายืนยันว่าไม่ได้รับผลกระทบจากคำสั่งของปธน.สหรัฐ และ ณ ตอนนี้ยังสามารถผลิตชิปให้ Huawei ได้ต่อไปเช่นเดิม

อย่างไรก็ตาม ปัญหาหลักๆ ของ Huawei ไม่น่าใช่การหาผู้ผลิตชิป แต่เป็นเรื่องของการพัฒนาสถาปัตยกรรมชิปที่น่าจะเป็นงานช้าง เนื่องจาก Huawei พัฒนาชิปไม่ว่าจะชิปมือถือหรือเซิร์ฟเวอร์จากสถาปัตยกรรมของ ARM เป็นหลัก ทว่าก็ถูก ARM ระงับการทำธุรกิจไปแล้ว

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon ใหม่รวดเดียว 3 รุ่นคือ 730, 730G, 665 โดยตัวที่น่าสนใจเป็นพิเศษคือ Snapdragon 730G ที่ตัว G มาจากคำว่า Gamer

Compute Card คอมพิวเตอร์ทั้งตัวที่มีซีพียู Core 7th Gen ในขนาดเท่าบัตรเครดิต เป็นผลิตภัณฑ์ที่อินเทลเปิดตัวในปี 2017 และได้รับความสนใจไม่น้อย

แต่ดูเหมือนว่า Compute Card จะไม่มีตลาดอย่างที่คิดไว้ตอนแรก ทำให้อินเทลประกาศไม่พัฒนา Compute Card ต่ออีกแล้ว เท่ากับว่า Compute Card เป็นผลิตภัณฑ์ที่ออกมาเพียงรุ่นเดียวเท่านั้น

อินเทลระบุว่าจะขาย Compute Card รุ่นเดิมต่อไปตลอดปี 2019 เพื่อซัพพอร์ตลูกค้าเก่าที่สั่งซื้อไปแล้ว

Reuters รายงานว่า Google ได้ดึงวิศวกรด้านไมโครชิปจากบริษัทที่พัฒนาชิปทั้ง Intel, Qualcomm, Broadcom และ NVIDIA นับสิบรายไปร่วมงานในออฟฟิศของ Google ที่เมืองบังกะลอร์ ประเทศอินเดีย รวมถึงกำลังอยู่ระหว่างกระบวนการรับคนเพิ่มอยู่ในตอนนี้ด้วย

ท่าทีดังกล่าวทำให้คาดว่า Google น่าจะเริ่มพัฒนาชิปเซ็ตใช้งานกับฮาร์ดแวร์ของตัวเองตามรอยแอปเปิล ประกอบกับเมืองบังกะลอร์เป็นหนึ่งในแหล่งของโรงงานผลิตชิปเซ็ตด้วยแล้ว ทำให้นักวิเคราะห์ยิ่งมั่นใจถึงความเป็นไปได้ดังกล่าว

เราอาจคุ้นเคยกับสถาปัตยกรรมซีพียูฝั่ง ARM บนมือถือที่ใช้แกนแบบ big.LITTLE ใช้แกนซีพียูสองขนาดทำงานร่วมกัน ล่าสุดอินเทลก็มีอะไรคล้ายๆ กันออกมาในชื่อโค้ดเนมว่า "Lakefield"

Lakefield เป็นแพลตฟอร์มการประมวลผล (SoC) ที่จับซีพียู 2 ตระกูลได้แก่ Core และ Atom มาไฮบริดกันอยู่บนแพ็กเกจเดียวกัน ซีพียูที่ใช้คือ Core ตัวใหม่สถาปัตยกรรม Sunny Cove จำนวน 1 คอร์ และ Atom อีก 4 คอร์ บวกกับชิปอื่นๆ ทั้งจีพียู แรม และ I/O

ไม่นานนักจาก Helio P70 ค่าย MediaTek ก็เปิดตัวชิปตัวแรง Helio P90 ต่อมาทันที เพื่อเตรียมพร้อมสำหรับสมาร์ทโฟนของปี 2019

ซัมซุงเปิดตัวหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ Exynos 9820 ใช้ซีพียูแบบปรับแต่งเอง (นับเป็นรุ่นที่สี่ของ Exynos) ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานขึ้น 20%, ใช้จีพียู Mali-G76 เพิ่มประสิทธิภาพด้านกราฟิกขึ้น 40% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 35%

MediaTek เปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่ Helio P70 สำหรับสมาร์ทโฟน ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตขนาด 12 นาโนเมตร ประสิทธิภาพดีขึ้นจากรุ่น Helio P60 ประมาณ 13% ประมวลผล AI ดีขึ้น 30%

Huawei เปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ Kirin 980 ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตขนาด 7 นาโนเมตร ถือเป็น SoC ตัวแรกของโลกที่ผลิตแบบ 7 นาโนเมตร (ใช้โรงงาน TSMC) ประสิทธิภาพการทำงานดีขึ้น 20% ใช้พลังงานต่ำลง 40% เมื่อเทียบกับชิปขนาด 10 นาโนเมตร

คาดว่า Kirin 980 จะถูกใช้ครั้งแรกในสมาร์ทโฟนเรือธง Mate 20 ที่จะเปิดตัวในเดือนตุลาคมนี้

Kirin 980 เป็น SoC ที่มีซีพียูทั้งหมด 8 คอร์ โดยใช้ระบบ 2+2+4 คอร์ ได้แก่ Cortex-A76 แบบ super big core จำนวน 2 คอร์, Cortex-A76 แบบ big core อีก 2 คอร์ และ Cortex-A55 แบบ little core จำนวน 4 คอร์