ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดทางเทคนิคของชิป Google Tensor ใน Pixel 6 ออกมามากนัก

ล่าสุดมีข่าวลือออกมาจากเว็บ Galaxy Club ของเนเธอร์แลนด์ ระบุว่าชิป Tensor ตัวนี้คือ Exynos 9855 รุ่นคัสตอมของซัมซุง ที่ใช้โค้ดเนมว่า Whitechapel ซึ่งตรงกับข่าวลือก่อนหน้านี้

ชิปตัวนี้จะมีสมรรถนะอยู่ตรงกลางระหว่าง Exynos 9840 ตัวที่ใช้ใน Galaxy S21 และ Exynos 9925 ตัวใหม่ที่จะใช้ใน Galaxy S22 (เป็นตัวเดียวกับที่จะใช้จีพียู AMD RDNA2) ทำให้คนที่คาดหวังประสิทธิภาพระดับเรือธงของ Pixel 6 ก็น่าจะไม่ผิดหวังกัน เพราะน่าจะใกล้เคียงกับ S21 เป็นอย่างน้อย

Rick Osterloh หัวหน้าทีมฮาร์ดแวร์ของกูเกิล ให้สัมภาษณ์กับ Gizmodo อธิบายรายละเอียดของชิป Google Tensor ที่ใช้ใน Pixel 6 เพิ่มเติม

Osterloh บอกว่าที่ผ่านมา Pixel พยายามผลักดันฟีเจอร์ด้าน AI บนมือถือมาตลอด เช่น HDR+, Google Assistant (Pixel 1), Google Lens (Pixel 2), Night Sight (Pixel 3) แต่ก็ติดข้อจำกัดเรื่องการประมวลผล AI บนชิปที่มีในท้องตลาด ทำให้ Pixel ไปได้ไม่สุดตามที่กูเกิลตั้งใจไว้ ทางออกจึงเป็นการออกแบบชิปเอง

MediaTek ออกชิป SoC ซีรีส์ Kompanio รุ่นใหม่ที่เน้นใช้งานกับแท็บเล็ตและ Chromebook ที่รองรับ 5G โดยชิปรุ่นใหม่ Kompanio 1300T ใช้กระบวนการผลิต 6nm TSMC มีสเปกดังนี้

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 888 Plus 5G เวอร์ชัน Plus สำหรับมือถือที่วางขายช่วงครึ่งหลังของปี 2021

Snapdragon 888 Plus ยังคงธรรมเนียมเดิมของรุ่น Plus คือปรับคล็อคของซีพียู Kryo 680 แกน Prime ที่เป็น Cortex-X1 แกนเดียว จากเดิม 2.84GHz เพิ่มเป็น 3.0GHz และเพิ่มสมรรถนะของ Qualcomm AI Engine จากเดิม 26 TOPS มาเป็น 32 TOPS ส่วนสเปกอย่างอื่นยังเหมือนเดิม

แบรนด์มือถือที่ประกาศใช้ Snapdragon 888 Plus แล้วคือ ASUS ROG, HONOR Magic 3, Motorola, Vivo, Xiaomi จะเริ่มเปิดตัวในช่วงไตรมาส 3/2021

ในงาน Keynote ของ AMD ในงาน Computex วันนี้ Lisa Su ซีอีโอของ AMD ออกมายืนยันเองว่าชิป Exynos เรือธงของ Samsung จะมาพร้อมกับจีพียู RDNA 2 ของ AMD เป็นครั้งแรกบนมือถือ และจะมีฟีเจอร์ ray tracing ช่วยให้แสงเงาสมจริง, variable rate shading ปรับอัตรา shading ต่างกันในแต่ละส่วนของมุมมองเพื่อลดการกินสเปกเครื่อง พร้อมระบุว่า Samsung จะให้ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับชิป Exynos ตัวใหม่ภายในปีนี้ (แต่ไม่ได้ระบุว่าชิปตัวนี้จะออกภายในปีนี้ด้วยหรือไม่)

Qualcomm เปิดตัวชิประดับกลาง Snapdragon 778G (รุ่นรองของซีรีส์ 7 จากตัวท็อป Snapdragon 780G ที่มาพร้อม Mi 11 Lite 5G) ซีพียูเป็น Kyro 670 แบ่งเป็น Cortex-A78 ความเร็ว 2.4GHz จำนวน 4 แกน และ Cortex-A55 ความเร็ว 1.8GHz อีก 4 แกน

เมื่อนำมาเทียบกับ 780G แล้ว 780G มีแกน Cortex-A78 ความเร็ว 2.4GHz แกนเดียว และ 2.2GHz อีก 3 แกน แต่มีแกนพลังงานต่ำที่ความเร็ว 1.95GHz และผลิตด้วยกระบวนการ 5nm ของ Samsung ขณะที่ Snapdragon 778G ผลิตด้วยกระบวนการ 6nm ของ TSMC

เมื่อปี 2020 เคยมีข่าวลือว่ากูเกิลร่วมพัฒนาชิปกับซัมซุง ใช้โค้ดเนมว่า Whitechapel แล้วเงียบหายไป ล่าสุดมีข่าวลือออกมาอีกรอบว่าเราจะได้เห็น Whitechapel ถูกใช้กับสมาร์ทโฟน Pixel รุ่นถัดไป ซึ่งก็น่าจะชื่อ Pixel 6

เว็บไซต์ 9to5google อ้างว่าเห็นเอกสารภายในของกูเกิล ระบุว่า Pixel รุ่นของปี 2021 สองตัว ใช้โค้ดเนม Raven และ Oriole พัฒนาอยู่บนแพลตฟอร์ม Whitechapel SoC และชิปตัวนี้มีรหัสรุ่นว่า GS101 ซึ่งคาดว่า GS ย่อมาจาก "Google Silicon"

9to5google ยังมองว่าการที่โครงการ Whitechapel เป็นความร่วมมือกับซัมซุงด้วย จึงมีโอกาสสูงที่ชิปตัวนี้จะคล้ายกับ Exynos หรือมีชิ้นส่วนบางอย่างที่เหมือนกัน

Wang Xiang ประธาน Xiaomi ระบุกับผู้ถือหุ้นว่าสถานการณ์ชิปขาดตลาด อาจทำให้บริษัทต้องขึ้นราคาสินค้าในอนาคต ทำให้ผลกระทบตกไปถึงผู้บริโภคได้ในบางกรณี แต่บริษัทจะพยายามบริหารจัดการต้นทุนให้ดีที่สุด พร้อมทิ้งท้ายว่า “เรารู้สึกกดดันบ้าง แต่ยังดูโอเคอยู่” (“We are feeling pressure, but we are looking okay,”)

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 780G ชิปรุ่นอัพเกรดจาก 765G และ 768G ที่เป็น 8 แกนเหมือนเดิม คราวนี้ผลิตด้วยกระบวนการ 5nm (5LPE) ของ Samsung เปลี่ยนแกนหลักจาก Cortex-A76 สองแกน เป็น Coretex-A78 สี่แกน ความเร็ว 2.4GHz หนึ่งแกน กับ 2.2GHz อีกสามแกน และลดแกนประหยัดพลังงาน Cortex-A55 ลงเหลือ 4 แกน จาก 6 แกนในรุ่นก่อนๆ แต่เพิ่มความเร็วจาก 1.8GHz เป็น 1.95GHz

ประเด็น Exynos vs Snapdragon มีมายาวนานหลายปี กับการที่ผลิตภัณฑ์เดียวกัน ราคาเดียวกัน แต่ผู้ใช้กลับได้ประสิทธิภาพต่างกันจากชิปสองรุ่นที่ใช้ มาปีนี้ Samsung ก็ยังใช้ชิปสองรุ่นเหมือนเดิมคือ Exynos 2100 และ Snapdragon 888 แต่ Samsung หันมาใช้แกนประสิทธิภาพสูง Cortex-X1 บนชิป Exynos 2100 แทนแกนประสิทธิภาพสูงตระกูล Exynos ของซัมซุงเองแบบในรุ่นก่อนๆ แล้ว

ปีนี้ Exynos 2100 ใช้แกน Cortex-X1, Cortex-A78 และ Cortex-A55 และมีจำนวนเท่ากับ Snapdragon 888 คือ 1, 3 และ 4 แกนตามลำดับ มีสัญญาณนาฬิกาสูงสุดของแกน X1 อยู่ที่ 2.91GHz แกน A78 ที่ 2.81GHz, A55 ที่ 2.20GHz ใช้จีพียู Mali G78MP14 ความเร็ว 854MHz และผลิตโดยกระบวนการผลิต 5nm ของ Samsung

Asian Economy สื่อเกาหลีรายงานว่าซัมซุงจะเป็นพาร์ทเนอร์กับ Tesla Motors ในการพัฒนาและผลิตชิป Exynos Auto รุ่นใหม่ขนาด 5 นาโนเมตร กระบวนการผลิตแบบ EUV สำหรับการใช้งานกับระบบ Autopilot ของ Tesla

ปัจจุบันชิป Exynos Auto ของซัมซุงอยู่ที่ขนาด 8 นาโนเมตรและ 10 นาโนเมตรเท่านั้น และชิปล่าสุดอย่าง Exynos Auto V9 ก็เพิ่งจะนำมาใช้งานบนรถที่จะออกในปีนี้เท่านั้น ดังนั้นความร่วมมือระหว่างซัมซุงกับ Tesla น่าจะใช้เวลาอีกหลายปี (ในแง่กระบวนการผลิตชิปด้วย) กว่าจะออกเป็นผลิตภัณฑ์จริง

MediaTek เปิดตัว SoC รุ่นท็อปสุดของปี 2021 คือ Dimensity 1200 และ 1100 ที่ต่อยอดจาก Dimensity 1000 รุ่นของปีที่แล้ว

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 870 ไส้ในไม่ใช่ของใหม่อย่าง Snapdragon 888 แต่เป็นรุ่นที่ปรับปรุงจากเรือธงปีที่แล้วอย่าง Snapdragon 865 และ 865+

ซีพียูและจีพียูยังเป็นตัวเดิมคือ Kryo 858 และ Adreno 650 แต่เพิ่มคล็อกเป็น 3.2GHz (865+ อยู่ที่ 3.1GHz และ 865 อยู่ที่ 2.84GHz) ชิปประมวลผล AI เป็น Hexagon 698 โมเด็ม X55 5G รองรับ Wi-Fi6E ส่วนฟีเจอร์และไส้ในอื่น ๆ แทบไม่แตกต่างกันมากนัก (มันคือ Snapdragon 865++)

ซัมซุงเปิดตัว Exynos 2100 ตามสัญญา ภายใต้สโลแกนที่โปรโมทไว้ก่อนหน้านี้ว่า "Exynos is Back"

ในคลิปแถลงข่าวของซัมซุง ได้ยอมรับปัญหาของ Exynos รุ่นก่อนๆ โดยบอกว่าเสียงวิจารณ์เป็นแรงผลักดันให้ไปทำการบ้านมาใหม่ และ Exynos 2100 คือผลพวงจากความพยายามในปีที่ผ่านมา

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 480 5G เป็นชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ทโฟนราคาถูกรุ่นเริ่มต้น ในกลุ่มราคาไม่กี่พัน ซึ่งจะทำให้สมาร์ทโฟนในกลุ่มนี้รองรับ 5G แล้ว

เทคโนโลยีการผลิตของ Snapdragon 480 5G อยู่ที่ 8 นาโนเมตร ซีพียูเป็น Kryo 460 8 คอร์ความถี่ 2GHz และจีพียู Adreno 619 ตัวใหม่ พร้อมด้วยชิปประมวลผล AI Hexagon 686 รองรับ Quick Charge 4+ รองรับกล้อง 3 ตัว หน้าจอความละเอียดสูงสุด FHD+ 120fps มีชิป Qualcomm aptX

ขณะที่ชิปโมเด็มเป็น Snapdragon X51 รองรับ 5G คลื่น sub-6GHz และ mmWave ทั้ง SA และ NSA รวมถึงรองรับการทำ Time Division Duplexing (TDD), Frequency Division Duplexing (FDD) และ Dynamic Spectrum Sharing (DSS) รองรับ Wi-Fi 6

หลัง Xiaomi Mi 11 เริ่มวางขาย ก็เริ่มมีผลทดสอบ Snapdragon 888 ออกมากันบ้างแล้ว ช่องยูทูบ Golden Reviewer ที่อยู่ในสิงคโปร์มีโอกาสได้เครื่องมาทดสอบเป็นคนแรกๆ ทำให้เราได้เห็นประสิทธิภาพของ Snapdragon 888 ผ่านเบนช์มาร์คยอดนิยม เช่น Geekbench, GFXBench กัน

ภาพรวมคือ Snapdragon 888 ทำผลงานได้ดีขึ้นจริง โดยอยู่ในระดับทัดเทียมกับ Kirin 9000 และ A13 Bionic แต่ยังตามหลัง A14 Bionic อยู่เพียงรุ่นเดียว หากเทียบกับรุ่นพี่ร่วมค่ายคือ Snapdragon 865+ ก็ถือว่าทำคะแนนได้ดีขึ้นอีกพอสมควร

Counterpoint Research เปิดเผยข้อมูลตลาดผู้จำหน่ายชิปสมาร์ทโฟนในไตรมาสที่ 3 ของปี 2020 พบว่า Mediatek มีส่วนแบ่งตลาดถึง 31% แซง Qualcomm ที่มีส่วนแบ่งตลาด 29% แล้ว เมื่อเทียบกับไตรมาสที่ 3 ของปีก่อน 2019 พบว่า Mediatek มีส่วนแบ่งตลาดเพิ่มขึ้น 5% ส่วน Qualcomm เสียส่วนแบ่งตลาดไป 2%

ทวิตเตอร์ @SamsungExynos ทวีตวิดีโอทีเซอร์ พร้อมคำว่า “Exynos กลับมาแล้ว” และแคปชั่นว่าเตรียมรอพบกับชิป Exynos รุ่นใหม่ ลงวันที่ 12 มกราคม ปี 2021 ซึ่งคาดว่าจะเป็นชิป Exynos สำหรับมือถือเรือธงตระกูล Galaxy S21

Google ประกาศความร่วมมือกับ Qualcomm ให้ชิปเซ็ต Snapdragon ที่จะออกหลังจากนี้ (เริ่มตั้งแต่ Snapdragon 888) รองรับการอัพเดตแอนดรอยด์ 3 ปี (ถ้ารวมเวอร์ชันที่เปิดตัวก็ 4 เวอร์ชัน) และแพตช์ความปลอดภัย 4 ปี ซึ่งช่วยลดความวุ่นวายทางฝั่ง Qualcomm ในการคอยตามอัพเดต BSP ที่แอนดรอยด์ใช้คุยกับ SoC ในการอัพเดตของแบรนด์สมาร์ทโฟนในแต่ละรุ่น

Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางบนรุ่นใหม่ Snapdragon 678 รุ่นต่อจาก Snapdragon 675 ที่ออกเมื่อ 2 ปีที่แล้ว แต่ภายในไม่ได้เปลี่ยนแปลงมากนัก

ซีพียูเป็น Kryo 460 เหมือนเดิมสัญญาณนาฬิกา 2.2GHz (675 แค่ 2.0GHz) จีพียู Adreno 612 พร้อมชิปประมวลผล AI Hexagon 685 ชิปประมวลผลภาพ Spectra 250L รองรับภาพสูงสุด 192 ล้านพิกเซล รองรับจอสูงสุด FHD+ (แต่ต่อจอนอกได้ 4K UHD) รองรับ QuickCharge 4+ โมเด็ม Snapdragon X12 LTE ใช้กระบวนการผลิต 11 นาโนเมตร

Qualcomm บอกว่า Snapdragon 678 ปรับแต่งมาสำหรับเอนจินเกมมือถืออย่าง Unity, Messiah, NeoX, และ Unreal Engine 4 โดยเฉพาะ

นอกจาก HarmonyOS และ HMS ที่ Huawei พัฒนาขึ้นมาเพื่อเป็นตัวตายตัวแทน Android/GMS ที่ไม่สามารถใช้งานได้หลังการแบน ก็มีเรื่องของชิปเซ็ตที่อนาคตยังไม่แน่นอน อย่างเรื่องไลเซนส์ที่ยังต้องพึ่ง Arm และโรงงานผลิตที่ยังต้องพึ่งต่างชาติไม่ว่าจะ TSMC หรือ Samsung ซึ่งล้วนต่างใช้เทคโนโลยีสหรัฐ

Huawei เลยต้องพยายามหาทางพึ่งพาตัวเองให้ได้ในเรื่องนี้ และล่าสุดบริษัทกองทุน Hubble Technology Investment ที่ Huawei ตั้งขึ้นเพื่อลงทุนด้านต่าง ๆ ก็เริ่มหันมาลงทุนกับบริษัทผลิตชิ้นส่วนในอุตสาหกรรมชิปของจีนแล้ว

Qualcomm เผยรายละเอียดเพิ่มเติมของ Snapdragon 888 ที่เปิดตัวเมื่อวันก่อน โดยเฉพาะซีพียู-จีพียู ที่ไม่ได้บอกไว้ในตอนแรก

• ซีพียู เป็น Kryo 680 รุ่นใหม่ที่ใช้คอร์ Arm Cortex-X1 ตัวใหม่ล่าสุดของปีนี้ โดย Qualcomm ยังกั๊กข้อมูลของคอร์อื่นๆ อยู่ บอกเพียงแค่ว่าประสิทธิภาพโดยรวมดีขึ้น 25% และสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.84GHz
• จีพียู เป็น Adreno 660 ตัวใหม่เช่นกัน ประสิทธิภาพดีขึ้น 35%
  • ฝั่งภาพและวิดีโอ รองรับ HDR10+, Dolby Vision, มีตัวถอดรหัส H.265 และ VP9 ในตัว (ยังไม่มี AV1)
  • ฝั่งเกมมิ่ง รองรับ Variable Rate Shading (VRS), Vulkan 1.1, HDR gaming (10-bit), Game Quick Touch การตอบสนองทัชดีขึ้น 20%

ในขณะที่โลกสมาร์ทโฟนรอคอย Snapdragon 875 ที่เป็นตัวต่อของ Snapdragon 865 ในปัจจุบัน ทางฝั่ง Qualcomm ก็เซอร์ไพร์สด้วยการเปิดตัว "รุ่นเลขสวย" Snapdragon 888 ออกมาแทน

Snapdragon 888 5G เป็นชิปเรือธงประจำปี 2021 ดังเช่นที่แล้วๆ มา

ซัมซุงเปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงรุ่นใหม่ Exynos 1080 ผลิตด้วยกระบวนการ EUV ขนาด 5 นาโนเมตร มี 8 แกน แบ่งเป็น Cortex-A78 4 คอร์ (มีคล็อก 2.8GHz 1 คอร์ + 2.6GHz 3 คอร์) และ Cortex-A55 คล็อก 2GHz อีก 4 คอร์ จีพียูเป็น Mali-G78 MP10

Exynos 1080 มีประสิทธิภาพแบบคอร์เดียวเพิ่มขึ้นจากรุ่นเดิม 50% และแบบมัลติคอร์เพิ่มขึ้น 2 เท่า และยังมีหน่วยประมวลผล NPU ที่ซัมซุงบอกว่ากำลังประมวลผล 5.7 TOPS และหน่วยประมวลผลสัญญาณภาพ DSP รองรับแรม LPDDR5 และสตอเรจ UFS 3.1 รองรับจอ WQHD+ 90Hz และ FHD+ 144Hz กล้องเดี่ยวสูงสุด 200MP หรือกล้องคู่ 32MP+32MP รองรับ 5G ทั้ง sub-6GHz และ mmWave

ซัมซุงบอกว่ารุ่นแรกที่จะใช้ Exynos 1080 ไม่ใช่ Galaxy S แต่เป็นเรือธงของ Vivo ช่วงต้นปีหน้า

Mediatek เปิดตัวชิป Dimensity 700 ชิป 5G สำหรับมือถือรุ่นกลาง ชิป 8 คอร์ จากกระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร ประกอบด้วย Cortex A76 สองคอร์ ความเร็ว 2.2GHz และ Cortex A55 ความเร็ว 2.0GHz อีก 6 คอร์ กับจีพียู Mali-G57 MC2 ความเร็ว 950MHz รองรับแรม LP-DDR4X ความเร็วบัส 2133MHz ถึง 12GB