Business Korea รายงานรว่าซัมซุงเตรียมจะส่งมอบชิป Exynos ของตัวเองให้กับผู้ผลิตมือถือจีน 3 รายคือ Xiaomi, Vivo และ Oppo ในช่วงครึ่งแรกปี 2021 นี้

ชิปที่ซัมซุงจะส่งมอบให้จะเป็นชิปในกลุ่มสมาร์ทโฟนราคาถูกเป็นหลัก ขณะที่สมาร์ทโฟนพรีเมียมจะยังคงใช้ Snapdragon ของ Qualcomm อยู่เช่นเดิม โดยตอนนี้นอกจากซัมซุงก็มีแค่ Motorola, Meizu และ Vivo เท่านั้นที่ใช้ Exynos ขณะที่ Xiaomi กับ Oppo ตอนนี้ก็ใช้แค่ชิปของ Qualcomm และ MediaTek เป็นหลัก

ขณะที่ส่วนแบ่งตลาดผู้ผลิตชิปสมาร์ทโฟน (smartphone application processor) 5 อันดับแรกปัจจุบันคือ Qualcomm, MediaTek, Samsung, Apple และ Hi-Silicon ตามลำดับ

Exynos 1080 ชิปรุ่นรองพร้อมโมเด็ม 5G ในตัว ต่อยอดจาก Exynos 980 ที่อยู่ใน Galaxy A51 และ A71 เตรียมเปิดตัวในเซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน วันที่ 12 พฤศจิกายนนี้ หลังมีคะแนน Antutu หลุดมาว่า Exynos 1080 ทำได้ถึง 693,600 คะแนน สูงกว่า Snapdragon 865+ ที่ทำได้ 629,245 คะแนน อย่างไรก็ตาม ผลการทดสอบแบบสังเคราะห์จากแอปเดียว คงยังวัดอะไรไม่ได้มาก

ทวิตเตอร์ @UniverseIce พบคะแนนที่คาดว่าเป็น iPad Air ปี 2020 หลุดมาบน Geekbench มีเมนบอร์ดโมเดล J308AP รัน iOS 14.0.1 และใช้ซีพียู ARM แบบ 6 แกน ความเร็ว 2.99 GHz ทำคะแนน Single-Core ได้ 1583 คะแนน และ Multi-Core ได้ 4198 คะแนน

ก่อนหน้านี้มีคะแนน Snapdragon 875 กับ Exynos 1000 หลุดมาจากเว็บบอร์ดในประเทศเกาหลี โดย GSMArena แปลและรายงานว่าคะแนน Snapdragon 875 แบบ Single-Core อยู่ที่ 1159 ส่วน Multi-Core อยู่ที่ 4090 ส่วน Exynos 1000 อยู่ที่ 1302 และ 4250 คะแนนตามลำดับ

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 750G ใช้กระบวนการผลิต 8 นาโนเมตร มาพร้อมโมเด็ม Snapdragon X52 รองรับ 5G ในตัว

ซีพียูเป็น Kyro 570 ความเร็วสูงสุด 2.2 GHz แกนประสิทธิภาพสูงเป็น ARM Cortex-A77 แกนประหยัดพลังงาน เป็น ARM Cortex-A55 ส่วนจีพียูเป็น Adreno 619

Qualcomm ระบุว่าซีพียู Kyro 570 แรงกว่าและจัดการพลังงานได้ดีกว่าซีพียูที่ใช้ใน Snapdragon 730G อยู่ 20% ส่วน Adreno 619 แรงกว่า Adreno 618 ตัวเดิม 10%, มี Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator ช่วยในการประมวลผล AI และระบบตัดเสียงรบกวนในไมค์ด้วย AI

Snapdragon 750G รองรับ Bluetooth 5.1 และรองรับ Wi-Fi 6 หากผู้ผลิตมือถือใช้คู่กับชิป Qualcomm FastConnect 6200 และรองรับชาร์จเร็วแบบ Quick Charge 4+

Counterpoint Research เปิดรายงานส่วนแบ่งตลาดชิปเซ็ตมือถือสมาร์ทโฟน (smartphone application processor) ในไตรมาสที่สอง Qualcomm ยังครองแชมป์ แม้ส่วนแบ่งตลาดลดลง จาก 33% ใน Q2 ปีที่แล้ว เหลือ 29% ในปีนี้ ส่วน Mediatek มาอันดับสอง ส่วนแบ่งเพิ่มจาก 24% เป็น 26%

ที่เติบโตที่สุดเห็นจะเป็น HiSilicon มีส่วนแบ่งตลาดเพิ่มจาก 12% ในปีที่แล้ว เป็น 16% ในปีนี้ ส่วนชิปของ Apple มีส่วนแบ่งเพิ่มจาก 11% เป็น 13% เท่ากับ Samsung ที่ส่วนแบ่งตลาดลดลงมาจาก 16%

เว็บไซต์ Hankyung ของเกาหลีรายงานว่าซัมซุงชนะการประมูลเหนือ TSMC และจะเป็นซัพพลายเออร์ผลิตชิป Snapdragon 875 ทั้งหมดแต่เพียงรายเดียวให้ Qualcomm โดยจะใช้กระบวนการผลิต 5 นาโนเมตร EUV

สาเหตุที่ทำให้ซัมซุงชนะประมูลก็หนีไม่พ้นราคาที่เสนอให้ถูกกว่า รวมถึงมีโดยมูลค่าของดีลนี้คาดว่าอยู่ที่ราว 844 ล้านเหรียญสหรัฐ ขณะที่ Snapdragon 875 น่าจะถูกเปิดตัวในช่วงไตรมาสสุดท้ายของปีนี้และเริ่มใช้ในสมาร์ทโฟนช่วงต้นปีหน้า

ที่มา - Hankyung via SamMobile

ซัมซุงและ SK Hynix ผู้ผลิตชิปเซ็ตจากเกาหลีกำลังเป็นรายล่าสุดที่ถูกบีบจากกฎหมายของสหรัฐ ทำให้ไม่สามารถผลิตและส่งมอบชิปให้ Huawei หลังวันที่ 15 กันยายนนี้ตามกำหนด 120 วัน หลังออกกฎหมาย ซึ่งอาจครอบคลุมทั้งชิปเซ็ตและชิปความจำ

Jerry Rig Everything ยูทูบเบอร์สายแกะเครื่องทดสอบชื่อดัง ทำการทดสอบชิป Exynos 990 เทียบกับ Snapdragon 865+ ใน Galaxy Note 20 Ultra 5G ที่นอกจากจะใช้ระบบระบายความร้อนต่างกัน (Exynos ใช้ทองแดง Snapdragon ใช้กราไฟต์) ยังพบข้อแตกต่างด้านประสิทธิภาพเกือบ 10-15% และแบตเตอรี่ฝั่ง Exynos ลดลงมากกว่า Snapdragon ถึง 5% หลังการทดสอบ

Qualcomm ประกาศออก Snapdragon ซีรีส์ 400 ที่รองรับ 5G ในช่วงต้นปี 2021 ซึ่งจะทำให้เราเห็นสมาร์ทโฟนระดับกลาง-ล่าง ที่รองรับ 5G เพิ่มขึ้นอีกจำนวนมาก

ปัจจุบัน Qualcomm รองรับ 5G ใน Snapdragon ซีรีส์ 600 ขึ้นไป ได้แก่ 690 ที่เพิ่งเปิดตัวเดือน มิ.ย., 765, 765G, 768G, 855, 865, 865 Plus

MediaTek เปิดตัวชิป Helio G95 หน่วยประมวลผลสำหรับเกมมิ่งโฟนตัวใหม่ ต่อจาก Helio G90 ที่ออกมาก่อนหน้านี้

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 732G ชิปรุ่นอัพเกรดประสิทธิภาพจาก Snapdragon 730G บนสถาปัตยกรรมการผลิตขนาด 8nm มีแกนหลัก 2 แกน และแกนประหยัดพลังงานอีก 6 แกน โดยรุ่นนี้เพิ่มความเร็วให้แกนหลักของซีพียู Kryo 470 จาก 2.2 GHz เป็น 2.3 GHz และใช้จีพียู Adreno 618 ที่เพิ่มประสิทธิภาพการเรนเดอร์ภาพสามมิติอีก 15 เปอร์เซ็นต์

Snapdragon 732G มาพร้อม Qualcomm AI Engine, โมเด็ม LTE X15 รองรับหน้าจอ Quad HD+ แสดงผล 4K HDR ในโหมดแนวตั้งได้ รองรับ Bluetooth 5 และ Wi-Fi 6 และจะใช้ในมือถือ POCO เป็นเจ้าแรก หลัง Qualcomm แถลงร่วมกับ POCO ในวันนี้ แต่ยังไม่เปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมอื่นๆ

หลังเปิดตัว Dimensity 800 ชิประดับกลางที่รองรับ 5G ไปเมื่อปลายปีที่แล้ว วันนี้ Mediatek เปิดตัวรุ่นอัพเกรด Dimensity 800U แล้ว

ตัวชิปยังเป็นซีพียูแบบแปดคอร์เช่นเคย ประกอบด้วย Arm Cortex-A76 จำนวน 4 คอร์ และคอร์ Arm Cortex-A55 อีก 4 คอร์เหมือนรุ่น 800 แต่คอร์ A76 เพิ่มสัญญาณนาฬิกาเป็น 2.4Ghz ขณะที่คอร์ A55 ยังมีสัญญาณนาฬิกา 2Ghz เท่าเดิม แต่จีพียูถูกลดสเปกลงเป็น Arm Mali-G57 MC3 จากเดิมเป็น Mali-G57 MC4 ในรุ่น 800 แต่ยังรองรับหน้าจอ 120 Hz และความละเอียด FHD+ อยู่

ขณะที่ TSMC กำลังอยู่ระหว่างการขยายการผลิตชิปขนาด 5 นาโนเมตร ล่าสุดมีข่าวลือว่า TSMC ที่กำลังเดินหน้ากระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร มีแผนจะเริ่มทดสอบและผลิตจริงแบบมีความเสี่ยง (risk production) ในปีหน้าแล้ว และเริ่มผลิตแบบแมสในปี 2022 ซึ่งก็เป็นไปตามแผนที่ออกมาก่อนหน้านี้

TSMC ระบุว่ากระบวนการผลิตแบบ 3 นาโนเมตรจะมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์มากกว่า 5 นาโนเมตรที่ 15%, ประสิทธิภาพดีขึ้น 10-15% และใช้พลังงานมีประสิทธิภาพมากขึ้น 20-25%

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 865+ รุ่นเพิ่มความเร็วจากชิปเรือธงตัวหลักเหมือนทุกปี และต้องพ่วงชิปโมเด็ม Snapdragon X55 เพื่อใช้งาน 5G เช่นเดิม โดย Kryo 585 ซีพียูแกนหลัก เพิ่มความเร็วเป็น 3.10 GHz เร็วขึ้นจาก Snapdragon 865 อยู่ 10% ส่วนจีพียู Adreno 650 เรนเดอร์กราฟฟิกได้เร็วขึ้น 10% เช่นกัน และมาพร้อมชิป FastConnect 6900 เพิ่มความเร็วสัญญาณ Wi-Fi สูงสุดที่รองรับเป็น 3.6 Gbps

Snapdragon 865+ จะมาใน ASUS ROG Phone 3 ที่จะเปิดตัวในวันที่ 22 กรกฎาคมนี้เป็นรุ่นแรก และจะมีใช้งานในมือถือรุ่นอื่นๆ บนท้องตลาด ในช่วงไตรมาสที่สามของปีนี้เป็นต้นไป

หนึ่งในข่าวใหญ่เมื่อสัปดาห์ที่แล้วในวงการนักพัฒนาคือการย้ายสถาปัตยกรรมครั้งใหญ่ของแอปเปิลจาก x86 ไป ARM ซึ่งก็มีการคาดการณ์กันไปว่า เพราะแอปเปิลต้องการรวมแพลตฟอร์มและสถาปัตยกรรมของทั้ง iPhone/iPad และ MacBook ให้ไปในทางเดียวกัน

อย่างไรก็ตาม François Piednoël อดีตวิศวกรของ Intel ให้สัมภาษณ์กับ PCGamer เผยว่าหนึ่งในสาเหตุที่แอปเปิลเปลี่ยนไปใช้ ARM เพราะปัญหาเรื่องคุณภาพที่เกิดขึ้นกับซีพียูสถาปัตยกรรม Skylake ของ Intel (Comet Lake เป็น Skylake รุ่นที่ 4) ที่แอปเปิลต้องคอยแก้ เลยเป็นเหมือนฟางที่ค่อย ๆ ขาดในมุมของแอปเปิล โดย Piednoël ใช้คำว่า Skylake นั้นแย่แบบผิดปกติ (abnormally bad) ขณะที่แอปเปิลก็เป็น OEM ที่ยื่นเรื่องว่าเจอปัญหาเยอะที่สุดด้วย

ที่มา - PCGamer

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 690 ชิปเซ็ตระดับกลาง ประสิทธิภาพซีพียูดีขึ้นกว่ารุ่นเก่าอย่าง Snapdragon 675 อยู่ 20% ส่วนเรื่องกราฟิคดีขึ้น 60% รองรับ 5G คลื่น sub-6GHz ด้วยชิป Snapdragon X51

ซีพียูเป็น Kryo 560 8 แกนแบบ 2+6 โดยใช้ Cortex-A77 2GHz 2 แกนและ Cortex-A55 1.7GHz 6 แกน ส่วนจีพียูเป็น Adreno 619L ใช้กระบวนการผลิต 8nm LPP รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 192 ล้านพิกเซล หน้าจอรีเฟรชเรทสูงสุด 120Hz รองรับ Wi-Fi 6

Snapdragon 690 จะเริ่มออกสู่ตลาดในช่วงครึ่งหลังของปีนี้

ที่มา - Anandtech

ซัมซุงเปิดตัว Exynos 880 หน่วยประมวลผลสำหรับมือถือระดับกลางปี 2020 ที่มีจุดเด่นคือผนวกชิปโมเด็ม 5G มาให้ในตัว

• ซีพียู Cortex-A77 2.0GHz 2 คอร์ + Cortex-A55 1.8GHz 6 คอร์
• จีพียู Mali-G76 MP5
• ชิปโมเด็ม LTE Cat.16/Cat.18 + 5G NR Sub-6GHz
• มีชิปประมวลผล AI NPU มาให้ในตัว
• รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 64MP หรือกล้องคู่ 20MP+20MP
• รองรับแรม LPDDR4X, สตอเรจ UFS 2.1 และ eMMC 5.1
• Wi-Fi 802.11ac, BLuetooth 5.0
• ผลิตที่ 8nm FinFET

ตอนนี้ลูกค้า Exynos 880 ที่เปิดตัวแล้วคือ Vivo Y70s และอีกสักพักเราน่าจะได้เห็นสมาร์ทโฟนของซัมซุงออกตามมา

MediaTek บริษัทผลิตชิปสัญชาติไต้หวัน เปิดตัว Dimensity 820 ชิป รุ่นราคาถูกที่อัพเกรดจาก Dimensity 800 ที่เปิดตัวไปเมื่อปลายปีที่แล้ว (ยังไม่มีการใช้งานในมือถือรุ่นไหน)

Dimensity 820 เป็นซีพียูสถาปัตยกรรม TSMC 7nm แบบ 8 แกน เป็น ARM Cortex-A76 ความเร็ว 2.6GHz จำนวน 4 แกน (จาก 2.0GHz บนรุ่น 800) และ ARM Cortex-A55 ความเร็ว 2.0GHz อีก 4 แกน (เท่ารุ่น 800) เพิ่มการรองรับหน้าจอ FHD+ แบบ 120Hz มีหน่วยประมวลผลด้านภาพ (Image Signal Processor) ที่ดีขึ้น ใช้จีพียู ARM Mali G57 รุ่น 5 แกน รองรับ 5G แบบ Sub-6GHz และวางระดับตลาดไว้ที่สมาร์ทโฟนระดับกลางบน

Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ต Snapdragon 768G ใหม่ที่เป็นการจับเอา Snapdragon 765G มาเพิ่มคล็อกสปีดโดยที่สถาปัตยกรรมและไส้ในส่วนใหญ่เหมือนเดิม

ซีพียูเป็น Kryo 475 แปดคอร์สัญญาณนาฬิกา 2.8GHz (เดิม 2.4GHz) จีพียู Adreno 620 ที่ประสิทธิภาพดีขึ้นจาก Snapdragon 765G ที่ 15% อัพเกรดชิปบลูทูธรองรับ Bluetooth 5.2 (เดิม 5.0) รองรับการอัพเดต GPU ผ่าน Project Mainline ชิป 5G เป็น Snapdragon X52 เหมือนเดิม

ที่มา - Qualcomm, XDA

เราเห็นตัวเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอแบบใหม่ AV1 เปิดตัวในช่วงต้นปี 2018 โดยชูจุดเด่นเรื่องการบีบอัดที่ดีขึ้นกว่าเดิม 30% และในช่วง 2 ปีที่ผ่านมาก็มีบริการวิดีโอออนไลน์ดังๆ หลายราย เช่น Netflix, YouTube, Facebook ทยอยใช้งาน AV1 กับวิดีโอของตัวเอง

ที่ผ่านมาข่าวว่า Google ดึงตัววิศวกรมาจากทั้ง Intel, Qualcomm และแอปเปิล คาดว่าเพื่อพัฒนาชิปเซ็ตของตัวเอง วันนี้รายละเอียดชิปเซ็ตดังกล่าวเริ่มเป็นรูปเป็นร่างขึ้นแล้วจากที่ Axios ได้ข้อมูลมาจากคนวงใน Google

โค้ดเนมของชิปเซ็ตตัวนี้ชื่อว่า Whitechapel (จากเขตหนึ่งในอีสต์ลอนดอน) พัฒนาร่วมกับซัมซุงและจะใช้เทคโนโลยี 5 นาโนเมตรของซัมซุงในการผลิต แน่นอนเป็นซีพียู ARM มีทั้งหมด 8 แกน ปรับแต่งสำหรับงาน machine learning บนอุปกรณ์และมีการปรับแต่งเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและการ always-on ของ Google Assistant โดยเฉพาะ

เว็บไซต์ Anandtech ค้นพบว่า Mediatek โกงผลเบนช์มาร์คในมือถือหลายรุ่น หลังทำการทดสอบมือถือ Oppo Reno 3 Pro รุ่นจำหน่ายในยุโรป ที่ใช้ชิป Helio P95 และนำมาเทียบกับ Oppo Reno 3 ของจีน ที่ใช้ชิป Mediatek Dimensity 1000L แต่ชิป Helio P95 ที่เก่ากว่า และประสิทธิภาพด้อยกว่า กลับชนะไปซะงั้น!

Anandtech จึงลองใช้ PCMark เวอร์ชันภายในของ PCMark เองที่ตัวชิปเซ็ตไม่รู้จัก แล้วทดสอบอีกครั้ง จึงได้ผลออกมาว่า Oppo Reno 3 Pro ที่ใช้ Helio P95 จริงๆ แล้วประสิทธิภาพด้อยกว่า Dimensity 1000L โดยผลการทดสอบครั้งหลัง ชิป Helio P95 มีคะแนนลดลงถึง 30% ในการทดสอบประสิทธิภาพทั่วไป และ 75% ในการทดสอบการทำงานแบบแยกชนิด

ชิป Snapdragon 865 ของ Qualcomm อาจเป็นชิปสมาร์ทโฟนที่มีประสิทธิภาพสูงเป็นอันดับต้นๆ ในสมาร์ทโฟนแอนดรอยด์ แต่สำหรับในรุ่น Snapdragon 865 นั้น ดีไซน์ที่ Qualcomm พยายามใส่เทคโนโลยี 5G เข้ามา ทำให้โทรศัพท์รุ่นที่ใช้ ร้อนขึ้น ใหญ่ขึ้น และมีราคาแพงขึ้นกว่าปีที่แล้ว

MediaTek เปิดตัวชิป Helio P95 รุ่นต่อของ Helio P90 ที่ออกช่วงต้นปี 2019 โดยเน้นจับตลาดมือถือเกรดพรีเมียมของปี 2020 ที่ยังเป็น 4G อย่างเดียวอยู่ (สำหรับมือถือ 5G มี MediaTek Dimensity ซีรีส์ใหม่ ออกมารอแล้ว)

สเปกของ Helio P95

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นซอยย่อยอีก 3 ตัวคือ 720G, 662, 460 เพื่อใช้กับสมาร์ทโฟนระดับกลาง-ล่าง ที่จะวางขายในปี 2020

Snapdragon 720G เป็นตัวอัพเกรดของ Snapdragon 710/712

• ซีพียู Kryo 465 จำนวน 8 คอร์ (2+6 คอร์) ของเดิมเป็น Kryo 360
• จีพียู Adreno 618 ของเดิมเป็น Adreno 616 โดยประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 15%
• หน่วยประมวลผลภาพ (ISP) Spectra 350L ของเดิมเป็น Spectra 250
• ใช้กระบวนการผลิต 8 นาโนเมตร ของเดิมเป็น 10 นาโนเมตร