อินเทลออก Atom E3900 Series รุ่นสำหรับอุปกรณ์ Internet of Things (IoT) โดยเฉพาะ ถือเป็นการปรับปรุงจาก Atom E3800 ที่ออกมาก่อนหน้านี้

จุดเด่นของ Atom E3900 คือประสิทธิภาพที่ดีขึ้นทั้งฝั่งซีพียู จีพียู การประมวลผลภาพ และการเชื่อมต่อเครือข่าย

นอกจากนี้ อินเทลยังออก Atom A3900 รุ่นพิเศษสำหรับตลาดรถยนต์ ใช้ได้กับทั้งระบบแสดงผลข้อมูลภายในรถ และระบบช่วยขับรถ ชิปรุ่นนี้จะเริ่มวางขายในไตรมาส 1 ปี 2017

เครื่องเล่นเกมที่ถูกจับตามองมากที่สุดในตอนนี้ หนีไม่พ้น Nintendo Switch ล่าสุดมีข้อมูลเรื่องฮาร์ดแวร์ภายในออกมาแล้ว ว่านินเทนโดเลือกใช้ NVIDIA Tegra รุ่นปรับแต่งพิเศษ

NVIDIA คุยว่าจีพียูของ Tegra ตัวนี้อยู่บนสถาปัตยกรรมเดียวกับ GeForce (ไม่ระบุรุ่นแต่เข้าใจว่าหมายถึง Pascal) และ NVIDIA ยังพัฒนา API ตัวใหม่ชื่อ NVN เพื่อให้นักพัฒนาเกมเข้าถึงประสิทธิภาพเครื่องได้สูงสุดด้วย

ประเด็นอื่นๆ ที่ NVIDIA เปิดเผยคือมีตัวเร่งการถอดรหัสวิดีโอที่ระดับฮาร์ดแวร์ และมีซอฟต์แวร์ช่วยด้านเอฟเฟคต์เสียงและการเรนเดอร์ภาพ ตัวระบบปฏิบัติการเป็นระบบปรับแต่งพิเศษโดยคำนึงถึงทั้งประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน

Qualcomm ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ได้เปิดตัวชิปเซ็ตระดับกลางพร้อมกัน 3 รุ่นรวดคือ Snapdragon 653, 626 และ 427 โดยทั้งสามรุ่นรองรับเทคโนโลยีกล้องคู่, Quick Charge 3.0 มาพร้อมโมเด็ม X9 ที่รองรับ LTE Cat.7 ดาวน์ลิงก์และ Cat. 13 อัพลิงก์ (ดาวน์โหลด/อัพโหลดสูงสุด 300Mbps และ 150Mbps) และรองรับ Wi-Fi มาตรฐาน ac พร้อม MU-MIMO

สำหรับ Snapdragon 653 เป็นตัวอัพเกรดจาก Snapdragon 652 และมีประสิทธิภาพมากกว่าเดิม 10% ถูกผลิตบนสถานปัตยกรรม 28 นาโนเมตร ใช้ซีพียู Cortex-A72 ควอดคอร์และ Cortex-A53 ควอดคอร์ ความถี่สูงสุด 1.9GHz ชิปกราฟิคเป็น Adreno 510 รองรับแรม LPDDR3 สูงสุด 8GB รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 21 ล้านพิกเซล รองรับการถ่ายวิดีโอ 4K 30fps และ FHD 120fps

หลังเคยประกาศแผนไปเมื่อปีที่แล้ว ล่าสุดซัมซุงประกาศเริ่มการผลิตชิปขนาด 10 นาโนเมตรเป็นเจ้าแรกในอุตสาหกรรมแล้ว

ซัมซุงระบุว่าชิปขนาด 10 นาโนเมตร จะมีประสิทธิภาพมากกว่าขนาด 14 นาโนเมตรอยู่ 27% กินไฟน้อยลง 40% และสามารถเพิ่มจำนวนชิปบนแผ่นได้มากกว่าเดิม 30% พร้อมเผยด้วยว่าเป็นผู้ผลิตชิป Snapdragon 830 บนเทคโนโลยีชิปขนาด 10 นาโนเมตรแต่เดียวเจ้าเดียว และคาดว่าจะเริ่มเห็นชิปขนาดใหม่นี้บนสมาร์ทดีไวซ์ในช่วงต้นปีหน้า

ที่มา - Reuters, ZDNet

ARM เปิดตัวชิป SoC ใหม่ Cortex-R52 ที่ออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการความปลอดภัยสูง เช่น หุ่นยนต์หรือรถยนต์ไร้คนขับ

ปกติแล้วเราคุ้นเคยกับชิปของ ARM อย่าง Cortex-A สำหรับสมาร์ทโฟนทั่วไป และ Cortex-M สำหรับงานไมโครคอนโทรลเลอร์หรือ IoT ส่วนซีพียูรหัส R ย่อมาจาก "Real-time" สำหรับงานที่ต้องการรันกับระบบปฏิบัติการแบบเรียลไทม์ ก่อนหน้านี้ ARM เคยออกหน่วยประมวลผล Cortex-R5 มาก่อนแล้ว

เมื่อเดือนกรกฎาคม Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 821 ประสิทธิภาพดีกว่าเดิม 10% แต่ยังไม่เผยข้อมูลมากนัก วันนี้ Qualcomm ออกมาให้ข้อมูลสเปกของ Snapdragon 821 อย่างละเอียดแล้ว (สมาร์ทโฟนตัวแรกที่ใช้ 821 คือ Zenfone 3 Deluxe)

ซัมซุงประกาศเริ่มผลิตหน่วยประมวลผล SoC รุ่นใหม่ Exynos 7 Quad 7570 สำหรับสมาร์ทโฟนราคาถูกและอุปกรณ์ฝังตัว IoT

จุดเด่นของ Exynos 7570 คือเป็นหน่วยประมวลผลที่ผนวกชิปสื่อสารหลากหลายประเภทมาเลย ไม่ว่าจะเป็นโมเด็ม LTE Cat.4, Wi-Fi, Bluetooth, ชิป FM (frequency modulation) และชิปนำทางผ่านดาวเทียม (GNSS) ช่วยให้ต้นทุนของการผลิตอุปกรณ์พกพาถูกลง ขนาดของตัวชิปก็เล็กลง 20%

ส่วนของซีพียูเป็น Cortex-A53 ควอดคอร์ ที่ใช้กระบวนการผลิต 14nm FinFET รุ่นใหม่ที่ซัมซุงใช้กับ Exynos รุ่นสูงๆ ทำให้ได้ประโยชน์ด้านประสิทธิภาพต่อพลังงานที่ดีขึ้นด้วย ซัมซุงบอกว่ามีประสิทธิภาพดีขึ้น 70% และประหยัดพลังงานเพิ่มขึ้น 30% เมื่อเทียบกับชิป Exynos ที่ผลิตระดับ 28nm

NVIDIA ทยอยเปิดตัวซีพียูที่ใช้สถาปัตยกรรม Pascal มาแล้วหลายตัว ทั้ง GeForce, Titan X, Quadro, Tesla ตอนนี้ถึงคิวของรุ่นเล็ก Tegra บ้าง

ชิป Tegra SoC ช่วงหลังถูกผลักดันมาจับตลาดรถยนต์แทนอุปกรณ์พกพา ภายใต้แพลตฟอร์ม NVIDIA Drive PX ส่วนชิป Tegra รุ่นล่าสุดที่ใช้จีพียู Pascal มีโค้ดเนมว่า "Parker"

MediaTek ประกาศข้อมูลของหน่วยประมวลผลตัวใหม่ Helio X30 มีจุดเด่นคือใช้สถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 10 นาโนเมตร FinFET รุ่นล่าสุด ผลิตโดยโรงงาน TSMC

Helio X30 ยังใช้สถาปัตยกรรมซีพียูแบบ 10 คอร์ แบบที่ใช้กับ Helio X20 โดยแบ่งคอร์ออกเป็น 3 กลุ่มคือ

• Cortex-A73 รันที่ 2.8GHz 4 คอร์
• Cortex-A53 รันที่ 2.2GHz 4 คอร์
• Cortex-A53 รันที่ 2.0GHz 2 คอร์

ส่วนประกอบอื่นคือจีพียู PowerVR 7XT ควอดคอร์ และชิปโมเด็มที่รองรับ LTE Cat.12 สเปกอย่างอื่นคือรองรับแรมสูงสุด 8GB, สตอเรจแบบ UFS 2.1, ความละเอียดกล้องสูงสุด 26MP

Mobileye บริษัทเทคโนโลยีรถยนต์สัญชาติอิสราเอล และผู้ผลิต EyeQ ซึ่งเป็น SoC สำหรับระบบกึ่งไร้คนขับบนรถยนต์ในปัจจุบัน รวมถึงรถยนต์ Model S และ Model X ของ Tesla Motors ด้วยแต่ล่าสุดทาง Mobileye ออกมาประกาศแยกทางกับ Tesla และจะไม่ผลิตชิพให้อีกแล้ว

และแล้ว Qualcomm ก็ได้ฤกษ์เปิดตัว Snapdragon 821 ภาคต่อของ Snapdragon 820 ที่ครองตลาดเรือธงมาตลอดปีนี้ โดยยังอิงอยู่บนเทคโนโลยีรุ่นเดียวกัน แต่มีประสิทธิภาพที่ดีกว่าเดิมราว 10% โดยรันที่คล็อค 2.4GHz แต่ยังไม่เปิดเผยอะไรมากกว่านี้

Qualcomm ระบุว่า Snapdragon 821 ไม่ได้มาแทน 820 แต่จะกลายมาเป็น SoC รุ่นที่ท็อปกว่าเดิม สินค้าที่ใช้ 821 จะออกวางขายในช่วงครึ่งหลังของปี 2016 นี้

ที่มา - Qualcomm

ที่งาน Computex 2016 ผู้ผลิตชิปรายใหญ่อย่าง Qualcomm ได้ออกมาแถลงข่าวเปิดตัวซีพียูรุ่นที่ 2 ของ Snapdragon Wear ในรหัสต่ำกว่าอย่าง Snapdragon Wear 1100 SoC โดยมีจุดประสงค์เพื่อจับตลาดอุปกรณ์ IoT และ Wearable Device เป็นหลัก และวางตำแหน่งให้รุ่นนี้เป็นรุ่นรองของ Snapdragon Wear 2100 ที่เปิดตัวก่อนเสียด้วย

MediaTek ผู้ผลิตชิปสัญชาติจีนที่กำลังมาแรง เปิดตัวชิปตัวท็อปรุ่นล่าสุด Helio X25 (ตัวต่อของ Helio X20 ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว)

Helio X25 เป็นชิปที่ใช้ซีพียู 10 คอร์แบบเดียวกับ X20 (2+4+4 คอร์) โดยปรับสเปกเพิ่มอีกเล็กน้อย เพิ่มคล็อกซีพียู Cortex-A72 จาก 2.3GHz เป็น 2.5GHz และเพิ่มคล็อกจีพียู Mali T880 จาก 780MHz เป็น 850MHz

ความน่าสนใจของ Helio X25 อยู่ที่มันจะเป็นชิปแบบ exclusive ให้กับสมาร์ทโฟน Meizu Pro 6 ที่จะเปิดตัวในเร็วๆ นี้ เพียงรุ่นเดียวเท่านั้น

เมื่อกลางปีก่อน MediaTek เพิ่งออกมาเปิดตัวชิปซีรีส์ Helio P10 ที่มาพร้อมกับซีพียูแปดคอร์ รองรับ LTE ซึ่งได้เสียงตอบรับค่อนข้างดี ต้นปีนี้ก็ถึงคิวเปิดตัวรุ่นใหม่อย่าง Helio P20 แล้ว

สเปคภายใน Helio P20 ออกมาไม่ต่างกับ Helio P10 มากนัก ยังใช้ซีพียูแปดคอร์ที่ประกอบด้วย Cortex-A53 ความถี่ 2.3GHz ควอดคอร์สองชุดทำงานร่วมกัน แต่ขยับไปผลิตบนขนาด 16 นาโนเมตร FinFET เทียบเท่าชิปรุ่นเรือธงของคู่แข่ง

วันนี้ ARM ผู้ผลิตชิปประมวลผลบนอุปกรณ์พกพารายใหญ่เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ในซีรีส์ Cortex-R ที่หลายคนอาจไม่เคยได้ยินชื่อ เพราะตัวชิปซีรีส์นี้ออกแบบมาสำหรับงานประมวลผลแบบเรียลไทม์ที่เน้นความรวดเร็วในการตอบสนอง ต่างกับ Cortex-A ที่คุ้นเคยซึ่งเน้นด้านประสิทธิภาพในการใช้งานมากกว่า

ชิป Cortex-R รุ่นใหม่มาในรหัส Cortex-R8 ออกแบบมาเพื่อใช้กับโมเด็ม LTE Advanced Pro และ 5G รวมถึงคอนโทรลเลอร์ในหน่วยความจำยุคใหม่โดยเฉพาะ ด้วยประสิทธิภาพที่เหนือกว่ารุ่นก่อนหน้าเท่าตัว (R7) ซึ่งในเคสของหน่วยความจำ จะสามารถเพิ่มความจุได้อีก 4 เท่าตัว และเพิ่มประสิทธิภาพได้มากถึง 300% ถ้าหากใช้ชิป Cortex-R8

จากปัญหา Date of Death ที่เกิดขึ้นกับอุปกรณ์ iOS แบบ 64 บิตทั้งหมด ล่าสุดตัวแทนของแอปเปิลออกมาแจ้งว่า ทางทีมรับทราบปัญหาแล้ว และจะออกแพตช์แก้ไขให้อัพเดทถัดไป (iOS 9.3)

อย่างไรก็ตามแอปเปิลไม่ได้เปิดรับแก้ปัญหานี้ที่ศูนย์บริการ หรือบอกวิธีการแก้ปัญหาแบบเบื้องต้นแต่อย่างใด แต่จากรายงานพบว่ามีบางส่วนสามารถแก้ไขปัญหานี้ได้ด้วยการ "ปล่อยให้แบตหมดไปเอง" หรือ "แกะเครื่องเพื่อถอดสายแบต" แล้วทิ้งไว้สักระยะหนึ่ง เครื่องก็จะกลับมาใช้งานได้ แต่เครื่องจะทำงานช้ามากในช่วงแรก และจะเข้าที่ในเวลาต่อมา

มีรายงานตรวจพบบั๊กใหม่ของ iPhone (และอาจเหมารวมถึง iPad และ iPod touch) โดยบังเอิญ โดยผู้ใช้ใน Reddit ระบุว่าคนที่พบเจอบั๊กนี่เป็นคนแรกเป็นผู้ใช้ iPhone ชาวจีนที่กำลังแก้ไขปัญหาวันที่ใน iOS 9.3 Beta 3

บั๊กดังกล่าวจะเกิดขึ้นเมื่อตั้งวันที่เครื่องเป็นวันที่ 1 มกราคม 1970 และบันทึกการตั้งค่านี้เอาไว้ ทำให้เมื่อกลับมาแก้ไขเป็นค่าปัจจุบัน ทำให้ไม่สามารถแก้ไขได้ และซ้ำร้าย เมื่อกดปิด-เปิดเครื่องใหม่ ก็จะเจอปัญหา boot loop ทันที ที่สำคัญคือผู้ใช้ไม่สามารถต่อเข้า DFU Mode เพื่อ Restore เครื่องใหม่ได้ด้วย ทำให้เครื่องไม่สามารถใช้งานได้อย่างสมบูรณ์

เพิ่งประกาศเปิดตัว Snapdragon Wear ชิปซีรีส์ใหม่สำหรับอุปกรณ์ไอทีสวมใส่ได้ไปเมื่อวาน วันนี้ Qualcomm ออกมาเปิดตัวชิป Snapdragon รุ่นกลางจนถึงล่างอีกสามรุ่นรวดในรหัส Snapdragon 425, 435 และ 625 แล้ว

ในยุคที่อุปกรณ์ไอทีสวมใส่ได้กำลังเบ่งบาน ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกอย่าง Qualcomm ก็ออกมารับกระแสด้วยการเปิดตัวชิปซีรีส์ใหม่ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะในชื่อ Snapdragon Wear พร้อมกับเปิดตัวรุ่นแรกมาในรหัส Snapdragon Wear 2100 SoC แล้ว

Snapdragon Wear 2100 ออกมาเพื่อแทนชิปรุ่นเดิมอย่าง Snapdragon 400 อดีตชิปสมาร์ทโฟนที่ถูกใช้กับสมาร์ทวอทช์อย่างกว้างขวาง โดยข้อได้เปรียบของ Snapdragon Wear 2100 มีตั้งแต่ขนาดที่เล็กลง 30% กินพลังงานน้อยกว่าถึง 25% ร่วมด้วยฟีเจอร์ที่อุปกรณ์ไอทีสวมใส่จำเป็นต้องใช้อย่างชุดเซ็นเซอร์ในตัว และโมเด็มที่รองรับทั้ง LTE, Wi-Fi, Bluetooth กินไฟต่ำ และระบบนำทางด้วยดาวเทียม (GNSS)

หลังจากมีประกาศว่าจะพัฒนาสายการผลิตจากปัจจุบันที่ 14-16 นาโนเมตรไปเป็น 10 นาโนเมตรภายในปี 2016 ก่อนจะมีข่าวว่าเลื่อนไปเป็นปี 2017 แทน ตามมาติดๆ ด้วย 7 นาโนเมตรในปี 2018 ล่าสุดมีรายงานว่า TSMC มีแผนเพื่ออนาคตต่อเนื่องไปถึงสามเด้งถึง 5 นาโนเมตรแล้ว

ในรายงานที่ออกมาระบุว่า TSMC ได้ทดลองการผลิตบนขนาด 5 นาโนเมตรมากว่าปีแล้ว ซึ่งได้ผลออกมาเป็นกระบวนการพิมพ์แผงวงจรด้วยรังสีอัลตราไวโอเลตกำลังสูง (EUV) ซึ่ง TSMC จะผลักดันให้เป็นแนวทางการผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 5 นาโนเมตรต่อไป โดยคาดว่าจะได้เริ่มผลิตจำนวนมากในปี 2020 นี้

Microsoft ชี้แจงการสนับสนุน Windows 7/8.1/10 ในอนาคต ดังนี้

เราทราบดีว่า Amazon ทำธุรกิจมากมายหลายอย่าง ทั้งอีคอมเมิร์ซ ฮาร์ดแวร์ สื่อ คลาวด์ ฯลฯ ธุรกิจล่าสุดที่บริษัทกำลังเริ่มทำคือพัฒนาชิปขายกับเขาบ้างครับ

Amazon ซื้อบริษัทพัฒนาชิป Annapurna Labs จากอิสราเอลเมื่อปีที่แล้ว และบริษัทก็เปิดตัวชิป SoC ตัวแรกชื่อว่า Alpine เรียบร้อยแล้ว ชิปตัวนี้ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์กลุ่มเราเตอร์ไร้สายและ NAS โดยใช้ซีพียูตระกูล ARM

สงครามสิทธิบัตรระหว่าง NVIDIA และซัมซุง ที่ทั้งสองฝ่ายฟ้องกันเรื่องสิทธิบัตร GPU และ SoC ผ่านคณะกรรมการการค้านานาชาติของสหรัฐ (ITC) จบลงด้วยชัยชนะของซัมซุง

ผู้พิพากษาของ ITC ตัดสินว่า NVIDIA ละเมิดสิทธิบัตรของซัมซุง 3 รายการ ส่วนรายละเอียดของคำตัดสินจะเผยแพร่ต่อสาธารณะภายใน 30 วัน และผลการตัดสินต้องรอคณะกรรมการ ITC ชุดใหญ่อนุมัติอีกขั้นตอนหนึ่ง

คดีนี้เริ่มจาก NVIDIA ฟ้องซัมซุงก่อน จากนั้นซัมซุงฟ้องกลับ ผลออกมาว่า ITC ตัดสินว่าซัมซุงไม่ได้ละเมิดสิทธิบัตรของ NVIDIA (คดีแรก) และ NVIDIA ละเมิดสิทธิบัตรของซัมซุง (คดีที่สอง)

ภารกิจแยกร่าง iPad Pro นอกจากตัวเครื่อง สไตลัส และคีย์บอร์ดที่ถูกแยกชิ้นส่วนไปก่อนหน้า ล่าสุดถึงคิวของ Apple A9X ชิปประมวลผลตัวใหม่สำหรับใช้งานกับแท็บเล็ตโดยเฉพาะแล้ว

ฝีมือการแยกส่วนชิป Apple A9X ทำโดยทีม Chipworks ที่มีผลงานมาอย่างต่อเนื่อง โดยข้อมูลที่ได้จากการแกะดูชิปครั้งนี้คือ ตัวชิป Apple A9X มีขนาด die ที่ 147 ตารางมิลลิเมตร ผลิตโดย TSMC ที่สถาปัตยกรรมขนาด 16 นาโนเมตร ตัวซีพียูที่ใช้ยังคงเป็น Twister ดูอัลคอร์ที่ความถี่สูงถึง 2.26GHz จับคู่มากับจีพียู PowerVR Series7 ทั้งหมด 12 คอร์ และโมดูลแรม LPDDR4 ความจุ 4GB ที่แบนด์วิดท์สูงขึ้นจาก A8X เป็นเท่าตัวที่ 51.2GB/s

นอกจากจะกลายมาเป็นหนึ่งในประเทศที่มีผู้ผลิตสมาร์ทโฟนเพิ่มขึ้นอย่างมากแล้ว และเป็นโรงงานผลิตชิปขนาดใหญ่ของโลก ดูเหมือนว่าบริษัทไอทีในจีนจะสนใจผลิตชิปประมวลผลใช้เองบ้างแล้วในรายงานล่าสุด

รายงานชิ้นนี้มาจาก DigiTimes แต่ไม่ใช่ข่าวลือ โดยยืนยันว่า ZTE ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายใหญ่ในจีนเพิ่งได้รับเงินทุนจาก China’s National IC Industry Investment Fund จำนวนกว่า 2,400 ล้านหยวนเพื่อใช้ในการเร่งผลิตชิปประมวลผลบนสมาร์ทโฟน ส่วนอีกรายอย่าง Xiaomi ก็จับมือกับบริษัทออกแบบชิปอย่าง Leadcore เพื่อร่วมผลิตชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟนของตัวเองในปี 2016 เช่นกัน