Qualcomm ประกาศออก Snapdragon ซีรีส์ 400 ที่รองรับ 5G ในช่วงต้นปี 2021 ซึ่งจะทำให้เราเห็นสมาร์ทโฟนระดับกลาง-ล่าง ที่รองรับ 5G เพิ่มขึ้นอีกจำนวนมาก

ปัจจุบัน Qualcomm รองรับ 5G ใน Snapdragon ซีรีส์ 600 ขึ้นไป ได้แก่ 690 ที่เพิ่งเปิดตัวเดือน มิ.ย., 765, 765G, 768G, 855, 865, 865 Plus

เมื่อปลายปี 2018 Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 8cx สำหรับพีซี ARM รันวินโดวส์ โดยชูจุดเด่นเรื่องการประหยัดแบตเตอรี่ และการเชื่อมต่อเครือข่าย LTE ตลอดเวลา (Always On, Always Connected) แต่ก็ไม่ประสบความสำเร็จมากนักในแง่ยอดขายหรือจำนวนสินค้าที่ใช้งาน (มีเพียง Samsung Galaxy Book S, Lenovo Yoga 5G และ Surface Pro X ที่ใช้ชิป SQ1 ซึ่งเป็น 8cx รุ่นพิเศษ)

แต่ Qualcomm ก็ยังไม่ยอมแพ้ง่ายๆ ล่าสุดวันนี้เปิดตัว Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2 5G ที่พัฒนาขึ้นจากเดิมในบางจุด

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core รุ่นที่ 11 สำหรับโน้ตบุ๊กบางเบา พร้อมส่วนกราฟิกใหม่ Iris Xe หรือชื่อรหัส Tiger Lake ผลิตด้วยกระบวนการผลิต SuperFin 10 นาโนเมตร ตัวชิปรองรับการเชื่อมต่อ Thunderbolt 4 และ PCIe Gen 4 ใช้แรม LPDDR4X พร้อมระบุว่าตัวควบคุมรองรับแรมแบบอื่นในอนาคตได้

อินเทลทดสอบซีพียูรุ่นใหม่เทียบกับ AMD Ryzen 7 4800U เป็นหลักเพื่อยืนยันว่าผลการทดสอบการใช้งานประสิทธิภาพดีกว่าทุกประเภท ด้านกราฟิกอินเทลระบุว่า Iris Xe สามารถคอนฟิกจำนวนคอร์ได้สูงสุด 96 EU ประสิทธิภาพเพียงพอสำหรับการเล่นเกมยุคใหม่ เช่น Borderlands 3, Far Cry New Dawn, และ Hitman 2 ที่ระดับ 1080p รองรับข้อมูลแบบ INT8 ในตัวสำหรับการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์

MediaTek เปิดตัวชิป Helio G95 หน่วยประมวลผลสำหรับเกมมิ่งโฟนตัวใหม่ ต่อจาก Helio G90 ที่ออกมาก่อนหน้านี้

อินเทลจัดงาน Architecture Day 2020 โดยหัวหน้าทีมสถาปัตยกรรม Raja Koduri นำทีมมาเล่าแผนการออกผลิตภัณฑ์ใหม่ของอินเทลในอนาคตอันใกล้นี้ สินค้าหลักที่ทุกคนให้ความสนใจย่อมหนีไม่พ้นซีพียูโค้ดเนม Tiger Lake ที่จะใช้ชื่อ Core 11th Gen ทำตลาด

อินเทลเริ่มให้ข้อมูลของ Tiger Lake มาตั้งแต่ต้นปี มันจะเป็น SoC สำหรับโน้ตบุ๊กที่มีทั้งซีพียูและจีพียูมาในตัว (อินเทลใช้คำเรียกว่า XPU)

ของใหม่ใน Tiger Lake มีทั้งซีพียูสถาปัตยกรรมใหม่ Willow Cove, จีพียูตัวใหม่ Xe-LP และการผลิตแบบใหม่ 10nm SuperFIN

ซัมซุงเปิดตัว Exynos 880 หน่วยประมวลผลสำหรับมือถือระดับกลางปี 2020 ที่มีจุดเด่นคือผนวกชิปโมเด็ม 5G มาให้ในตัว

• ซีพียู Cortex-A77 2.0GHz 2 คอร์ + Cortex-A55 1.8GHz 6 คอร์
• จีพียู Mali-G76 MP5
• ชิปโมเด็ม LTE Cat.16/Cat.18 + 5G NR Sub-6GHz
• มีชิปประมวลผล AI NPU มาให้ในตัว
• รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 64MP หรือกล้องคู่ 20MP+20MP
• รองรับแรม LPDDR4X, สตอเรจ UFS 2.1 และ eMMC 5.1
• Wi-Fi 802.11ac, BLuetooth 5.0
• ผลิตที่ 8nm FinFET

ตอนนี้ลูกค้า Exynos 880 ที่เปิดตัวแล้วคือ Vivo Y70s และอีกสักพักเราน่าจะได้เห็นสมาร์ทโฟนของซัมซุงออกตามมา

เพิ่งมีข่าวลือของ "Matisse Refresh" ซีพียูรุ่นใหม่ของ Ryzen เดสก์ท็อปซีรีส์ 3000 (Matisse คือโค้ดเนมของ Ryzen ซีรีส์ 3000 บนเดสก์ท็อป) โดยตอนแรกคาดว่าจะใช้ชื่อ Ryzen 3750X และ 3850X

ล่าสุดมีข่าวลือของ Matisse Refresh รอบใหม่ที่บอกว่าชิปในชุดมีด้วยกัน 3 ตัว คือ

• Ryzen 9 3900XT
• Ryzen 7 3700XT
• Ryzen 5 3600XT

ชิปชุดใหม่จะใช้ตัวห้อย XT และมาแทนชิปเลขเดียวกันที่ห้อย X เดิม คาดว่าจำนวนคอร์และเธร็ดจะเท่าเดิม แต่เพิ่มความเร็วคล็อค และปรับปรุงการโอเวอร์คล็อคให้ดีขึ้น โดยประสิทธิภาพน่าจะดีกว่าเดิมราว 5-10%

หลังจากเปิดตัว Core 10th Gen สำหรับเดสก์ท็อปได้ประมาณ 2 สัปดาห์ อินเทลก็เติมสินค้าให้ครบไลน์ด้วยการเปิดตัวซีพียู Core 10th Gen กลุ่ม vPro สำหรับโน้ตบุ๊ก-เดสก์ท็อปฝั่งธุรกิจตามมา

Core 10th Gen vPro ที่เปิดตัวชุดนี้ มีทั้งซีพียูกลุ่มโน้ตบุ๊ก (รหัส H และ U) และซีพียูกลุ่มเดสก์ท็อป (Comet Lake-S) ซึ่งรวมถึงซีพียูกลุ่ม Xeon Workstation (รหัส W) ด้วย

Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ต Snapdragon 768G ใหม่ที่เป็นการจับเอา Snapdragon 765G มาเพิ่มคล็อกสปีดโดยที่สถาปัตยกรรมและไส้ในส่วนใหญ่เหมือนเดิม

ซีพียูเป็น Kryo 475 แปดคอร์สัญญาณนาฬิกา 2.8GHz (เดิม 2.4GHz) จีพียู Adreno 620 ที่ประสิทธิภาพดีขึ้นจาก Snapdragon 765G ที่ 15% อัพเกรดชิปบลูทูธรองรับ Bluetooth 5.2 (เดิม 5.0) รองรับการอัพเดต GPU ผ่าน Project Mainline ชิป 5G เป็น Snapdragon X52 เหมือนเดิม

ที่มา - Qualcomm, XDA

Intel เปิดตัวซีพียู Core รุ่นใหม่ที่ก็ยังคงนับเป็นรุ่นที่ 10 ในตระกูล Comet Lake-S (14 นาโนเมตร) สำหรับเดสก์ท็อปหลังเปิดตัว Comet Lake-H สำหรับโน้ตบุ๊กไปก่อนหน้านี้

การเปลี่ยนแปลงหลัก ๆ คือการเพิ่มจำนวนคอร์และเธรด รวมถึงทุกรุ่นตั้งแต่ Core i3 จะได้เทคโนโลยี hyper-threading แล้ว ไล่ไปตั้งแต่ Core i9 ได้ 10 คอร์ 20 เธรด Core i7 ได้ 8 คอร์ 16 เธรด, Core i5 ได้ 6 คอร์ 12 เธรดและ Core i3 ได้ 4 Core 8 เธรด รหัสย่อยแบ่งเป็น F ไม่มีชิปกราฟิคและ K ที่เป็นโอเวอร์คล็อกเช่นเดิม

AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen ซีรีส์ 3000 ที่ใช้แกน Zen 2 มาตั้งแต่ช่วงกลางปี 2019 โดยเริ่มจากซีพียูระดับบน Ryzen 9, Ryzen 7 และซีพียูระดับกลาง Ryzen 5

เวลาผ่านมาเกือบปี ตอนนี้จึงได้เวลาของซีพียูราคาถูก Ryzen 3 ซีรีส์ 3000 ที่ใช้แกน Zen 2 (ก่อนหน้านี้มี Ryzen 3 ซีรีส์ 3000 แต่ APU ที่ใช้เป็นแกน Zen+)

Ryzen 3 แกน Zen 2 มีด้วยกัน 2 ตัวคือ

XMG แบรนด์เกมมิ่งสัญชาติเยอรมนีโพสต์กระทู้บน Reddit เกี่ยวกับ XMG Apex 15 เกมมิ่งแล็บท็อปตัวใหม่ ซึ่งที่น่าสนใจคือ XMG ยืนยันว่าซีพียู Ryzen 4000 หรือ Ryzen รุ่นที่ 4 ที่ใช้แกน Zen 3 บนเดสก์ท็อป จะยังคงรองรับซ็อกเก็ต AM4 และชิปเซ็ต B450 อยู่เหมือนเดิม

ด้วยความที่ XMG Apex 15 ใช้ Ryzen 3000 บนเมนบอร์ดชิปเซ็ต B450 และสามารถเปลี่ยนซีพียูได้ XMG เลยเสริมด้วยว่าเมนบอร์ดชิปเซ็ต B450 จะรองรับ Ryzen 4000 ได้ด้วยแค่อัพเดต microcode เท่านั้น และหาก B450 รองรับ X470 และ X570 ก็น่าจะรองรับด้วยเช่นเดียวกัน

ประเด็นเรื่องมือถือเรือธงของซัมซุง ที่มีเวอร์ชัน Exynos/Snapdragon แยกกัน เป็นเรื่องที่ถูกถกเถียงและวิจารณ์มาโดยตลอด แต่ในรอบของ Galaxy S20 เริ่มเห็นความแตกต่างระหว่าง Exynos 990 และ Snapdragon 865 ที่ฝั่ง Exynos เริ่มตามไม่ทัน

เดิมทีซัมซุงวางขาย Galaxy S เวอร์ชัน Snapdragon เฉพาะในอเมริกาเหนือเท่านั้น แต่รอบของ S20 ซัมซุงกลับเลือกขายเวอร์ชัน Snapdragon ในประเทศแม่อย่างเกาหลีใต้ด้วย ทำให้มีรายงานว่าทีมพัฒนาชิป Exynos (Samsung LSI) ในเกาหลีใต้รู้สึกอับอายมาก และพยายามประท้วงฝ่ายธุรกิจสมาร์ทโฟนแต่ก็ไม่เป็นผล

หลังจากปล่อยให้ AMD ทำคะแนนนำไปก่อนกับซีรีส์ Ryzen 4000 วันนี้ Intel ไม่ยอมแพ้ กลับมาท้าชนด้วยซีพียูโน้ตบุ๊ก Core 10th Gen สถาปัตยกรรม Comet Lake H (14nm) รหัส H ที่พุ่งเป้าไปที่เหล่าเกมเมอร์ และคอนเทนต์ครีเอเตอร์ มีตัวท็อป Core i9-10980HK 8 คอร์ 16 เธรด ที่บูสต์ได้สูงสุดถึง 5.3GHz โดยรวมที่เปิดตัวในซีรีส์ดังนี้

George Davis ซีเอฟโอของอินเทลไปพูดที่งานประชุมของ Morgan Stanley ยอมรับว่าอินเทลล้าหลังคู่แข่งในเรื่องกระบวนการผลิต เขาคาดว่าอินเทลจะกลับมา "ตีเสมอ" ในเรื่องกระบวนการผลิต (process parity) เมื่อเริ่มผลิตชิประดับ 7 นาโนเมตรในช่วงปลายปี 2021 และจะพลิกกลับมาแซงได้ตอน 5 นาโนเมตรช่วงหลังจากนั้น (ไม่ระบุช่วงเวลา)

Davis บอกว่าตอนนี้อินเทลเข้าสู่ยุค 10 นาโนเมตรแล้ว โดยนับจาก Ice Lake (Core 10th Gen) แม้ยังมีชิปส่วนที่ใช้ 14 นาโนเมตรอยู่เยอะก็ตาม ขั้นถัดไปอินเทลจะปรับปรุงกระบวนการผลิตเป็น 10nm+ (เพิ่มตัว +) ในชิป Tiger Lake ที่จะวางขายในปี 2020 นี้

นอกจากข้อมูลของจีพียู Navi 2X AMD ยังเผยแผนการฝั่งซีพียูด้วยเช่นกัน

• ซีพียู Ryzen รุ่นที่ 4 ที่ใช้แกน Zen 3 (ยังเป็น 7 นาโนเมตร) จะออกสินค้าชุดแรกช่วงปลายปี 2020 นี้
• ถัดไปจะเป็นคิวของแกน Zen 4 ที่จะวางตลาดช่วงประมาณปี 2022 โดยขยับมาใช้การผลิตแบบ 5 นาโนเมตรแล้ว

MediaTek เปิดตัวชิป Helio P95 รุ่นต่อของ Helio P90 ที่ออกช่วงต้นปี 2019 โดยเน้นจับตลาดมือถือเกรดพรีเมียมของปี 2020 ที่ยังเป็น 4G อย่างเดียวอยู่ (สำหรับมือถือ 5G มี MediaTek Dimensity ซีรีส์ใหม่ ออกมารอแล้ว)

สเปกของ Helio P95

มาถึงตอนนี้เรายังคงไม่รู้สเปกที่ชัดเจนของคอนโซลยุคหน้า Xbox Series X และ PS5 ที่จะวางขายช่วงปลายปีนี้ รู้เพียงว่ามันใช้ชิปออกแบบพิเศษ (semi-custom) จาก AMD ที่มาจากสถาปัตยกรรมซีพียู Ryzen และจีพียู RDNA

Lisa Su ซีอีโอของ AMD ให้ข้อมูลเพิ่มเติม (อีกนิด) ในงานแถลงผลประกอบการไตรมาส 4/2019 ว่า AMD จะเริ่มผลิตชิปออกแบบพิเศษในไตรมาสที่ 2 ของปี 2020 และเริ่มผลิตเป็นจำนวนมากในครึ่งหลังของปี

กรอบเวลานี้ช่วยยืนยันว่าเราน่าจะได้เห็นการวางขายคอนโซลรุ่นใหม่ในช่วงปลายไตรมาสที่ 3 เป็นอย่างเร็ว ซึ่งตามปกติแล้ว เกมคอนโซลมักวางขายในเดือนพฤศจิกายน เพื่อให้สอดคล้องกับเทศกาลซื้อของช่วงปลายปี (ทั้ง Xbox One และ PS4 วางขายในเดือนพฤศจิกายน 2013)

เมื่อสองสัปดาห์ก่อน AMD เพิ่งเปิดตัวหน่วยประมวลผล (APU) Ryzen Mobile รุ่นที่สามสำหรับโน้ตบุ๊ก (แต่ใช้เลขรุ่น 4000) ประเด็นหนึ่งที่น่าสนใจคือ Ryzen Mobile 4000 ยังใช้จีพียูสถาปัตยกรรม Vega ตัวเก่า แทนที่จะใช้สถาปัตยกรรม RDNA ตัวใหม่ล่าสุด

เรื่องนี้ Robert Hallock ผู้บริหารของ AMD อธิบายผ่านทวิตเตอร์ว่าเป็นเพราะตารางเวลาออกสินค้าไม่ตรงกัน (the schedules just didn't line up) แต่เขาก็ให้ข้อมูลเพิ่มด้วยว่า Vega ของ 3rd Gen เร็วกว่า Vega ของ 2nd Gen ถึง 59%

กลางปีที่แล้ว อินเทลเปิดตัวซีพียูแบรนด์ Core 10th Gen สถาปัตยกรรม Ice Lake/10 นาโนเมตร โดยยังมีเฉพาะซีพียูกินไฟต่ำรหัส U (15 วัตต์) และ Y (9 วัตต์) เท่านั้น

วัฏจักรของ Ice Lake ไม่น่าอยู่กับเรานานนัก เพราะอินเทลเพิ่งเปิดตัว Tiger Lake ที่เป็นภาคต่อของซีพียู 10 นาโนเมตร แต่อัพเกรดจีพียูเป็น Xe ที่คุยว่าแรงกว่าของเดิมมาก กำหนดการออก Tiger Lake ระบุคร่าวๆ ว่า "ภายในปีนี้"

AMD โชว์ข้อมูลของ Threadripper 3990X รุ่นท็อปสุด มาตั้งแต่ปลายปีที่แล้ว วันนี้ได้ฤกษ์เปิดตัวอย่างเป็นทางการในงาน CES 2020

ข้อมูลของ AMD Threadripper 3990X เป็นไปตามที่ประกาศไว้

• 64 คอร์ 128 เธร็ด
• คล็อคพื้นฐาน 2.9GHz เร่งสูงสุดได้ 4.3GHz
• แคชรวม 288MB (L1 4MB + L2 32MB + L3 256MB)
• PCIe 4.0 รวมทั้งหมด 88 เลน (ใช้ได้จริง 72 เลน)
• ซ็อคเก็ตแบบพิเศษ sTRX4 ต้องใช้กับเมนบอร์ดที่เป็นชิปเซ็ต TRX40
• TDP 280 วัตต์

ตามความคาดหมาย AMD เปิดตัวซีพียูซีรีส์ใหม่ Ryzen 4000 Mobile สำหรับโน้ตบุ๊กแล้ว (รหัสซีรีส์โน้ตบุ๊กของ Ryzen ต่างกับเดสก์ท็อป เพราะใช้ Ryzen 3000 Mobile ไปแล้ว)

การเปลี่ยนแปลงสำคัญของ Ryzen 4000 Mobile คือเปลี่ยนมาใช้แกน Zen 2 เช่นเดียวกับซีพียูฝั่งเดสก์ท็อปซีรีส์ 3000 จึงมีสมรรถนะเพิ่มขึ้นจากเดิมมาก

นอกจาก Snapdragon 865 ยังมีหน่วยประมวลผลระดับรองคือ Snapdragon 765/765G ที่ออกมาเปิดเผยสเปกดังนี้

Snapdragon 765

Qualcomm เผยรายละเอียดของ Snapdragon 865 ชิปมือถือเรือธงของปี 2020 ที่เปิดตัวเมื่อวานนี้

AMD ยืนยันข่าวของซีพียู Threadripper 3990X ที่น่าจะเป็นตัวท็อปสุดของ Threadripper ซีรีส์ 3 โดยยังมีข้อมูลคร่าวๆ แค่ว่า

• 64 คอร์ 128 เธร็ด (Threadripper 3970X ตัวแรงสุดในปัจจุบัน 32 คอร์ 64 เธร็ด)
• แคชรวม 288MB (3970X มีแคชรวม L2+L3 144MB)
• อัตรา TDP 280 วัตต์ (เท่ากับ 3970X และ 3960X)
• กำหนดวางขายปี 2020 แต่ยังไม่ระบุกรอบเวลาชัดเจน (คาดว่าน่าจะแถลงในงาน CES 2020 เดือนมกราคม)