เมื่อโจทย์ของ Google ในการก้าวเข้ามาเป็นบริษัทฮาร์ดแวร์ คือการควบคุม ecosystem ทั้งหมด รวมไปถึงให้ฮาร์ดแวร์ตอบสนองซอฟต์แวร์อย่างเต็มที่ การออกแบบฮาร์ดแวร์ Made by Google อย่างเดียวดูเหมือนจะไม่สามารถตอบโจทย์ข้างต้นได้อย่างเต็มที่นัก Google จึงตัดสินใจจะทำชิปเซ็ตของตัวเองขึ้นมาด้วย

หลังจากนี้เราอาจไม่ได้เห็นชิปเซ็ต Snapdragon บน Pixel อีกแล้ว เมื่อ Google ดึงตัวเอา Manu Gulati สถาปนิกฮาร์ดแวร์ที่รับผิดชอบการพัฒนาชิปเซ็ตตระกูล A จากแอปเปิลมานั่งตำแหน่งหัวน้าสถาปนิกชิปเซ็ตที่ตั้งขึ้นใหม่ของบริษัท เพื่อให้สมาร์ทโฟน Pixel สามารถดึงศักยภาพของแอนดรอยด์ออกมาได้อย่างมีประสิทธิภาพที่สุด เหมือนกับที่เราสัมผัสกันจาก iPhone

เมื่อต้นเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา Blognone ได้มีโอกาสร่วมงาน Snapdragon Tech Day โดย Qualcomm ผู้ผลิตชิปสมาร์ทโฟน ซึ่งจัดขึ้นที่สิงคโปร์ครับ

ในงาน นอกจากโชว์ตัวเลขการเติบโตด้านต่างๆ หลักใหญ่ใจความคือพูดถึงเรื่องราวของ Snapdragon 835 ซึ่งเป็นชิป SoC (System on Chip) ใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงหลายรุ่นที่หลายเจ้าเปิดตัวไปก่อนหน้า ทั้ง Samsung Galaxy S8 (รุ่นที่จำหน่ายในบางประเทศ), Xiaomi Mi6, Sharp Aquos R ซึ่ง Qualcomm เองก็เปิดตัวชิปตัวนี้พร้อมเดโมฟังก์ชั่นพื้นฐานที่แต่ละแบรนด์นำไปพัฒนาเป็นคุณสมบัติของสมาร์ทโฟนตนเอง

งานเขียนนี้จะขอแกะ deck เล่าถึงเรื่องราวที่น่าสนใจของ Snapdragon 835 แทรกไปกับบรรยากาศการเดโมของจริงที่ได้สัมผัสมานะครับ

ปฏิเสธไม่ได้ว่าวงการรถยนต์กำลังอยู่ในช่วงก้าวแรกของการเปลี่ยนผ่านไปสู่ยุคที่เทคโนโลยีถูกนำเข้ามาเป็นผู้ช่วยในการขับขี่ ทำให้เทคโนโลยีเรื่องกล้องมีบทบาทบนรถยนต์มากขึ้นตามไปด้วย

ขณะที่ ARM ที่ประสบความสำเร็จในการพัฒนาชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ทโฟนก็หันมาตีตลาดชิปเซ็ตกล้อง (Image Signal Processor) แล้วด้วย Mali-C71 เพียงแต่เป็นชิปเซ็ตกล้องบนรถยนต์ ซึ่ง Mali-C71 ถูกออกแบบมาสำหรับระบบช่วยเหลือคนขับอัจฉริยะ (Advanced Driver Assistance Systems - ADAS) โดยเฉพาะ ขณะที่เป้าหมายในระยะยาวคือการควบคุมกล้องบนรถยนต์ไร้คนขับในอนาคต

หลังจากที่ Qualcomm ประกาศเปลี่ยนชื่อเรียก Snapdragon ว่าเป็น Mobile Platform ไม่ใช่หน่วยประมวลผล (ผมยังขอเรียกเป็นชิปเซ็ตเหมือนเดิมเพื่อไม่ให้เกิดความสับสน) พร้อมแยกเซกเมนท์ของชิปเซ็ตซีรีส์ 200 ว่าจะไม่ใช้ชื่อ Snapdragon แล้วนั้น

ล่าสุด Qualcomm เปิดตัว 205 Mobile Platform (ดูเหมือนจะยังไม่ได้ชื่อเรียก) ชิปเซ็ตสำหรับฟีเจอร์โฟน ใช้ซีพียูดูอัลคอร์ความถี่ 1.1GHz จีพียู Adreno 304 พร้อมโมเด็ม Snapdragon X5 LTE รองรับ LTE Cat.4 ดาวน์ลิงก์สูงสุด 150Mbps อัพลิงก์สูงสุด 50Mbps รองรับ VoLTE และ VoWi-Fi รองรับสองซิม, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 4.1 รองรับหน้าจอ VGA ความละเอียดสูงสุด 480p

ในสเปกอย่างเป็นทางการของ Nintendo Switch ระบุว่าใช้หน่วยประมวลผล "NVIDIA Custom Tegra processor" หรือ Tegra รุ่นพิเศษที่ NVIDIA ผลิตให้เป็นการเฉพาะ

แต่จากการแกะเครื่องดูภายในโดยเว็บฮาร์ดแวร์ Tech Insights กลับยืนยันได้ว่า Custom Tegra เป็นเรื่องไม่จริง เพราะจริงๆ แล้วมันคือ Tegra X1 รุ่นมาตรฐานของ NVIDIA นั่นเอง

เมื่อพูดถึงแบรนด์ Snapdragon ก็ย่อมนึกถึงหน่วยประมวลผลหรือชิปเซ็ตของ Qualcomm ที่ถูกใช้งานอยู่บนอุปกรณ์พกพาแทบจะทั้งโลกในขณะนี้

อย่างไรก็ตามด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีของ Qualcomm ที่ทำให้ Snapdragon เป็นมากกว่าเพียงชิปประมวลผล ทำให้ Qualcomm ระบุว่าหลังจากนี้แบรนด์ Snapdragon จะไม่ใช่เป็นเพียงหน่วยประมวลผลอีกต่อไป แต่เป็นแพลตฟอร์มภายใต้ชื่อ Qualcomm Snapdragon Mobile Platform

ซัมซุงประกาศเปิดตัวชิปรุ่นใหม่ของตัวเองอย่าง Exynos 9 Series 8895 ที่ผลิตด้วยสถาปัตยกรรมขนาด 10 นาโมเมตร FinFET หลังเคยประกาศการผลิตชิปด้วยสถาปัตยกรรม 10 นาโนเมตร ไปตั้งแต่ปีที่แล้ว

ซัมซุงบอกว่าชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้มีมีซีพียูทั้งหมด 8 แกน จาก Cortex-A53 และซีพียูที่ซัมซุงพัฒนาขึ้นมาเองเป็นรุ่นที่ 2 อย่างละ 4 แกน, ได้รับการปรับปรุงทรานซิสเตอร์ 3 มิติ ทำให้มีประสิทธิภาพกว่าขนาด 14 นาโนเมตรถึง 27% ประหยัดไฟมากขึ้น 40% รวมไปถึงเป็นชิปเซ็ตรุ่นแรกที่มาพร้อมโมเด็ม Gigabit LTE ที่รองรับการทำ 5CA ดาวน์โหลดสูงสุด 1Gbps (Cat.16) อัพโหลดทำ 2CA ความเร็วสูงสุด 150Mbps (Cat.13)

อินเทลเปิดตัว Intel Compute Card รูปแบบใหม่ของคอมพิวเตอร์ในขนาดใหญ่กว่าบัตรเครดิตเล็กน้อย (95x55x5 มิลลิเมตร)

ภายในของ Intel Compute Card เป็นคอมพิวเตอร์ทั้งตัว (เป็น SoC รวมมาบนบอร์ด) อินเทลคุยว่าเลือกใส่ซีพียูได้หลากหลาย รวมถึง Core 7th Gen Kaby Lake ด้วย, มีแรม, พื้นที่เก็บข้อมูล, การเชื่อมต่อไร้สาย Wi-Fi + Bluetooth รวมถึงช่องเสียบ I/O และพอร์ต USB-C สำหรับเชื่อมต่ออุปกรณ์อื่นๆ ทั้งหมดกินไฟต่ำและมีระบบระบายความร้อนในตัว

กลุ่มเป้าหมายของ Intel Compute Card คืออุปกรณ์ IoT ในอนาคต ไม่ว่าจะเป็นตู้เย็นหรือกล้องวงจรปิด ผู้ผลิตสินค้าเหล่านี้สามารถลดต้นทุนการพัฒนาบอร์ดของตัวเอง โดยหันมาใช้โซลูชันสำเร็จรูปอย่าง Compute Card ได้ทันที

Qualcomm ประกาศเปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงตัวใหม่ Snapdragon 835 (ไม่ใช่ 830?) โดยรวมมือกับซัมซุงสำหรับการผลิตบนสถาปัตยกรรม 10 นาโนเมตร FinFET (820/821 ถูกผลิตบนสถาปัตยกรรม 14 นาโนเมตร) ซึ่ง Qualcomm บอกว่าจะช่วยประหยัดพื้นที่มากขึ้น 30% ประสิทธิภาพมากขึ้น 27% และใช้พลังงานน้อยลง 40%

พร้อมกันนี้ยังเผยโฉมระบบ Quick Charge 4.0 ระบบชาร์จเร็วที่จะมาพร้อมกับ Snapdragon 835 ที่ Qualcomm ระบุว่าชาร์จเพียง 5 นาทีก็สามารถใช้งานได้ถึง 5 ชั่วโมง เร็วกว่า Quick Charge 3.0 ถึง 20% และมีประสิทธิภาพมากกว่า 30% และที่สำคัญคือรองรับสาย USB-C และไม่ละเมิดมาตรฐานการชาร์จผ่าน USB-C ของกูเกิลด้วย

ไม่กี่วันก่อนหน้านี้ Richard Yu ซีอีโอ Huawei ตั้งเป้าจะล้มแอปเปิล ขึ้นเป็นเบอร์ 2 ของวงการสมาร์ทโฟนภายใน 2 ปี ซึ่งแน่นอนว่าตัวชี้วัดสมรรถภาพดังกล่าว ก็หนีไม่พ้นผลิตภัณฑ์ที่เป็นตัวชูโรงอย่างสมาร์ทโฟนเรือธง

ด้วยเหตุนี้เว็บไซต์ XDA Developer จึงจับ Huawei Mate 9 เรือธงตัวล่าสุดของ Huawei มาวัดกึ๋น โดยในยกแรกเริ่มจากการทดสอบเบนช์มาร์คชิปเซ็ตภายในที่ Huawei ทำเองอย่าง Kirin 960 มาเทียบกับผู้นำตลาดอย่าง Snapdragon 821 ก่อนที่จะเปรียบเทียบการใช้งานจริง (real-world performance) ในยกถัดไป

อินเทลออก Atom E3900 Series รุ่นสำหรับอุปกรณ์ Internet of Things (IoT) โดยเฉพาะ ถือเป็นการปรับปรุงจาก Atom E3800 ที่ออกมาก่อนหน้านี้

จุดเด่นของ Atom E3900 คือประสิทธิภาพที่ดีขึ้นทั้งฝั่งซีพียู จีพียู การประมวลผลภาพ และการเชื่อมต่อเครือข่าย

นอกจากนี้ อินเทลยังออก Atom A3900 รุ่นพิเศษสำหรับตลาดรถยนต์ ใช้ได้กับทั้งระบบแสดงผลข้อมูลภายในรถ และระบบช่วยขับรถ ชิปรุ่นนี้จะเริ่มวางขายในไตรมาส 1 ปี 2017

เครื่องเล่นเกมที่ถูกจับตามองมากที่สุดในตอนนี้ หนีไม่พ้น Nintendo Switch ล่าสุดมีข้อมูลเรื่องฮาร์ดแวร์ภายในออกมาแล้ว ว่านินเทนโดเลือกใช้ NVIDIA Tegra รุ่นปรับแต่งพิเศษ

NVIDIA คุยว่าจีพียูของ Tegra ตัวนี้อยู่บนสถาปัตยกรรมเดียวกับ GeForce (ไม่ระบุรุ่นแต่เข้าใจว่าหมายถึง Pascal) และ NVIDIA ยังพัฒนา API ตัวใหม่ชื่อ NVN เพื่อให้นักพัฒนาเกมเข้าถึงประสิทธิภาพเครื่องได้สูงสุดด้วย

ประเด็นอื่นๆ ที่ NVIDIA เปิดเผยคือมีตัวเร่งการถอดรหัสวิดีโอที่ระดับฮาร์ดแวร์ และมีซอฟต์แวร์ช่วยด้านเอฟเฟคต์เสียงและการเรนเดอร์ภาพ ตัวระบบปฏิบัติการเป็นระบบปรับแต่งพิเศษโดยคำนึงถึงทั้งประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน

Qualcomm ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ได้เปิดตัวชิปเซ็ตระดับกลางพร้อมกัน 3 รุ่นรวดคือ Snapdragon 653, 626 และ 427 โดยทั้งสามรุ่นรองรับเทคโนโลยีกล้องคู่, Quick Charge 3.0 มาพร้อมโมเด็ม X9 ที่รองรับ LTE Cat.7 ดาวน์ลิงก์และ Cat. 13 อัพลิงก์ (ดาวน์โหลด/อัพโหลดสูงสุด 300Mbps และ 150Mbps) และรองรับ Wi-Fi มาตรฐาน ac พร้อม MU-MIMO

สำหรับ Snapdragon 653 เป็นตัวอัพเกรดจาก Snapdragon 652 และมีประสิทธิภาพมากกว่าเดิม 10% ถูกผลิตบนสถานปัตยกรรม 28 นาโนเมตร ใช้ซีพียู Cortex-A72 ควอดคอร์และ Cortex-A53 ควอดคอร์ ความถี่สูงสุด 1.9GHz ชิปกราฟิคเป็น Adreno 510 รองรับแรม LPDDR3 สูงสุด 8GB รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 21 ล้านพิกเซล รองรับการถ่ายวิดีโอ 4K 30fps และ FHD 120fps

หลังเคยประกาศแผนไปเมื่อปีที่แล้ว ล่าสุดซัมซุงประกาศเริ่มการผลิตชิปขนาด 10 นาโนเมตรเป็นเจ้าแรกในอุตสาหกรรมแล้ว

ซัมซุงระบุว่าชิปขนาด 10 นาโนเมตร จะมีประสิทธิภาพมากกว่าขนาด 14 นาโนเมตรอยู่ 27% กินไฟน้อยลง 40% และสามารถเพิ่มจำนวนชิปบนแผ่นได้มากกว่าเดิม 30% พร้อมเผยด้วยว่าเป็นผู้ผลิตชิป Snapdragon 830 บนเทคโนโลยีชิปขนาด 10 นาโนเมตรแต่เดียวเจ้าเดียว และคาดว่าจะเริ่มเห็นชิปขนาดใหม่นี้บนสมาร์ทดีไวซ์ในช่วงต้นปีหน้า

ที่มา - Reuters, ZDNet

ARM เปิดตัวชิป SoC ใหม่ Cortex-R52 ที่ออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการความปลอดภัยสูง เช่น หุ่นยนต์หรือรถยนต์ไร้คนขับ

ปกติแล้วเราคุ้นเคยกับชิปของ ARM อย่าง Cortex-A สำหรับสมาร์ทโฟนทั่วไป และ Cortex-M สำหรับงานไมโครคอนโทรลเลอร์หรือ IoT ส่วนซีพียูรหัส R ย่อมาจาก "Real-time" สำหรับงานที่ต้องการรันกับระบบปฏิบัติการแบบเรียลไทม์ ก่อนหน้านี้ ARM เคยออกหน่วยประมวลผล Cortex-R5 มาก่อนแล้ว

เมื่อเดือนกรกฎาคม Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 821 ประสิทธิภาพดีกว่าเดิม 10% แต่ยังไม่เผยข้อมูลมากนัก วันนี้ Qualcomm ออกมาให้ข้อมูลสเปกของ Snapdragon 821 อย่างละเอียดแล้ว (สมาร์ทโฟนตัวแรกที่ใช้ 821 คือ Zenfone 3 Deluxe)

ซัมซุงประกาศเริ่มผลิตหน่วยประมวลผล SoC รุ่นใหม่ Exynos 7 Quad 7570 สำหรับสมาร์ทโฟนราคาถูกและอุปกรณ์ฝังตัว IoT

จุดเด่นของ Exynos 7570 คือเป็นหน่วยประมวลผลที่ผนวกชิปสื่อสารหลากหลายประเภทมาเลย ไม่ว่าจะเป็นโมเด็ม LTE Cat.4, Wi-Fi, Bluetooth, ชิป FM (frequency modulation) และชิปนำทางผ่านดาวเทียม (GNSS) ช่วยให้ต้นทุนของการผลิตอุปกรณ์พกพาถูกลง ขนาดของตัวชิปก็เล็กลง 20%

ส่วนของซีพียูเป็น Cortex-A53 ควอดคอร์ ที่ใช้กระบวนการผลิต 14nm FinFET รุ่นใหม่ที่ซัมซุงใช้กับ Exynos รุ่นสูงๆ ทำให้ได้ประโยชน์ด้านประสิทธิภาพต่อพลังงานที่ดีขึ้นด้วย ซัมซุงบอกว่ามีประสิทธิภาพดีขึ้น 70% และประหยัดพลังงานเพิ่มขึ้น 30% เมื่อเทียบกับชิป Exynos ที่ผลิตระดับ 28nm

NVIDIA ทยอยเปิดตัวซีพียูที่ใช้สถาปัตยกรรม Pascal มาแล้วหลายตัว ทั้ง GeForce, Titan X, Quadro, Tesla ตอนนี้ถึงคิวของรุ่นเล็ก Tegra บ้าง

ชิป Tegra SoC ช่วงหลังถูกผลักดันมาจับตลาดรถยนต์แทนอุปกรณ์พกพา ภายใต้แพลตฟอร์ม NVIDIA Drive PX ส่วนชิป Tegra รุ่นล่าสุดที่ใช้จีพียู Pascal มีโค้ดเนมว่า "Parker"

MediaTek ประกาศข้อมูลของหน่วยประมวลผลตัวใหม่ Helio X30 มีจุดเด่นคือใช้สถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 10 นาโนเมตร FinFET รุ่นล่าสุด ผลิตโดยโรงงาน TSMC

Helio X30 ยังใช้สถาปัตยกรรมซีพียูแบบ 10 คอร์ แบบที่ใช้กับ Helio X20 โดยแบ่งคอร์ออกเป็น 3 กลุ่มคือ

• Cortex-A73 รันที่ 2.8GHz 4 คอร์
• Cortex-A53 รันที่ 2.2GHz 4 คอร์
• Cortex-A53 รันที่ 2.0GHz 2 คอร์

ส่วนประกอบอื่นคือจีพียู PowerVR 7XT ควอดคอร์ และชิปโมเด็มที่รองรับ LTE Cat.12 สเปกอย่างอื่นคือรองรับแรมสูงสุด 8GB, สตอเรจแบบ UFS 2.1, ความละเอียดกล้องสูงสุด 26MP

Mobileye บริษัทเทคโนโลยีรถยนต์สัญชาติอิสราเอล และผู้ผลิต EyeQ ซึ่งเป็น SoC สำหรับระบบกึ่งไร้คนขับบนรถยนต์ในปัจจุบัน รวมถึงรถยนต์ Model S และ Model X ของ Tesla Motors ด้วยแต่ล่าสุดทาง Mobileye ออกมาประกาศแยกทางกับ Tesla และจะไม่ผลิตชิพให้อีกแล้ว

และแล้ว Qualcomm ก็ได้ฤกษ์เปิดตัว Snapdragon 821 ภาคต่อของ Snapdragon 820 ที่ครองตลาดเรือธงมาตลอดปีนี้ โดยยังอิงอยู่บนเทคโนโลยีรุ่นเดียวกัน แต่มีประสิทธิภาพที่ดีกว่าเดิมราว 10% โดยรันที่คล็อค 2.4GHz แต่ยังไม่เปิดเผยอะไรมากกว่านี้

Qualcomm ระบุว่า Snapdragon 821 ไม่ได้มาแทน 820 แต่จะกลายมาเป็น SoC รุ่นที่ท็อปกว่าเดิม สินค้าที่ใช้ 821 จะออกวางขายในช่วงครึ่งหลังของปี 2016 นี้

ที่มา - Qualcomm

ที่งาน Computex 2016 ผู้ผลิตชิปรายใหญ่อย่าง Qualcomm ได้ออกมาแถลงข่าวเปิดตัวซีพียูรุ่นที่ 2 ของ Snapdragon Wear ในรหัสต่ำกว่าอย่าง Snapdragon Wear 1100 SoC โดยมีจุดประสงค์เพื่อจับตลาดอุปกรณ์ IoT และ Wearable Device เป็นหลัก และวางตำแหน่งให้รุ่นนี้เป็นรุ่นรองของ Snapdragon Wear 2100 ที่เปิดตัวก่อนเสียด้วย

MediaTek ผู้ผลิตชิปสัญชาติจีนที่กำลังมาแรง เปิดตัวชิปตัวท็อปรุ่นล่าสุด Helio X25 (ตัวต่อของ Helio X20 ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว)

Helio X25 เป็นชิปที่ใช้ซีพียู 10 คอร์แบบเดียวกับ X20 (2+4+4 คอร์) โดยปรับสเปกเพิ่มอีกเล็กน้อย เพิ่มคล็อกซีพียู Cortex-A72 จาก 2.3GHz เป็น 2.5GHz และเพิ่มคล็อกจีพียู Mali T880 จาก 780MHz เป็น 850MHz

ความน่าสนใจของ Helio X25 อยู่ที่มันจะเป็นชิปแบบ exclusive ให้กับสมาร์ทโฟน Meizu Pro 6 ที่จะเปิดตัวในเร็วๆ นี้ เพียงรุ่นเดียวเท่านั้น

เมื่อกลางปีก่อน MediaTek เพิ่งออกมาเปิดตัวชิปซีรีส์ Helio P10 ที่มาพร้อมกับซีพียูแปดคอร์ รองรับ LTE ซึ่งได้เสียงตอบรับค่อนข้างดี ต้นปีนี้ก็ถึงคิวเปิดตัวรุ่นใหม่อย่าง Helio P20 แล้ว

สเปคภายใน Helio P20 ออกมาไม่ต่างกับ Helio P10 มากนัก ยังใช้ซีพียูแปดคอร์ที่ประกอบด้วย Cortex-A53 ความถี่ 2.3GHz ควอดคอร์สองชุดทำงานร่วมกัน แต่ขยับไปผลิตบนขนาด 16 นาโนเมตร FinFET เทียบเท่าชิปรุ่นเรือธงของคู่แข่ง

วันนี้ ARM ผู้ผลิตชิปประมวลผลบนอุปกรณ์พกพารายใหญ่เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ในซีรีส์ Cortex-R ที่หลายคนอาจไม่เคยได้ยินชื่อ เพราะตัวชิปซีรีส์นี้ออกแบบมาสำหรับงานประมวลผลแบบเรียลไทม์ที่เน้นความรวดเร็วในการตอบสนอง ต่างกับ Cortex-A ที่คุ้นเคยซึ่งเน้นด้านประสิทธิภาพในการใช้งานมากกว่า

ชิป Cortex-R รุ่นใหม่มาในรหัส Cortex-R8 ออกแบบมาเพื่อใช้กับโมเด็ม LTE Advanced Pro และ 5G รวมถึงคอนโทรลเลอร์ในหน่วยความจำยุคใหม่โดยเฉพาะ ด้วยประสิทธิภาพที่เหนือกว่ารุ่นก่อนหน้าเท่าตัว (R7) ซึ่งในเคสของหน่วยความจำ จะสามารถเพิ่มความจุได้อีก 4 เท่าตัว และเพิ่มประสิทธิภาพได้มากถึง 300% ถ้าหากใช้ชิป Cortex-R8