Qualcomm เปิดตัวแบรนด์ชิปซีรีส์ใหม่ Snapdragon X Series สำหรับพีซี โดยจะมาแทนซีรีส์ Snapdragon 8cx ที่ใช้ในปัจจุบัน

Snapdragon X จะใช้ซีพียูตัวใหม่ Qualcomm Oryon ที่ออกแบบโดยบริษัท Nuvia อดีตทีมออกแบบชิป A-Series ของแอปเปิล ซึ่ง Qualcomm ซื้อกิจการมาในปี 2021 และเป็นอาวุธสำคัญที่จะทำให้ Qualcomm ต่อกรกับชิป A-Series ได้

Qualcomm บอกว่าเลือกใช้ตัวอักษร X เพื่อให้แตกต่างจากซีรีส์ชิปมือถือที่เป็นตัวเลข โดย Snapdragon X จะมาพร้อมกับโลโก้ใหม่ของ Snapdragon ด้วย ตัวโลโก้และรายละเอียดเพิ่มเติมของชิปจะแถลงในงาน Snapdragon Summit วันที่ 24-26 ตุลาคมนี้

Reuters อ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้องระบุว่า OpenAI บริษัทผู้พัฒนา ChatGPT กำลังศึกษาแนวทางการสร้างชิปสำหรับงานด้าน AI ขึ้นเอง โดยรวมถึงพิจารณาหากต้องซื้อกิจการบริษัทด้านนี้ด้วย

อย่างไรก็ตาม OpenAI ยังไม่มีข้อสรุปว่าจะลงมาทำชิปสำหรับ AI นี้หรือไม่ แต่ไอเดียนี้เริ่มเกิดขึ้นตั้งแต่ปีที่แล้ว เพื่อแก้ปัญหาชิปขาดแคลนและมีราคาสูง ซึ่งนอกจากแนวทางทำชิปเองแล้ว OpenAI ก็มีแนวคิดอื่นด้วย เช่น ไปร่วมมือกับผู้ผลิตชิปรายอื่น หรือแม้แต่เปิดการเจรจาพิเศษกับ NVIDIA ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปประมวลผล AI รายใหญ่ที่สุดในตลาด

ซัมซุงเปิดตัว Exynos 2400 ในงานสัมมนา Samsung System LSI Tech Day 2023 ตอนนี้ยังมีข้อมูลคร่าวๆ แค่ตัวซีพียูมีประสิทธิภาพดีขึ้นจากรุ่นก่อน 1.7 เท่า (เทียบกับ Exynos 2200), ประสิทธิภาพด้าน AI ดีขึ้นถึง 14.7 เท่า ส่วนจีพียูเป็น Xclipse 940 รุ่นใหม่ที่ยังอิงอยู่บนสถาปัตยกรรม AMD RDNA 3 ซึ่งทั้งสองบริษัทเพิ่งต่อสัญญากันไป โดยเป็นการอัพเกรดจาก RDNA 2 ที่ใช้ใน Exynos 2200 ด้วย

ซัมซุงได้โชว์บอร์ดต้นแบบ Exynos 2400 รันโมเดล AI สร้างภาพจากข้อความ (text-to-image) แบบ on device ซึ่งคาดว่าจะใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นหน้า (Galaxy S24?) ด้วย

กูเกิลให้รายละเอียดของชิป Tensor G3 ที่ใช้ใน Pixel 8/8 Pro ว่าเน้นที่สมรรถนะการประมวลผล AI มากขึ้น หากเทียบกับ Tensor G1 ที่ใช้ใน Pixel 6 แล้วมีประสิทธิภาพการรันโมเดล machine learning เพิ่มมากกว่า 2 เท่า

กูเกิลบอกว่าแนวทางของชิป Tensor นั้นไม่ได้สนใจเรื่องความเร็ว หรือประสิทธิภาพในแบบดั้งเดิมมาตั้งแต่แรก แต่เน้นการสร้างประสบการณ์ของการประมวลผลบนอุปกรณ์พกพาไปข้างหน้าต่างหาก ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลสเปกละเอียดของ Tensor G3 บอกเพียงแค่ว่าทุกส่วนในชิป SoC ถูกอัพเกรด ตัวซีพียูเป็น ARM รุ่นล่าสุด, จีพียูใหม่, ISP/DSP ใหม่ และที่สำคัญคือ TPU รุ่นใหม่ที่ออกแบบร่วมกับ Google DeepMind เพื่อปรับแต่งให้รันโมเดล AI ของกูเกิลได้เป็นพิเศษด้วย

อินเทลเผยรายละเอียดของซีพียูโน้ตบุ๊กรุ่นถัดไป รหัส Meteor Lake หรือชื่อแบรนด์ใหม่ Intel Core Ultra ว่าจะเริ่มวางขาย 14 ธันวาคม 2023

ข้อมูลหลายอย่างของ Meteor Lake เป็นสิ่งที่เคยประกาศมาก่อนแล้ว แต่อาจมีรายละเอียดเพิ่มเติมบ้าง เช่น

Daniel Moghimi นักวิจัยความปลอดภัยของกูเกิล ค้นพบช่องโหว่ในซีพียูอินเทลจำนวนมาก ตั้งแต่ Core 6th Gen (Skylake) มาถึง Core 11th Gen (Tiger Lake) รวมถึงซีพียูกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ Xeon, ซีพียู Atom ที่ออกขายในช่วงเดียวกัน รายชื่อทั้งหมด

อินเทลเปิดตัวชุดคำสั่งส่วนขยายใหม่ของซีพียูสถาปัตยกรรม x86 สองชุด ได้แก่

• Advanced Performance Extensions (Intel APX)
• Advanced Vector Extensions 10 (Intel AVX10)

Intel APX เป็นการขยายจำนวนรีจิสเตอร์สำหรับงานทั่วไป (general-purpose registers หรือ GPR) ในซีพียู จากเดิม 16 ตัวเป็น 32 ตัว เพื่อให้คอมไพเลอร์สั่งเก็บข้อมูลในรีจิสเตอร์ได้เยอะขึ้น ผลคือจำนวนครั้งในการ load-store ข้อมูลในคอมไพเลอร์ลดลง ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น ตัวเลขของอินเทลคือเพิ่มขึ้น 10%

บริษัท MosaicML ที่เพิ่งถูกซื้อกิจการโดย Databricks เปิดเผยการใช้ชิปเร่งประมวลผล AI สองค่ายเปรียบเทียบกัน ได้แก่ NVIDIA A100 และ AMD MI250 (ทั้งสองรุ่นยังไม่ใช่ตัวใหม่ล่าสุด) พบว่าตอนนี้ชิปของ AMD สามารถทำประสิทธิภาพได้ราว 80% ของชิป NVIDIA แล้ว

AMD ประกาศวางขายซีพียูกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ EPYC Gen 4 เพิ่มเติม หลังจากวางขาย EPYC "Genoa" สำหรับเซิร์ฟเวอร์ทั่วไป มาตั้งแต่ปลายปี 2022

ซีพียู EPYC มีทั้งหมด 4 กลุ่มตามที่ AMD ประกาศไว้ตอนกลางปี 2022 โดยมี Genoa ขายเป็นกลุ่มแรก ส่วนประกาศรอบนี้เป็นการวางขายซีพียูเพิ่มเติมอีก 2 กลุ่มคือ "Bergamo" สำหรับตลาดเซิร์ฟเวอร์ cloud native ที่อัดจำนวนคอร์สูงๆ และ "Genoa-X" สำหรับงานที่ต้องการหน่วยความจำ L3 มากๆ

AMD ให้ข้อมูลของซีพียูรุ่นใหม่ Ryzen 8000 ที่จะออกในปีหน้า 2024 แบบคร่าวๆ ข้อมูลที่เรารู้เพิ่มเติมมีดังนี้

• ซีพียูใช้แกน Zen 5 โค้ดเนม Granite Ridge
• จีพียูออนบอร์ดเป็นแกน Navi 3.5 เวอร์ชันอัพเกรดจาก Navi 3.0 ที่ใช้ใน Ryzen 7000 รุ่นปัจจุบัน (สถาปัตยกรรม RDNA3)
• ใช้ซ็อคเก็ตแบบ AM5 ที่เริ่มใช้ใน Ryzen 7000 และการันตีการใช้ AM5 ไปถึงปี 2026
• ซ็อคเก็ต AM5 จะใช้กับทั้งซีพียูเวิร์คสเตชัน และซีพียูเซิร์ฟเวอร์ระดับล่างด้วย โดยเป็นซีพียูกลุ่มที่ใช้กำลังไฟ 65-170W

ที่มา - AnandTech

Android Authority อ้างแหล่งข่าวภายในกูเกิล ให้ข้อมูลของชิป Tensor G3 โค้ดเนม zuma ที่น่าจะใช้ใน Google Pixel 8 ช่วงปลายปีนี้ ภาพรวมของ Tensor G3 เป็นการอัพเกรดใหญ่ ต่างจาก Tensor G2 ที่เปลี่ยนจาก Tensor G1 ไม่มากนัก

การเปลี่ยนแปลงสำคัญคือ Tensor G3 จะใช้ซีพียู 9 คอร์ สูตร 1+4+4 คือคอร์ใหญ่ Cortex-X3 1 คอร์, คอร์กลาง Cortex-A715 4 คอร์ และคอร์เล็ก Cortex-A510 4 คอร์ แตกต่างจากรุ่นพี่ Tensor G1/G2 ที่ใช้สูตร 2+2+4 เหมือนกัน

สัปดาห์ที่ผ่านมา Meta เปิดตัวชิป AI ออกแบบเองชื่อ MTIA แต่จริงๆ แล้วยังมีชิปประมวลผลวิดีโออีกตัวชื่อ MSVP (Meta Scalable Video Processor) เปิดตัวมาพร้อมกัน

MSVP เป็นชิป ASIC ที่ทีมออกแบบชิปของ Meta พัฒนาขึ้นมาเพื่อแก้ปัญหาปริมาณวิดีโอเพิ่มขึ้นมาก จึงต้องมีชิปเฉพาะทางมาเพื่อเข้ารหัสวิดีโอ ทั้งแบบออนดีมานด์ (VOD) ที่ต้องการคุณภาพ และแบบไลฟ์สตรีมที่ต้องการ latency ต่ำ

Meta บอกว่าทุกวันนี้เฉพาะบริการ Facebook อย่างเดียวมีปริมาณการชมวิดีโอวันละ 4 พันล้านวิว และเมื่อ codec วิดีโอรุ่นใหม่ๆ ต้องการพลังประมวลผลตอนเข้ารหัสมากขึ้นเรื่อยๆ (อาจสูงถึง 10 เท่าจากเดิม) จึงต้องมีโซลูชันที่แก้ปัญหาเรื่องระยะเวลาและพลังงานในการเข้ารหัส

อินเทลเสนอแนวทางสถาปัตยกรรมซีพียูใหม่ X86S ที่ถอดส่วนที่เป็น 32 บิตออกจาก X86-64 ในปัจจุบัน เหลือเฉพาะส่วนที่เป็น 64 บิตอย่างเดียว (S ย่อมาจาก simplification)

เหตุผลของอินเทลคือทุกวันนี้มีคนใช้งานซอฟต์แวร์ 32 บิตกันน้อยมากแล้ว ระบบปฏิบัติการ Windows 11 มีเฉพาะแบบ 64 บิตเท่านั้น, เฟิร์มแวร์ของอินเทลก็ไม่รองรับระบบปฏิบัติการที่ไม่ใช่ 64 บิตแล้วเช่นกัน ดังนั้นการที่ซีพียูยังต้องมีโหมด 32 บิตอยู่เริ่มเป็นภาระที่ไม่คุ้มแล้ว ในปัจจุบันเรายังต้องบูตระบบแบบ 16 บิตก่อนแล้วค่อยขยับการทำงานเป็น 64 บิต (ที่มีแรมเพิ่มขึ้น) แต่ถ้าถอดของเก่าๆ ออกก็สามารถเปลี่ยนมาบูตเข้า 64 บิตได้เลย

Meta เปิดตัวชิปเร่งการประมวลผล AI รุ่นแรกของบริษัท ใช้ชื่อว่า MTIA v1 ย่อมาจาก Meta Training and Inference Accelerator

Meta ให้เหตุผลว่างานประมวลผล AI ของบริษัทในปัจจุบัน โดยเฉพาะงานกลุ่ม recommendation ในบริการโซเชียลต่างๆ ไม่ได้เหมาะกับ GPU มากนัก จึงออกแบบชิป ASIC ขึ้นมาใหม่ให้สอดคล้องกับโมเดล recommendation ของบริษัทเอง และเน้นการปรับแต่งมาเพื่อ PyTorch ซึ่งเป็นไลบรารีประมวลผล AI ที่เกิดจาก Meta ด้วย

Oppo ประกาศปิดฝ่ายออกแบบชิปของตัวเอง เนื่องจากปัญหาสภาพเศรษฐกิจโลกทำให้ต้องลดค่าใช้จ่ายลง

Oppo เริ่มพัฒนาชิปของตัวเองมาตั้งแต่ปี 2019 โดยใช้ชื่อทีมว่า Zeku มีพนักงานกระจายตัวอยู่หลายแห่งในจีน เช่น เซี่ยงไฮ้ ซีอาน ปักกิ่ง เฉิงตู มีผลงานอย่างชิปประมวลผลภาพ MariSilicon X และ ชิปประมวลผลเสียงบลูทูธ MariSilicon Y ใช้งานในมือถือ Oppo บางรุ่น โดย Nikkei รายงานว่าทีม Zeku กำลังพัฒนาชิปประมวลผลหลักของตัวเองอยู่ด้วย แต่โครงการนี้น่าจะแท้งไปจากการยุบทีม

MediaTek เปิดตัวชิปเรือธงรุ่นพลัส Dimensity 9200+ ที่ปรับปรุงขึ้นจาก Dimensity 9200 เปิดตัวตอนปลายปี 2022

ความแตกต่างมีเพียงเรื่องคล็อคที่เพิ่มขึ้น โดยแกน Cortex-X3 ที่เป็นแกนหลักเพิ่มคล็อคสูงสุดเป็น 3.35GHz, แกน Cortex-A715 คล็อค 3.0GHz, แกน Cortex-A510 คล็อค 2.0GHz นอกจากนี้ยังเพิ่มคล็อคของจีพียู Immortalis-G715 ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นสูงสุด 17%

สมาร์ทโฟนที่ใช้ MediaTek Dimensity 9200+ จะเปิดตัวภายในเดือนพฤษภาคมนี้

Bloomberg รายงานข่าวแวดวงว่า ไมโครซอฟท์จับมือกับ AMD พัฒนาชิป AI เฉพาะทางร่วมกัน เหตุผลหนึ่งคือเพื่อสร้างทางเลือกนอกเหนือจากชิปของ NVIDIA ที่เป็นเจ้าตลาดชิปด้าน AI อยู่ตอนนี้

Bloomberg ให้ข้อมูลว่า ทีมพัฒนาชิปของไมโครซอฟท์ตอนนี้มีพนักงานราว 1,000 คนแล้ว นำทีมโดย Rani Borkar อดีตผู้บริหารของอินเทล ก่อนหน้านี้ไม่นาน เพิ่งมีข่าวลือของ Athena ชิป AI ที่ไมโครซอฟท์กำลังทำอยู่ โครงการนี้กำลังเป็นโฟกัสหลักของ Borkar โดยมีพนักงานหลายร้อยคน และไมโครซอฟท์ทุ่มเงินไปแล้วกว่า 2 พันล้านดอลลาร์ คาดว่าน่าจะเปิดตัวหรือใช้งานในวงกว้างช่วงปีหน้า 2024

AMD เปิดตัวชิป APU Ryzen Z1 สำหรับเครื่องเล่นเกมพกพา โดยจะเริ่มใช้กับ ASUS ROG Ally ที่เปิดตัวเครื่องมาแล้ว และจะวางขายในอีกไม่ช้านี้

Ryzen Z1 แยกออกเป็น 2 รุ่นย่อย คือ Ryzen Z1 ตัวธรรมดา และ Ryzen Z1 Extreme โดยทั้งสองรุ่นใช้ซีพียูแกน Zen 4 และจีพียูสถาปัตยกรรม RDNA 3

• Ryzen Z1 ซีพียู 6 คอร์/12 เธร็ด, จีพียู RDNA 3 แบบ 4 CU, แคช 22MB (6+16), TDP 15-30W
• Ryzen Z1 Extreme ซีพียู 8 คอร์/16 เธร็ด, จีพียู RDNA 3 แบบ 12 CU, แคช 24MB (8+16), TDP 15-30W

ฝั่งของ ASUS ระบุว่าจะเปิดเผยรายละเอียดของ ASUS ROG Ally ทั้งสเปก ราคา และวันวางขาย ในวันที่ 11 พฤษภาคมนี้

MediaTek เปิดตัวแพลตฟอร์มชิปสำหรับรถยนต์ Dimensity Auto ที่ประกอบด้วยแบรนด์ชิปย่อยสำหรับงาน 4 ประเภท

ปีที่แล้ว อินเทลตั้งทีมทำชิป ASIC สำหรับขุดเหมืองคริปโต ใช้ชื่อว่า Blockscale โดยชูจุดเด่นเรื่องการปรับแต่ง ASIC มาเพื่อการแฮชตามอัลกอริทึม SHA-256 สำหรับงาน proof-of-work

อย่างไรก็ตาม ชิป Blockscale ออกขายเพียงซีรีส์เดียวคือ Blockscale 1000 (มีสินค้าย่อยทั้งหมด 4 ตัว) และล่าสุดอินเทลยืนยันว่าไม่ทำธุรกิจนี้ต่อแล้ว โดยให้เหตุผลว่าต้องการโฟกัสกับยุทธศาสตร์ IDM 2.0 ที่รับจ้างผลิตชิปให้ลูกค้าภายนอกแทน

เว็บไซต์ข่าว The Information รายงานว่าไมโครซอฟท์มีชิปประมวลผล AI ที่ออกแบบเองชื่อ Athena ซึ่งเริ่มพัฒนามาตั้งแต่ปี 2019 และตอนนี้เริ่มทดสอบเป็นการภายในกับพนักงานกลุ่มเล็กๆ รวมถึงฝั่ง OpenAI ด้วย

เป้าหมายของไมโครซอฟท์ในการออกแบบชิปเอง เพื่อลดค่าใช้จ่ายของการซื้อจีพียูหรือชิป AI ของบริษัทอื่นซึ่งมีราคาแพง ในบทความมีความเห็นจากนักวิเคราะห์ SemiAnalysis ที่ประเมินว่า Athena จะช่วยลดค่าใช้จ่ายลงได้ราว 1/3 เมื่อเทียบกับจีพียู NVIDIA

อินเทลประกาศแผนการออกซีพียูเซิร์ฟเวอร์ตระกูล Xeon Scalable ในอนาคต ถัดจาก 4th Gen Xeon Scalable (Sapphire Rapids) ที่เพิ่งวางขายเมื่อเดือนมกราคม 2023

เว็บไซต์ The Information รายงานข่าวว่ากูเกิลเริ่มพัฒนาซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ของตัวเอง เป็นสถาปัตยกรรม Arm โดยแบ่งเป็น 2 รุ่นคือ "Maple" ที่อิงจากชิปของบริษัท Marvell และ "Cypress" ที่พัฒนาโดยทีมออกแบบชิปของกูเกิลในอิสราเอล

ตามข่าวบอกว่าโครงการนี้ดูแลโดยผู้เชี่ยวชาญด้านการออกแบบชิป Uri Frank ที่มาดำรงตำแหน่ง VP of Engineering กับกูเกิลตั้งแต่ปี 2021 ตั้งเป้าหมายสร้างชิปเซิร์ฟเวอร์ที่ให้ประสิทธิภาพทัดเทียมชิปของ Intel/AMD แต่ราคาถูกกว่ากัน 20-40%

AMD ประกาศราคาซีพียู Ryzen 7000X3D เวอร์ชันเพิ่มแคช L3 แบบ 3D V-Cache วางเป็นเลเยอร์ เพื่อให้แคชใหญ่ขึ้น เพิ่มประสิทธิภาพในการเล่นเกมมากขึ้น

ซีพียูทั้ง 3 รุ่นเปิดตัวตั้งแต่ช่วงหลังปีใหม่ แต่เพิ่งประกาศราคา ก่อนเริ่มวางขายรุ่น Ryzen 9 สองตัวในวันที่ 28 กุมภาพันธ์นี้ และรุ่น Ryzen 7 จะตามมาในเดือนเมษายน

อินเทลเปิดตัว Core i9-13900KS ซีพียูเดสก์ท็อปตัวแรงที่สุด (รหัส KS) ของ 13th Gen Raptor Lake โดยมีคล็อค 6GHz มาให้ตั้งแต่แรก ไม่ต้องโอเวอร์คล็อคเพิ่ม

อินเทลชูว่า Core i9-13900KS คือซีพียูเดสก์ท็อปที่แรงที่สุดในโลกตอนนี้ มี 24 คอร์ (8P+16E), 32 เธร็ด, อัตราการใช้พลังงานเบื้องต้น 150W, แคช L3 36MB, PCIe จำนวน 20 เลน (5.0x16 + 4.0x4) ราคาขาย 699 ดอลลาร์

สเปกของ 13900KS เหมือนกับรุ่นรองท็อป 13900K (ไม่มี S) ทุกอย่าง ยกเว้นคล็อคที่สูงขึ้น 200MHz แลกมาด้วยอัตราการใช้พลังงานเพิ่มจาก 125W เป็น 150W และขึ้นราคาจาก 589 ดอลลาร์เป็น 699 ดอลลาร์