ซัมซุงเปิดตัว Exynos 880 หน่วยประมวลผลสำหรับมือถือระดับกลางปี 2020 ที่มีจุดเด่นคือผนวกชิปโมเด็ม 5G มาให้ในตัว

• ซีพียู Cortex-A77 2.0GHz 2 คอร์ + Cortex-A55 1.8GHz 6 คอร์
• จีพียู Mali-G76 MP5
• ชิปโมเด็ม LTE Cat.16/Cat.18 + 5G NR Sub-6GHz
• มีชิปประมวลผล AI NPU มาให้ในตัว
• รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 64MP หรือกล้องคู่ 20MP+20MP
• รองรับแรม LPDDR4X, สตอเรจ UFS 2.1 และ eMMC 5.1
• Wi-Fi 802.11ac, BLuetooth 5.0
• ผลิตที่ 8nm FinFET

ตอนนี้ลูกค้า Exynos 880 ที่เปิดตัวแล้วคือ Vivo Y70s และอีกสักพักเราน่าจะได้เห็นสมาร์ทโฟนของซัมซุงออกตามมา

MediaTek บริษัทผลิตชิปสัญชาติไต้หวัน เปิดตัว Dimensity 820 ชิป รุ่นราคาถูกที่อัพเกรดจาก Dimensity 800 ที่เปิดตัวไปเมื่อปลายปีที่แล้ว (ยังไม่มีการใช้งานในมือถือรุ่นไหน)

Dimensity 820 เป็นซีพียูสถาปัตยกรรม TSMC 7nm แบบ 8 แกน เป็น ARM Cortex-A76 ความเร็ว 2.6GHz จำนวน 4 แกน (จาก 2.0GHz บนรุ่น 800) และ ARM Cortex-A55 ความเร็ว 2.0GHz อีก 4 แกน (เท่ารุ่น 800) เพิ่มการรองรับหน้าจอ FHD+ แบบ 120Hz มีหน่วยประมวลผลด้านภาพ (Image Signal Processor) ที่ดีขึ้น ใช้จีพียู ARM Mali G57 รุ่น 5 แกน รองรับ 5G แบบ Sub-6GHz และวางระดับตลาดไว้ที่สมาร์ทโฟนระดับกลางบน

Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ต Snapdragon 768G ใหม่ที่เป็นการจับเอา Snapdragon 765G มาเพิ่มคล็อกสปีดโดยที่สถาปัตยกรรมและไส้ในส่วนใหญ่เหมือนเดิม

ซีพียูเป็น Kryo 475 แปดคอร์สัญญาณนาฬิกา 2.8GHz (เดิม 2.4GHz) จีพียู Adreno 620 ที่ประสิทธิภาพดีขึ้นจาก Snapdragon 765G ที่ 15% อัพเกรดชิปบลูทูธรองรับ Bluetooth 5.2 (เดิม 5.0) รองรับการอัพเดต GPU ผ่าน Project Mainline ชิป 5G เป็น Snapdragon X52 เหมือนเดิม

ที่มา - Qualcomm, XDA

เราเห็นตัวเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอแบบใหม่ AV1 เปิดตัวในช่วงต้นปี 2018 โดยชูจุดเด่นเรื่องการบีบอัดที่ดีขึ้นกว่าเดิม 30% และในช่วง 2 ปีที่ผ่านมาก็มีบริการวิดีโอออนไลน์ดังๆ หลายราย เช่น Netflix, YouTube, Facebook ทยอยใช้งาน AV1 กับวิดีโอของตัวเอง

ที่ผ่านมาข่าวว่า Google ดึงตัววิศวกรมาจากทั้ง Intel, Qualcomm และแอปเปิล คาดว่าเพื่อพัฒนาชิปเซ็ตของตัวเอง วันนี้รายละเอียดชิปเซ็ตดังกล่าวเริ่มเป็นรูปเป็นร่างขึ้นแล้วจากที่ Axios ได้ข้อมูลมาจากคนวงใน Google

โค้ดเนมของชิปเซ็ตตัวนี้ชื่อว่า Whitechapel (จากเขตหนึ่งในอีสต์ลอนดอน) พัฒนาร่วมกับซัมซุงและจะใช้เทคโนโลยี 5 นาโนเมตรของซัมซุงในการผลิต แน่นอนเป็นซีพียู ARM มีทั้งหมด 8 แกน ปรับแต่งสำหรับงาน machine learning บนอุปกรณ์และมีการปรับแต่งเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและการ always-on ของ Google Assistant โดยเฉพาะ

เว็บไซต์ Anandtech ค้นพบว่า Mediatek โกงผลเบนช์มาร์คในมือถือหลายรุ่น หลังทำการทดสอบมือถือ Oppo Reno 3 Pro รุ่นจำหน่ายในยุโรป ที่ใช้ชิป Helio P95 และนำมาเทียบกับ Oppo Reno 3 ของจีน ที่ใช้ชิป Mediatek Dimensity 1000L แต่ชิป Helio P95 ที่เก่ากว่า และประสิทธิภาพด้อยกว่า กลับชนะไปซะงั้น!

Anandtech จึงลองใช้ PCMark เวอร์ชันภายในของ PCMark เองที่ตัวชิปเซ็ตไม่รู้จัก แล้วทดสอบอีกครั้ง จึงได้ผลออกมาว่า Oppo Reno 3 Pro ที่ใช้ Helio P95 จริงๆ แล้วประสิทธิภาพด้อยกว่า Dimensity 1000L โดยผลการทดสอบครั้งหลัง ชิป Helio P95 มีคะแนนลดลงถึง 30% ในการทดสอบประสิทธิภาพทั่วไป และ 75% ในการทดสอบการทำงานแบบแยกชนิด

ชิป Snapdragon 865 ของ Qualcomm อาจเป็นชิปสมาร์ทโฟนที่มีประสิทธิภาพสูงเป็นอันดับต้นๆ ในสมาร์ทโฟนแอนดรอยด์ แต่สำหรับในรุ่น Snapdragon 865 นั้น ดีไซน์ที่ Qualcomm พยายามใส่เทคโนโลยี 5G เข้ามา ทำให้โทรศัพท์รุ่นที่ใช้ ร้อนขึ้น ใหญ่ขึ้น และมีราคาแพงขึ้นกว่าปีที่แล้ว

MediaTek เปิดตัวชิป Helio P95 รุ่นต่อของ Helio P90 ที่ออกช่วงต้นปี 2019 โดยเน้นจับตลาดมือถือเกรดพรีเมียมของปี 2020 ที่ยังเป็น 4G อย่างเดียวอยู่ (สำหรับมือถือ 5G มี MediaTek Dimensity ซีรีส์ใหม่ ออกมารอแล้ว)

สเปกของ Helio P95

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นซอยย่อยอีก 3 ตัวคือ 720G, 662, 460 เพื่อใช้กับสมาร์ทโฟนระดับกลาง-ล่าง ที่จะวางขายในปี 2020

Snapdragon 720G เป็นตัวอัพเกรดของ Snapdragon 710/712

• ซีพียู Kryo 465 จำนวน 8 คอร์ (2+6 คอร์) ของเดิมเป็น Kryo 360
• จีพียู Adreno 618 ของเดิมเป็น Adreno 616 โดยประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 15%
• หน่วยประมวลผลภาพ (ISP) Spectra 350L ของเดิมเป็น Spectra 250
• ใช้กระบวนการผลิต 8 นาโนเมตร ของเดิมเป็น 10 นาโนเมตร

เราเห็นข่าว MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Dimensity 1000 ที่รองรับ 5G สองซิมในตัว สำหรับสมาร์ทโฟนปี 2020 และเริ่มนำไปใช้แล้วใน Oppo Reno 3

สัปดาห์นี้ MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นรองลงมาคือ Dimensity 800 ที่จับตลาดมือถือระดับกลาง (mid-range) โดยจะเริ่มส่งมอบในไตรมาสแรกของปี 2020 (และน่าจะเริ่มเห็นมือถือกลุ่มนี้ช่วงกลางปี-ครึ่งหลังของปีเป็นต้นไป)

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลทางเทคนิคของ MediaTek Dimensity 800 ออกมามากนัก เท่าที่ประกาศคือมี 8 คอร์ เป็น Cortex-A77 2.6GHz จำนวน 4 คอร์ และ Cortex-A55 2.2GHz จำนวน 4 คอร์, จีพียูเป็น ARM Mali-G77 ที่เปิดตัวในเดือนพฤษภาคม 2019

NVIDIA เปิดตัวแพลตฟอร์มประมวลผลสำหรับรถยนต์ไร้คนขับตัวใหม่ Drive AGX Orin ถือเป็นรุ่นต่อจาก Drive Pegasus ที่เปิดตัวในปี 2017

แกนหลักของ NVIDIA Drive AGX Orin คือชิป SoC ตัวใหม่ชื่อ "Orin" (ตัวเดิมเป็น Xavier) ที่ใช้ซีพียู ARM สถาปัตยกรรมใหม่ "Hercules" (ยังไม่เปิดเผยสเปกละเอียด) และจีพียูสถาปัตยกรรมใหม่ที่ยังไม่เปิดตัวในตอนนี้ (คาดกันว่ามันคือ "Ampere" ตัวที่ต่อจาก "Turing" ในปัจจุบัน)

Qualcomm เริ่มบุกตลาดหน่วยประมวลผลสำหรับโน้ตบุ๊กมาตั้งแต่ช่วงปลายปีที่แล้ว ด้วย Snapdragon 8cx แม้ว่าตลาดยังตอบรับไม่มากนัก มีโน้ตบุ๊กเพียงไม่กี่รุ่นที่นำไปใช้งาน เช่น Samsung Galaxy Book S และ Surface Pro X (ใช้ Microsoft SQ1 ที่เป็น Snapdragon 8cx เวอร์ชันพิเศษ ปรับแต่งให้แรงขึ้น)

ปีนี้ Qualcomm ออก Snapdragon อีกสองตัวคือ 8c และ 7c ที่ประสิทธิภาพลดหลั่นลงมาจาก 8cx เพื่อจับตลาดโน้ตบุ๊กที่ราคาถูกลง

นอกจาก Snapdragon 865 ยังมีหน่วยประมวลผลระดับรองคือ Snapdragon 765/765G ที่ออกมาเปิดเผยสเปกดังนี้

Snapdragon 765

Qualcomm เผยรายละเอียดของ Snapdragon 865 ชิปมือถือเรือธงของปี 2020 ที่เปิดตัวเมื่อวานนี้

นอกจาก Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 865 ก็ยังมีหน่วยประมวลผลระดับรองลงมาอีกตัวคือ Snapdragon 765 ที่มีชิปโมเด็ม 5G ในตัวให้เสร็จสรรพ ตามที่เคยประกาศไว้ก่อนหน้านี้

Snapdragon 765 ใช้ชิปโมเด็ม X52 Modem-RF โดยแยกเป็น 2 รุ่นย่อยคือ Snapdragon 765 และ 765G รุ่นจีพียูแรงสำหรับเกมเมอร์ (เคยทำแบบนี้มาแล้วตั้งแต่ Snapdragon 730G)

รายละเอียดทางเทคนิคของ Snapdragon 765 ยังไม่ออกมาเช่นกัน ส่วนสมาร์ทโฟนที่ประกาศใช้งานแล้วคือ Nokia (HMD Global) และ Motorola

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 865 หน่วยประมวลผลเรือธงประจำปี 2020 โดยชูเรื่อง 5G เป็นฟีเจอร์สำคัญ

แต่ตัว Snapdragon 865 เองกลับไม่มีโมเด็ม 5G ในตัว และต้องใช้คู่กับชิป Snapdragon X55 Modem-RF ที่มาด้วยกัน (ไม่มีรุ่นโมเด็ม 4G)

ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดเทคนิคของ Snapdragon 865 ออกมาทั้งหมด แต่ข้อมูลเท่าที่มีคือใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร, สมรรถนะ 15 TOPS (trillion operations per second), รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 200MP

สมาร์ทโฟนยี่ห้อที่ประกาศใช้งาน Snapdragon 865 แล้วคือ Xiaomi Mi 10 และ Oppo

MediaTek เปิดตัว MediaTek Dimensity 1000 SoC รุ่นใหม่ รองรับการเชื่อมต่อไร้สาย 5G 2 ซิมตัวแรกของโลกและ Wi-Fi 6, รองรับความเร็วดาวน์โหลด 4.7Gbps และความเร็วอัพโหลดสูงสุดที่ 2.3Gbps, มีสถาปัตยกรรม ARM Cortex-A77 จำนวน 4 คอร์ สัญญาณนาฬิกาที่ 2.6GHz กับสถาปัตยกรรม ARM Cortex-A55 อีก 4 คอร์ สัญญาณนาฬิกาที่ 2.0GHz ทำงานร่วมกับจีพียู Mali-G77

ซัมซุงมีชิป SoC แบรนด์ Exynos ของตัวเองที่ใช้ในสมาร์ทโฟนตระกูล Galaxy มาโดยตลอด มันประกอบด้วยซีพียูที่ซัมซุงออกแบบเอง (ชื่ออย่างเป็นทางการคือ Exynos M แต่เราอาจคุ้นกับชื่อโค้ดเนม Mongoose, Meerkat, Cheetah กันมากกว่า) ผสมกับซีพียูตระกูล Cortex-A ที่ซื้อไลเซนส์จาก ARM มาใช้งานโดยตรง

แต่ล่าสุดดูเหมือนว่า ซัมซุงจะยอมแพ้ เลิกออกแบบซีพียูเองแล้ว และเปลี่ยนมาใช้ซีพียูของ ARM แทนทั้งหมด

ข้อมูลนี้มาจากเอกสารที่ซัมซุงยื่นต่อคณะกรรมการด้านแรงงานของรัฐเท็กซัส ระบุว่าปลดพนักงานฝ่ายพัฒนาและวิจัยซีพียูที่เมืองออสตินจำนวน 290 คน โดยจ่ายเงินชดเชยให้อย่างเหมาะสม ส่วนพนักงานในโรงงานผลิตของซัมซุงจำนวน 3,000 คนไม่ได้รับผลกระทบจากการปลดออกรอบนี้

หนึ่งผลกระทบสำคัญที่เกิดจากการสั่งแบนบริษัทจีนของสหรัฐ คือเรื่องการพัฒนาชิปเซ็ตที่บริษัทอย่าง Huawei แม้จะผลิตได้เอง แต่ต้องพึ่งเทคโนโลยีจากยักษ์ใหญ่อย่าง ARM อยู่ ก่อนหน้านี้แม้จะมีรายงานว่า ARM หยุดทำธุรกิจกับ Huawei ตามคำสั่งรัฐบาลสหรัฐ ทว่าล่าสุด ARM ยืนยันเองว่าจะยังคงไลเซนส์เทคโนโลยีให้บริษัทจีนต่อไปเช่นเดิม

ผู้ที่ออกมาให้ข้อมูลนี้คือ Allen Wu ซีอีโอของ ARM China หลังได้รับการยืนยันจากฝ่ายกฎหมายว่าเทคโนโลยีสถาปัตยกรรมชิปเซ็ต ARMv8 และ ARMv9 ที่ถูกไลเซนส์ให้กับผู้ผลิตชิปเซ็ตบนสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ ๆ นั้นเป็นเทคโนโลยีของสหราชอาณาจักร ไม่ใช่สหรัฐ ดังนั้นจึงไม่เข้าข่ายคำสั่งแบนของรัฐบาลสหรัฐ

ซัมซุงเปิดตัวชิป Exynos 990 ตัวใหม่ (เปลี่ยนมาใช้รหัสรุ่นแบบ 3 หลักแทน 4 หลักเดิม) ซึ่งคาดว่าจะใช้ในสมาร์ทโฟนเรือธงของปีหน้า

สเปกของ Exynos 990 มีดังนี้

Huawei อาจเป็นผู้ผลิต SoC รายแรกที่ออก SoC รองรับ 5G ในตัว แต่ฝั่งของเจ้าตลาด Qualcomm ก็ไม่ยอมแพ้ ออกมาประกาศแผนการออก Snapdragon 5G ที่มาเป็นชุดคือ Snapdragon ซีรีส์ 8, 7, 6 เลย แปลว่าเราจะได้เห็นมือถือระดับกลางๆ รองรับ 5G กันอย่างถ้วนหน้าในปี 2020

Qualcomm มีชิปโมเด็ม X50 ที่รองรับ 5G วางขายมาแล้วตั้งแต่ต้นปี 2019 แต่การใช้งานต้องเป็นชิปแยกกับตัว SoC อีกทีหนึ่ง ส่วนแผนการออก Snapdragon ที่รองรับ 5G ในตัวมีดังนี้

เป็นธรรมเนียมทุกปีที่ Huawei ใช้เวทีงาน IFA เปิดตัวชิป Kirin รุ่นเรือธงประจำปีนั้นๆ ซึ่งปีนี้ก็เป็นคิวของ Kirin 990 5G ซึ่งมีจุดเด่นที่รองรับ 5G ในตัว SoC เลย ไม่ต้องใช้ชิปโมเด็ม 5G แยกต่างหาก

Kirin 990 5G เป็น SoC (System on Chip) ที่ผลิตด้วยกระบวนการแบบ 7nm+ EUV ภายในประกอบด้วย

Nikkei Asian Review อ้างแหล่งข่าวใกล้ชิด Huawei ว่าบริษัทจะเปิดตัวชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟนที่ก้าวหน้ากว่าชิปของแอปเปิลและ Qualcomm

ชิปตัวใหม่ของ Huawei คือ HiSilicon Kirin 985 ที่ใช้เทคนิค extreme ultraviolet (EUV) แบบใหม่ของ TSMC ที่แอปเปิลและซัมซุงยังไม่ได้เริ่มใช้งาน และจะใช้ใน Huawei Mate 30 ที่จะเปิดตัวในเร็วๆ นี้

Huawei ยังมีชิปอีกตัวที่ยังไม่ระบุชื่อ แต่บอกว่าจะรวมเอาชิปโมเด็ม 5G เข้ามาอยู่ใน SoC เลย ตัวชิปจะเปิดตัวช่วงไตรมาสที่ 4 ของปีนี้ ซึ่งจะตัดหน้าแผนการของ Qualcomm ที่จะเปิดตัวชิป SoC 5G ในครึ่งแรกของปี 2020 ด้วย

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 855 Plus รุ่นอัพเกรดจาก Snapdragon 855 เรือธงของปี 2019

ความแตกต่างของ Snapdragon 855 Plus กับ Snapdragon 855 ตัวเดิม มีเพียงแค่ 2 จุดคือ

• ซีพียู Kryo 485 เพิ่มคล็อคของตัวคอร์หลัก (ที่เรียกว่า Prime Core) จากเดิม 2.84GHz เป็น 2.96GHz
• จีพียู Adreno 640 ยังใช้เลขรุ่นเหมือนเดิม แต่เพิ่มคล็อคจาก 585MHz เป็น 672MHz ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นอีก 15%

Snapdragon 855 Plus ยังรองรับการเชื่อมต่อผ่าน 5G แต่ต้องใช้ชิปโมเด็มพิเศษคือ Qualcomm X50 เพิ่มจากโมเด็มปกติ Snapdragon X24 (LTE) ที่มากับตัวชิปอยู่แล้ว

MediaTek เปิดตัวชิปโมเด็ม 5G ของตัวเองคือ Helio M70 5G รองรับความเร็วดาวน์โหลด 4.7 Gbps และความเร็วอัพโหลด 2.5 Gbps อีกทั้งยังสามารถรองรับเครือข่ายรุ่นเก่าย้อนไปได้ถึงยุค 2G

ชิปโมเด็ม MediaTek Helio M70 5G จะถูกนำไปใช้ใน SoC ตัวใหม่ของ MediaTek ที่ยังไม่ประกาศชื่อรุ่น แต่จะใช้สถาปัตยกรรม ARM Cortex-A77 ตัวใหม่ล่าสุด พร้อมจีพียู Mali-G77 ด้วย

SoC 5G ของ MediaTek จะใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร FinFET, มีชิปช่วยประมวลผล AI, รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 80MP ด้วย

SoC ตัวนี้จะเริ่มส่งตัวอย่างให้ลูกค้าในช่วงไตรมาส 3 ของปี 2019 และอุปกรณ์มือถือจะเริ่มวางขายจริงในไตรมาสแรกของปี 2020