Qualcomm เปิดตัวชิปสำหรับแว่น AR ใช้ชื่อว่า Snapdragon AR2 Gen 1

ชิปตัวนี้ต่างกับ Snapdragon XR ที่ใช้กับแว่น Meta Quest เพราะแว่น AR เป็นแว่นกระจกที่ติดกล้อง ขนาดแว่นเล็กและบางกว่าแว่น VR ทั่วไป ทำให้ตัวชิปต้องมีขนาดเล็ก แต่ก็ยังต้องประมวลผลเซ็นเซอร์, computer vision, รวมถึงเชื่อมต่อ Wi-Fi ด้วย (รองรับ Wi-Fi 7) ชิปกระจายกัน 3 ตัวอยู่ตามขาแว่นสองข้าง และตรงกลางของขอบแว่น (ดูภาพหรือวิดีโอประกอบ)

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 8 Gen 2 ชิปเรือธงรุ่นใหม่ประจำปี

ช่วงหลังๆ Qualcomm ไม่ค่อยเผยรายละเอียดสเปกซีพียู-จีพียูแล้ว รอบนี้บอกแค่ว่าซีพียู Kryo สัญญาณนาฬิกาสูงสุด 3.2GHz ประหยัดพลังงานเพิ่มขึ้น 40% (เทียบกับ 8 Gen 1) และจีพียู Adreno ประสิทธิภาพดีขึ้น 25% รองรับ Vulkan 1.3

MediaTek จัดงานแถลงข่าวผลิตภัณฑ์ใหม่รอบท้ายปี นอกจากชิปเรือธง Dimensity 9200 ยังมีข่าวสำคัญคือการเปิดเผยว่าแว่น PSVR2 รุ่นใหม่ของโซนี่ก็ใช้ชิปของ MediaTek และถือเป็นครั้งแรกของ MediaTek ที่เข้ามาทำสินค้ากลุ่มแว่น VR ด้วย (มาครั้งแรกก็ได้งานใหญ่เลย)

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลว่าชิปที่ใช้ใน PSVR2 เป็นรุ่นไหน แต่กรณีของ PSVR2 นั้นเป็นแว่นแบบมีสายต่อกับเครื่อง PS5 การประมวลผลกราฟิกหนักๆ จะอยู่ในตัวเครื่อง PS5 เป็นหลักอยู่แล้ว

คู่แข่งในวงการชิปสำหรับแว่น VR คือ Qualcomm Snapdragon XR ที่ใช้ในแว่น Meta Quest ซึ่งประมวลผลทุกอย่างภายในตัวแว่นเลย

MediaTek เปิดตัวชิปเรือธงประจำปีคือ Dimensity 9200 ที่เป็นรุ่นต่อจาก Dimensity 9000 รุ่นของปี 2021

ของใหม่ที่สำคัญคือ เปลี่ยนมาใช้แกนซีพียูตัวใหม่ Arm Cortex X3 ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อเดือนมิถุนายน (เรียงแกนเป็น Cortex X3 x1 + Cortex-A715 x3 + Cortex A-510 x4) และใช้จีพียูตัวใหม่ Arm Immortalis-G715 ที่รองรับ raytracing เรียกว่าใช้ของใหม่จาก Arm ครบชุดทุกอย่าง ใช้กระบวนการผลิต 4nm รุ่นที่สองของ TSMC

ของใหม่อย่างอื่นๆ ได้แก่

Akash Palkhiwala ซีเอฟโอของ Qualcomm ตอบคำถามในงานแถลงผลประกอบการไตรมาสล่าสุด ว่าบริษัทจะมีรายได้จากมือถือเรือธงรุ่นใหม่ปี 2023 ของซัมซุงมากขึ้นจากเดิม จากเดิมตอน Galaxy S22 ใช้ชิปของ Qualcomm ราว 75% จะเพิ่มเป็น "global share" ในรุ่นของ Galaxy S23

คำว่า "global share" นี้ทำให้สื่อหลายเจ้าตีความกันว่าอาจหมายถึง Galaxy S23 ใช้ชิป Snapdradon เพียงอย่างเดียว (น่าจะเป็น Snapdragon 8 Gen 2 ที่ปกติเปิดตัวช่วงเดือนพฤศจิกายน-ธันวาคม) ไม่มีการแยกรุ่นเป็น Exynos อีกแล้ว

โครงการโอเพนซอร์สฮาร์ดแวร์ Open Compute Project (OCP) ร่วมกับบริษัทยักษ์ใหญ่หลายรายคือ AMD, Google, Microsoft, NVIDIA เปิดตัวโครงการ Caliptra การสร้าง "รากแห่งความเชื่อถือ" (root of trust หรือ RoT) ลงไปที่ระดับชิปทุกประเภท

แนวคิด root of trust คือการให้ฮาร์ดแวร์สามารถยืนยันกันต่อได้เป็นชั้นๆ ว่าชั้นก่อนหน้าตัวเองปลอดภัย ไม่แปลกปลอม โดยใช้กระบวนการเข้ารหัสลับ (cryptography) ช่วยยืนยัน แต่ที่ผ่านมา การทำ RoT มักแยกส่วนกันตามผู้ผลิตฮาร์ดแวร์แต่ละชิ้น เช่น SoC แยกจากเมนบอร์ด ทำให้การตรวจสอบยืนยันทำได้ยาก โดยเฉพาะงานประมวลผลยุคใหม่ที่รันงานในคลาวด์ มีความซับซ้อนของฮาร์ดแวร์สูง แต่ก็ต้องการระดับความปลอดภัยที่สูงมาก

Masayoshi Son ซีอีโอ SoftBank เปิดเผยว่าเดือนหน้าเขาจะเข้าพบกับ Lee Jae-yong รองประธาน Samsung เกี่ยวกับการเป็นพาร์ทเนอร์กันทางยุทธศาสตร์ระหว่าง Arm และ Samsung

ยังไม่เป็นที่แน่ชัดว่าการพูดคุยนี้จะเป็นความร่วมมือระดับไหน แค่พัฒนาเทคโนโลยีร่วมกัน หรือถึงขั้นขายกิจการ หลังดีลกับ NVIDIA ล่ม เนื่องจากปัจจุบัน SoftBank กำลังหาทางออกให้กับ Arm ซึ่งแผนหนึ่งคือ IPO ซึ่งนักวิเคราะห์มองว่าสถานการณ์ในตลาดหุ้นสหรัฐ โดยเฉพาะสายเทคก็ไม่ค่อยดีสำหรับ Arm ณ ตอนนี้ เช่นเดียวกับสถานการณ์ทางการเงินของ SoftBank ไม่ค่อยดี จนเริ่มมีการขายหุ้นที่ถืออยู่ในหลายบริษัทออกไป

Qualcomm เริ่มทยอยเปิดตัวชิประดับรองๆ ที่เปลี่ยนระบบเลขรุ่นจากเลข 3 ตัว มาเป็นเลขหลักเดียว + Gen แทน หลังจากที่เปิดตัว Snapdragon 8 Gen 1 และ Snapdragon 7 Gen 1

รอบนี้ Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 6 Gen 1 และ Snapdragon 4 Gen 1 มาพร้อมกันสองรุ่นรวด

กูเกิลอัพเดตหน้าเว็บของ Pixel 7 และ Pixel 7 Pro ก่อนงานแถลงข่าวเปิดตัวอย่างเป็นทางการ 6 ตุลาคม ว่ามือถือทั้งสองรุ่นจะใช้ชิปตัวใหม่ Google Tensor G2 ที่เป็นเวอร์ชันอัพเกรดจาก Tensor รุ่นแรกที่ใช้กับ Pixel 6 ของปีที่แล้ว ตรงตามข่าวลือก่อนหน้านี้

ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดอื่นของ Tensor G2 ยกเว้นชื่อรุ่น แต่ก็คาดกันว่าน่าจะเป็นชิปคัสตอมบนฐาน Samsung Exynos เหมือนกับ Tensor รุ่นแรก จุดต่างสำคัญคือกูเกิลใช้ซีพียูสูตร 2+2+4 แทนสูตร 1+3+4 ที่ซัมซุงใช้

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon W5+ Gen 1 และ Snapdragon W5 Gen 1 สำหรับสมาร์ทวอทช์ (นับรุ่นต่อจากซีรีส์ 4100 ที่เปิดตัวในปี 2020 แต่เปลี่ยนมาใช้ระบบรุ่นแบบเลขหลักเดียว)

ของใหม่ในชิปรุ่นนี้คือรุ่น W5+ Gen 1 ใช้สถาปัตยกรรมแบบไฮบริด ตัวชิปหลักเป็น Cortex-A53 ควอดคอร์ ใช้กระบวนการผลิต 4nm พ่วงด้วยชิปช่วยประมวลผลสำหรับ always-on ที่เป็น Cortex-M55 ขนาด 22nm มาช่วยแบ่งเบาภาระงานที่ใช้พลังประมวลผลน้อยๆ แต่ต้องทำต่อเนื่อง เช่น เก็บสถิติการออกกำลังกาย การนอนหลับ การเต้นของหัวใจ ช่วยให้ประหยัดพลังงานลง 50%

Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์ชื่อดังที่เราเห็นชื่อบ่อยๆ จากข่าวลือสายแอปเปิล ออกมาพยากรณ์ข่าวฝั่งซัมซุงบ้าง โดยบอกว่า Galaxy S23 เรือธงของซัมซุงในปีหน้า มีโอกาสที่จะใช้ชิป Qualcomm Snapdragon รุ่นใหม่เพียงตัวเดียว ไม่แยกเป็นรุ่น Snapdragon กับ Exynos เหมือนที่แล้วๆ มา

เหตุผลของ Kuo บอกว่าชิป Exynos 2300 รุ่นหน้าของซัมซุงมีปัญหาเรื่องประสิทธิภาพ ไม่สามารถแข่งกับ Snapdragon รุ่นหน้า (รหัส SM8550 ซึ่งน่าจะใช้ชื่อ Snapdragon 8 Gen 2) ได้ ทำให้ซัมซุงจำใจต้องใช้ชิป SM8550 ทั้งหมดแทน

Kuo ยังบอกว่า SM8550 ปรับแต่งมาสำหรับกระบวนการผลิตของ TSMC อย่างเต็มที่ ทำให้แก้ปัญหาเรื่องพลังงานและประสิทธิภาพได้แล้ว และเมื่อเทียบกับ Exynos แล้วทำให้เห็นความแตกต่างชัดเจน

ตัวเลือกในวงการคอมพิวเตอร์คอนซูเมอร์ที่ใช้ชิป Arm ตอนนี้คงหนีไม่พ้นคู่ของ Apple M1/M2 กับ Qualcomm Snapdragon 8cx ที่เปรียบเสมือนตัวเลือกเดียวที่มีของฝั่งพีซี

Qualcomm เพิ่งเปิดตัว Snapdragon 8cx Gen 3 เมื่อปลายปี 2021 แม้มีผู้ผลิตพีซีตอบรับพอสมควร แต่ผ่านมาครึ่งปีเพิ่งมีสินค้าวางขายถึงมือผู้บริโภคจริงๆ คือ Lenovo ThinkPad X13s ทำให้เราได้เห็นประสิทธิภาพของชิป 8cx Gen 3 ผ่านเบนช์มาร์ค Geekbench

หลังจากแอปเปิลประกาศเปิดตัวซีพียู Apple M2 ในงาน WWDC22 ที่ผ่านมา และเคลมว่าประสิทธิภาพแรงกว่าชิป M1 อยู่ 18% ล่าสุดมีผลการทดสอบบน Geekbench ของชิป M2 บน MacBook Pro 13 นิ้วหลุดออกมาพบว่า

แอปเปิลเปิดตัวซีพียู M2 ปรับปรุงทั้งประสิทธิภาพ ความซับซ้อนโดยรวมในชิป และกระบวนการผลิต โดยระบุว่าใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ 5nm รุ่นที่สอง ทำให้ประสิทธิภาพต่อพลังงานดีขึ้น 18% ตัวชิปมีทรานซิสเตอร์รวม 20,000 ล้านตัว มากกว่า M1 ประมาณ 25%

จุดปรับปรุงสำคัญคือการเชื่อมต่อหน่วยความจำที่มีแบนวิดท์สูงขึ้นเป็น 100GB/s และรองรับแรมสูงสุด 24GB จากเดิม M1 รองรับ 16GB เท่านั้น จุดนี้น่าจะทำให้คนที่ต้องการซื้อ MacBook Air แต่ติดว่าหน่วยความจำไม่พอสามารถตัดสินใจได้ง่ายขึ้น

แอปเปิลยังคงชูจุดเด่นวงจรเร่งความเร็วเฉพาะทาง เช่น Neural Engine ที่รันปัญญาประดิษฐ์ได้ 15.8 ล้านล้านคำสั่งต่อวินาทีสูงกว่า M1 40% ตัวเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอรองรับวิดีโอระดับ 8K

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 8+ Gen 1 รอบอัพเดตย่อยช่วงกลางปี และ Snapdragon 7 Gen 1 ชิปตัวแรกของซีรีส์รองท็อป (ซีรีส์ 7) ภายใต้ระบบชื่อแบบใหม่

Snapdragon 8+ Gen 1 คงไม่มีใครแปลกใจนัก เพราะช่วงหลัง Qualcomm ก็ออกชิปเรือธงรุ่นพลัสมาตลอดอยู่แล้ว กรณีของ Snapdragon 8+ Gen 1 เป็นการบูสต์คล็อคแบบที่แล้วๆ มา โดยเพิ่มทั้งคล็อคซีพียูและจีพียู กรณีของซีพียูบอกว่าเพิ่มประสิทธิภาพขึ้น 10% ส่วนจีพียูเพิ่มคล็อค 10% และลดพลังงานลง 30%

อีกประเด็นที่น่าสนใจคือ Snapdragon 8+ Gen 1 เปลี่ยนมาใช้โรงงาน TSMC 4nm (Snapdragon 8 Gen 1 รุ่นเดิมเป็นซัมซุง 4nm) ช่วยให้ประหยัดพลังงานขึ้นด้วย

เมื่อต้นปี 2021 Qualcomm ซื้อบริษัทออกแบบชิป Nuvia ในราคาถึง 1.4 พันล้านดอลลาร์ เพื่อเอาทีมของ Nuvia มาออกแบบซีพียูแข่งกับชิปจากแอปเปิล หลังชิป Snapdragon ที่ใช้ซีพียูตามพิมพ์เขียวของ Arm เริ่มแข่งขันไม่ได้ในช่วงหลัง

Nuvia เป็นบริษัทที่ก่อตั้งโดยทีมออกแบบชิป Apple AX เดิมที่ลาออกมาเปิดบริษัทเอง ในแง่ของผลงานเก่าก็เป็นที่ประจักษ์ว่าทำงานได้จริง แต่สุดท้ายแล้วชิป Nuvia จะออกมาสมราคาคุยแค่ไหนคงต้องรอดูกัน

บริษัทวิจัยตลาด Counterpoint Research ออกรายงานส่วนแบ่งตลาดชิป SoC ของสมาร์ทโฟน Android ประจำปี 2021 โดยแยกตามระดับช่วงราคาของสมาร์ทโฟน

ผลที่ออกมาไม่ผิดคาดหนัก เพราะ MediaTek ที่ครองตลาดล่าง (ซึ่งเติบโตสุงสุด) มีส่วนแบ่งตลาดรวมเพิ่มเป็น 46% ในขณะที่ Qualcomm ที่ครองตลาดบน มีส่วนแบ่งตลาดรวมลดลงเหลือ 35% อันดับสามคือซัมซุงที่ตามมาห่างๆ โดยเลิกสนใจตลาดล่างไปแล้ว และอันดับสี่ UNISOC ที่มาแรงในตลาดล่างอย่างมาก

ผู้ผลิต SoC หน้าใหม่ที่น่าสนใจคือ Google Tensor ที่ติดชาร์ทเข้ามาราว 1% ในตลาดบน ส่วนหนึ่งเพราะยอดขาย Pixel 6 ที่ทำได้ดีเกินมาตรฐานกูเกิลในอดีตด้วยนั่นเอง

มีข่าวลือของ Pixel 6a สมาร์ทโฟนรุ่นราคาถูกของกูเกิลออกมาเรื่อยๆ ล่าสุดมีข้อมูลในฐานข้อมูล Geekbench ทำให้เรารู้สเปกคร่าวๆ ของ Pixel 6a แล้ว

โค้ดเนมของ Pixel 6a คือ bluejay ตรงตามข่าวก่อนหน้านี้, หน่วยประมวลผลของมันคือชิป Tensor ตัวเดียวกับ Pixel 6 (ใช้คอร์ 2+2+4 ที่แปลกกว่า Soc ทั่วไป) และแรม 5.4GB ซึ่งน่าจะเป็นแรม 6GB (Pixel 6 รุ่นปกติได้แรม 8GB)

การที่ Pixel 6a รุ่นราคาถูกได้ใช้ชิป Tensor ตัวเดียวกับ Pixel 6 รุ่นท็อป อาจไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจนัก (กูเกิลลดจำนวนรุ่นชิป สั่งซื้อมากๆ จะได้ถูกลง) แต่ก็ถือเป็นครั้งแรกที่เราได้เห็น Pixel รุ่น a ใช้ชิประดับเรือธง

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dimensity สำหรับสมาร์ทโฟนเพิ่มอีก 3 รุ่น

Dimensity 8000 และ 8100 เป็นชิปรุ่นรองท็อปจาก Dimensity 9000 รุ่นเรือธง ใช้แกนซีพียู Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4, จีพียูรุ่นรองท็อป Mali G610, รองรับสตอเรจ UFS 3.1 และแรม LPDDR5, ชิปประมวลผลภาพ MediaTek Imagiq 780 ISP และชิป AI APU 580, ใช้กระบวนการผลิตที่ 5nm TSMC

ชิปทั้งสองตัวมีสเปกใกล้เคียงกัน โดยรุ่น Dimensity 8100 มีคล็อคซีพียูและจีพียูแรงกว่าเล็กน้อย รองรับการแสดงผลที่ความละเอียดสูงกว่า

ผู้ใช้งานมือถือ Samsung พบว่าแอป Game Optimizing Service (GOS) ที่ติดมากับเครื่องและไม่สามารถลบออกได้ ไปทำการ “ปรับปรุงประสิทธิภาพ” ของซีพียูระหว่างเล่นเกมและใช้งานแอปที่มีรายชื่อที่ถูกตั้งค่าไว้ล่วงหน้า ทำให้ประสิทธิภาพการใช้งานแย่ลง แต่กลับแอบยกเว้นแอปเบนช์มาร์คเช่น Geekbench และ 3DMark คล้ายกับที่ OnePlus เคยทำ

โลกวิดีโอกำลังหมุนไปยังตัวเข้ารหัสไฟล์แบบ AV1 ที่ผลักดันโดยกูเกิล โดยเริ่มใช้งานแล้วบนแพลตฟอร์มวิดีโอยอดนิยมทั้ง YouTube, Facebook และ Netflix

ยูสเซอร์บนเว็บไซต์ Weibo ทำการทดสอบเล่นเกม Peacekeeper Elite (PUBG เวอร์ชั่นจีน) บนชิปเซ็ตรุ่น Snapdragon 8 Gen 1 รุ่นล่าสุดของ Qualcomm เทียบกับ Mediatek Dimensity 9000, Kirin 9000 และชิปรุ่นรองของ Qualcomm อย่าง Snapdragon 870

ผลออกมาคือ Snapdragon 8 Gen 1 ประสิทธิภาพด้อยกว่า Dimensity 9000 เล็กน้อย แต่ใช้พลังงาน 5.2 W ส่วน Dimensity 9000 ใช้พลังงานเพียง 3.92 W ส่วน Kirin 9000 และ Snapdragon 870 ประสิทธิภาพรองลงมา และใช้พลังงาน 4.57 W กับ 4.8 W ตามลำดับ

เว็บไซต์ DigiTimes รายงานว่า TSMC เริ่มแจ้งลูกค้ารายใหญ่ของบริษัทแล้วว่าค่าชิปที่ผลิตอาจแพงขึ้นได้ถึง 20% จากปัจจัยต่างๆ เช่นความขาดแคลนที่เกิดจากการระบาดของโควิด-19 ราคาวัตถุดิบ ไปจนถึงค่าขนส่ง

อีกสาเหตุสำคัญน่าจะเป็นเพราะ TSMC ใช้อุปกรณ์หลายชนิดที่มาจากบริษัท ASML ซึ่งโรงงานของ ASML ที่เบอร์ลิน เพิ่งเกิดไฟไหม้ ไปช่วงสัปดาห์ที่แล้ว ทำให้อุปกรณ์ lithography สำหรับพิมพ์ชิปบางส่วนเกิดความล่าช้า ส่งผลกับการขยายกำลังการผลิตและราคา ที่น่าจะไม่ใช่แค่ช่วงสั้นๆ

หลังจากซัมซุงเลื่อนเปิดตัว Exynos 2200 โดยบอกว่าจะเปิดตัวพร้อม Galaxy S22 วันนี้ซัมซุงเปลี่ยนใจอีกรอบ เปิดตัว Exynos 2200 ผ่านหน้าเว็บไซต์โดยไม่มีงานแถลงข่าว

ของใหม่ที่สำคัญที่สุดของ Exynos 2200 คือจีพียู Xclipse ที่ใช้สถาปัตยกรรม AMD RDNA 2 ที่รอกันมานาน (เซ็นสัญญาตั้งแต่ปี 2019) รองรับฟีเจอร์ใหญ่ๆ ทั้ง ray tracing และ variable rate shading (VRS) ที่เคยมีเฉพาะบนพีซีกับคอนโซล

ซัมซุงบอกว่าชื่อ Xclipse มาจาก X (Exynos) + eclipse หมายความว่าจะเป็นจุดสิ้นสุดเกมมือถือยุคเดิม ก้าวเข้าสู่ยุคใหม่ที่น่าตื่นเต้น แต่ก็ยังไม่ได้เผยตัวเลขเบนช์มาร์คใดๆ ออกมา

เมื่อปลายปี ซัมซุงโปรโมทว่าจะเปิดตัว Exynos 2200 ซึ่งเป็นชิปมือถือตัวแรกที่จะใช้จีพียู AMD RDNA 2 ในวันที่ 11 มกราคม 2022 แต่สุดท้ายกลับเงียบหายไป ไม่มาตามนัด ท่ามกลางข่าวลือว่า Exynos 2200 มีปัญหาจนต้องเลื่อนออกไปเป็นกลางปี โดย Galaxy S22 จะใช้ Snapdragon ล้วนแทน

อย่างไรก็ตาม ตัวแทนของซัมซุงให้ข่าวกับสื่อเกาหลีใต้ว่า เลื่อนการเปิดตัว Exynos 2200 จริง แต่ยืนยันว่าตัวชิปไม่มีปัญหาอะไร โดยจะเปิดตัว Exynos 2200 พร้อมสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ (ซึ่งก็คือ Galaxy S22 ที่ตามปกติแล้วเปิดตัวช่วงเดือนกุมภาพันธ์) แต่ก็ไม่ให้เหตุผลว่าทำไมถึงต้องเลื่อน