HP เปิดตัว OMEN16 โน้ตบุ๊กเกมมิ่งรุ่นใหม่ ราคาเริ่มต้นที่ 45,990 บาท ดีไซน์ยังคงคล้ายเดิมจากรุ่น Omen 15 มีพัดลมสองฝั่งเช่นกัน แต่คราวนี้ทาง HP ระบุว่าตัวใบพัดบางลง 2.5 เท่า และพัดเร็วขึ้นกว่า 200% เมื่อเทียบกับ Omen 15 และเป็นครั้งแรกบนแล็ปท็อป OMEN ที่มีฟังก์ชันลดแสงสีฟ้าผ่านการรับรอง Eyesafe®

อินเทลเปิดตัวซีพียู Nios V/m สถาปัตยกรรม RISC-V:RV32IA แบบ 32 บิต เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์แบบ pipeline 5 ชั้น สำหรับการคอมไพล์ลงไปใน FPGA

ซีพียูตระกูล Nios เป็นซีพียูแบบซอฟต์แวร์ (soft core) ที่อินเทลได้มาจากบริษัท Altera ซึ่งผู้ผลิตชิป FPGA มักมีซีพียูรูปแบบนี้ไว้ให้กับลูกค้า แต่เดิมซีพียู Nios II เป็นสถาปัตยกรรมเฉพาะที่ต้องมีทั้งซีพียูและซอฟต์แวร์ เช่น คอมไพล์เลอร์ และไลบรารีพื้นฐาน การเปลี่ยนมาใช้ RISC-V ทำให้อินเทลสามารถใช้งานซอฟต์แวร์ร่วมกับโครงการโอเพนซอร์สอื่นๆ ได้

ลูกค้าที่ใช้ FPGA ของอินเทลอยู่แล้วสามารถดาวน์โหลดซีพียูตัวนี้มาใช้งานได้ฟรี

ที่มา - Intel

อินเทลเปิดตัวชิปวิจัยวงจรจำลองสมอง Loihi 2 ตัวต่อจากชิป Loihi ที่เปิดตัวเมื่อปี 2017 แต่ละชิปสามารถจำลองนิวรอนได้ 1 ล้านนิวรอน พร้อมจุดเชื่อมต่อ (synapse) จำนวน 120 ล้านจุด

วงจรภายในของชิป Loihi เป็นคอร์นิวรอนที่เป็นการคำนวณแบบแมทริกซ์เพื่อคำนวณผลของสัญญาณกระตุ้น (spike) จากภายนอกคอร์ แต่ละคอร์เชื่อมต่อกันด้วยระบบเน็ตเวิร์คในชิป (network-on-chip - NoC) เชื่อม 128 คอร์เข้าด้วยกัน

Pat Gelsinger ซีอีโออินเทล ให้สัมภาษณ์กับนักวิเคราะห์การเงิน ประเด็นใหม่ที่น่าสนใจคือ เขาพูดถึงธุรกิจรับจ้างผลิตชิปที่เพิ่งตั้ง Intel Foundry Services (IFS) ว่ามีลูกค้าสนใจแล้วกว่า 100 ราย โดยลูกค้าราว 1/3 สนใจชิปที่เป็น x86 ด้วย แปลว่าอินเทลจะไม่รับจ้างผลิตเพียงอย่างเดียว แต่จะนำเสนอแปลนชิป x86 แบบคัสตอมให้ลูกค้าด้วย

Gelsinger ยกตัวอย่างคำถามของลูกค้าว่า ขอทำ Xeon เวอร์ชันของตัวเองได้ไหม ซึ่งคำตอบของอินเทลคือ "ทำได้" ลูกค้าสามารถปิดทรานซิสเตอร์บางส่วนที่ไม่จำเป็นต้องใช้งาน หรือจะขอเพิ่มฟีเจอร์บางอย่างสำหรับงานเฉพาะที่ต้องใช้ ก็สามารถทำได้ทั้งหมด เรื่องนี้ Gelsinger บอกว่าจะเปิดศักราชใหม่ๆ ให้ชิป x86 จากเดิมที่ตลาดนี้ทำได้เฉพาะ Arm เท่านั้น

ไมโครซอฟท์ประกาศเพิ่มรายชื่อซีพียูที่รองรับ Windows 11 ตามที่เคยสัญญาไว้ว่าจะกลับไปทบทวนและทดสอบเพิ่ม

อย่างไรก็ตาม ซีพียูรุ่นที่ซัพพอร์ตเพิ่มเติมมีเพียงไม่กี่รุ่นเท่านั้นคือ

อินเทล ชนะการคัดเลือกโครงการของกระทรวงกลาโหมสหรัฐ (Department of Defense) ที่ต้องการสร้างโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์บนแผ่นดินสหรัฐอเมริกา

โครงการนี้มีชื่อว่า Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) เป็นการผลักดันให้เกิด ecosystem ของการผลิตชิปเชิงพาณิชย์ในสหรัฐอเมริกา ตามนโยบายของรัฐบาลโจ ไบเดน ที่ต้องการดึงโรงงานผลิตชิปกลับมายังสหรัฐ แก้ปัญหาทั้งความมั่นคงเรื่องซัพพลายเชน และแก้ปัญหาชิปขาดตลาด

IC Insights บริษัทวิเคราะห์ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ เปิดเผยภาพรวมตลาดเซมิคอนดักเตอร์ในไตรมาสที่ 2 ประจำปี 2021 พบว่า Samsung ขึ้นมาเป็นอันดับ 1 แทนแชมป์เก่าอย่าง Intel แล้ว

ปัจจัยหลักมาจากความต้องการชิปความจำ DRAM และ flash memory ที่ทำให้ Samsung ซึ่งเป็นบริษัทผู้ผลิตชิปความจำที่ใหญ่ที่สุดในโลก มียอดขายไตรมาสที่ 2 เพิ่มขึ้นจากไตรมาสที่ 1/2021 ถึง 19% เป็น 20.2 พันล้านดอลลาร์ ส่วน อันดับ 2 และ 3 อย่าง Intel และ TSMC ที่เจอพิษปัญหาการผลิต มียอดขายเติบโตเพียง 3% เท่ากัน อยู่ที่ 19.3 พันล้านดอลลาร์ และ 13.3 พันล้านดอลลาร์ตามลำดับ

ในงาน Intel Architecture Day ที่ผ่านมา Raja M. Koduri แสดงถึงข้อมูลในงานว่าที่ผ่านมาอินเทลนั้นตามหลังอุตสาหกรรมซูเปอร์คอมพิวเตอร์ (หรือ high performance computing - HPC) ค่อนข้างมาก โดยยกตัวเลขประสิทธิภาพสามด้าน ได้แก่ ประสิทธิ์ภาพการประมวลผลเลขทศนิยม (floating point 64), ประสิทธิภาพด้านปัญญาประดิษฐ์ (bfloat16), และแบนวิดท์หน่วยความจำ ที่ชิปเฉพาะทางสามารถทำได้ดีขึ้นเรื่อยๆ ทิ้งห่างอินเทลไปไกล ทำให้ปีที่ผ่านมาอินเทลทุ่มพัฒนาชิปสำหรับตลาดซูเปอร์คอมพิวเตอร์ในชื่อ Ponte Vecchio

นอกจากซีพียู Alder Lake และจีพียู Intel Arc ที่มี XeSS อินเทลยังเปิดข้อมูลของผลิตภัณฑ์ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ ได้แก่ซีพียู Xeon Scalable รุ่นถัดไป "Sapphire Rapids" และจีพียูศูนย์ข้อมูล "Ponte Vecchio" เพิ่มเติมด้วย

โพสต์นี้เอาเฉพาะ Sapphire Rapids อย่างเดียวก่อนนะครับ

หลังจาก Intel เพิ่มชุดคำสั่ง AVX-512 เข้ามาใน CPU 11th Gen Core ​Rocket Lake ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม​ Sunny Cove เดียวกันกับ Ice Lake ฝั่งโน๊ตบุ้ค​

Intel เปิดตัว CPU ไฮบริด Alder Lake ซึ่งมีทั้ง Performance Core (P-core) ​ส​ถาปัต​ย​กรรม​ Golden Cove​ รองรับชุดคำสั่ง AVX-512​ และ Efficient Core (E-core) ​ส​ถาปัต​ย​กรรม Gracemont ไม่รองรับ AVX-512​ ทำให้เกิดคำถามว่าในเมื่อสถาปัตยกรรม​ทั้งสองรองรับชุดคำสั่งไม่เท่ากัน Alder Lake จะรองรับ AVX-512​ หรือไม่

อินเทลประกาศฟีเจอร์ด้านการ upscaling กราฟิกด้วย AI ของตัวเองชื่อ XeSS (Xe Super Sampling) ในลักษณะเดียวกับ DLSS ของฝั่ง NVIDIA (ฝั่ง AMD มี FidelityFX Super Resolution แต่ไม่ได้เป็น AI ช่วย)

XeSS ใช้เทคนิคการวิเคราะห์ภาพพิกเซลข้างเคียง ภาพจากเฟรมก่อนหน้า มาช่วยสร้างภาพที่ความละเอียดสูงขึ้นเป็น 4K โดยใช้เทคนิค neural network ไม่ต้องประมวลผลแบบเนทีฟ 4K ที่กินแรงเครื่อง

อินเทลเปิดตัวซีพียูสถาปัตยกรรม Alder Lake ที่จะออกวางขายช่วงปลายปี 2021 (นับเป็น 12th Gen ถ้ายังใช้ชื่อ Core ทำตลาดแบบของเดิม)

อินเทลยืนยันข่าวจีพียูตัวใหม่ Intel Arc จะจ้าง TSMC ผลิต ซึ่งเป็นไปตามยุทธศาสตร์ IDM 2.0 ที่มีทั้งการจ้างคนอื่นผลิต และเปิดโรงงานของตัวเองรับจ้างผลิตให้คนอื่น

ข่าวนี้ไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจนัก เพราะจีพียูเซิร์ฟเวอร์รหัส Ponte Vecchio (Xe-HPC) ก็มีบางส่วนที่จ้าง TSMC ผลิตอยู่ก่อนแล้ว การที่ Intel Arc (Xe-HPG) จะจ้าง TSMC ผลิต "ชิ้นส่วนจำนวนหนึ่ง" (significant elements) ก็ไปในทิศทางเดียวกัน กระบวนการผลิตมีทั้งแบบ 5 และ 6 นาโนเมตร (N6/N5)

Intel ยืนยันกับ CRN แล้วว่า ทางบริษัทเตรียมจะหยุดพัฒนา RealSense ทั้งหมด ตามแผน IDM 2.0 ของซีอีโอ Pat Gelsinger ที่ Intel จะกลับมาโฟกัสกับธุรกิจหลักซึ่งก็คือการผลิตชิปมากขึ้น

RealSense เป็นเทคโนโลยีกล้องสามมิติจาก Intel ที่เป้าหมายคือต้องการพัฒนาให้ computer vision เข้าถึงได้ง่ายและยืดหยุ่นมากยิ่งขึ้น โดย RealSense ไม่ได้เป็นผลิตภัณฑ์ทำเงินให้ Intel อยู่แล้ว และยอดขายผลิตภัณฑ์ก็ค่อนข้างน้อย แต่ตัวเทคโนโลยีที่พัฒนายังมีประโยชน์กับหน่วยอื่นของ Intel บ้าง ซึ่ง Sagi Ben Moshe หัวหน้าฝ่าย RealSense และผู้จัดการทั่วไปของกลุ่ม Emerging Growth and Incubation ของ Intel ก็ได้ประกาศลาออกผ่าน LinkedIn ของเขามาแล้วราว 2 สัปดาห์

AMD ยังคงชิงส่วนแบ่งตลาดซีพียูต่อเนื่อง หลัง Intel ยังติดหล่มการลดขนาดกระบวนการผลิต ล่าสุด อ้างอิงข้อมูลการตลาดจาก Mercury Research พบว่า AMD ชิงส่วนแบ่งตลาดซีพียู x86 จาก Intel มาได้ 22.5% แล้ว เพิ่มขึ้น 4% จากไตรมาสเดียวกันในปี 2020 และ 1.8% จากไตรมาสก่อนหน้า

อย่างไรก็ตาม หากเจาะประเภทซีพียูลงไป จะพบว่า AMD เสียส่วนแบ่งตลาดซีพียูเดสก์ท็อป ไป 2.1% จากปีก่อน แต่ได้ส่วนแบ่งตลาดเพิ่มมาจากซีพียูอุปกรณ์อื่นแทน

จากข่าว อินเทลเปิดตัวจีพียูเกมมิ่ง Intel Arc ตอนนี้ยังมีรายละเอียดอย่างเป็นทางการออกมาไม่มากนัก เพราะตัวสินค้าต้องรออีกนานกว่าจะวางขายจริงในช่วงต้นปี 2022

ในคลิปวิดีโอแนะนำของอินเทล มีข้อมูลเพิ่มเติมเรื่องฟีเจอร์ของ Intel Arc รุ่นก่อนผลิตจริง (pre-production) ได้แก่ Mesh Shading, Variable Rate Shading (VRS), เทคนิคการทำ AI Upscaling/Supersampling ลักษณะเดียวกับ NVIDIA DLSS (ฝั่ง AMD ยังไม่มี AI มาช่วย), การทำ Ray Tracing ที่ระดับฮาร์ดแวร์

นอกจากนี้ อินเทลยังมีคลิปโชว์การเล่นเกมต่างๆ เช่น Forza Horizon 4, Psychonauts 2, PUBG, Subnautica Below Zero, Metro Exodus, Days Gone, Crysis Remastered เป็นต้น

อินเทลเปิดตัว Intel Arc เป็นแบรนด์การ์ดจอแยกสำหรับผู้ใช้ทั่วไป โดย Arc เป็นการพัฒนาต่อมาจากชิปกราฟิก Xe-HPG ที่เปิดตัวตั้งแต่ปี 2020 มีชื่อรหัสเป็นชุดตามตัวอักษร ได้แก่ Alchemist, Battlemage, Celestial, และ Druid

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลของ Arc มากนัก แต่อินเทลระบุว่าชิปกราฟิก Alchemist ตัวแรกจะรองรับการเรนเดอร์แบบ ray tracing สามารถทำ super sampling เพิ่มความละเอียดภาพด้วยปัญญาประดิษฐ์ และรองรับ DirectX 12 Ultimate

อินเทลจะเริ่มวางตลาด Alchemist ผ่านทางผู้ผลิตพีซีภายในไตรมาสแรกปี 2022

ที่มา - Intel

เว็บข่าว UDN ในจีนรายงานโดยอ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวตน ระบุว่าอินเทลได้ตกลงกับ TSMC เพื่อใช้สายการผลิตเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรเรียบร้อยแล้ว โดยระบุว่า Intel จะใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC ผลิตชิปสำหรับเซิฟเวอร์และจีพียู

ก่อนหน้านี้มีข่าวลือจาก Digitimes อ้างอิงแหล่งข่าวในซัพพลายเชน ว่า Apple น่าจะเป็นลูกค้ารายแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC ในการผลิตชิปตระกูล A รุ่นต่อไปสำหรับ iPhone และในขณะเดียวกัน AMD ก็ใช้ไลน์การผลิตของ TSMC ในการผลิตทั้งซีพียูและจีพียู และน่าจะมีความต้องการใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรในอนาคตเช่นกัน

อินเทลมีสินค้าชิ้นสำคัญในสายซอฟต์แวร์คือ Intel C++ Compiler ที่รีดประสิทธิภาพซีพียูได้ดีกว่าคอมไพล์เลอร์โอเพนซอร์สทั่วไป แต่ปีนี้อินเทลก็เตรียมย้ายเอนจินภายในของคอมไพล์เลอร์นี้ไปใช้ LLVM แทนแล้ว

LLVM เป็นโครงการที่มีโครงการย่อยๆ อยู่จำนวนมาก เช่น คอมไพล์เลอร์ภาษา C++ นั้นมีโครงการ Clang เป็นตัวคอมไพล์ภาษา (frontend) อยู่ โดยอินเทลจะพัฒนาให้ LLVM สามารถออปติไมซ์โค้ดได้ดีขึ้น โดยโค้ดส่วนหนึ่งจะส่งกลับเข้าโครงการ LLVM แต่บางส่วนจะเก็บไว้กับคอมไพล์เลอร์ Intel oneAPI เท่านั้น

อินเทลเพิ่งประกาศชื่อลูกค้าของโรงงานผลิตชิป 2 รายคือ Qualcomm กับ AWS แต่หลังจากนั้นไม่นาน Pat Gelsinger ซีอีโออินเทลก็ให้สัมภาษณ์กับ Yahoo Finance ว่าธุรกิจรับจ้างผลิตชิป Intel Foundry Services มีลูกค้าอยู่ในคิวแล้วมากกว่า 100 ราย

Gelsinger ให้เหตุผลว่าปัญหาชิปขาดตลาดเป็นปัจจัยช่วยหนุนให้ทุกคนมาสนใจอินเทล เพราะมีเทคโนโลยีการผลิตที่ก้าวหน้า ถัดจากนี้เป็นหน้าที่ของเขาในการขยายโรงงานผลิตชิปของอินเทล เพื่อรองรับลูกค้าเหล่านี้ให้ได้

เมื่อต้นปีนี้ อินเทลประกาศแผน IDM 2.0 เปิดโรงงานของตัวเองรับผลิตชิปให้คนอื่น ในงานแถลงข่าวของอินเทลเมื่อคืนนี้ บริษัทเปิดชื่อลูกค้าแล้ว 2 รายคือ Qualcomm และ AWS

Qualcomm ซึ่งปัจจุบันใช้บริการโรงงานของ TSMC ผลิตชิป Snapdragon ระบุว่าสนใจเทคโนโลยีการผลิต 20A ระดับอังสตรอมของอินเทล ที่จะเริ่มผลิตจริงในปี 2024

ส่วนกรณีของ Amazon ที่ช่วงหลังออกแบบชิป Graviton ของตัวเอง ก็ระบุว่าจะใช้เทคโนโลยีด้านแพ็กเกจชิปที่เพิ่งเปิดตัว แต่ก็ไม่บอกว่าตัวไหนและช่วงเวลาใด

ในงาน Intel Accelerate วันนี้นอกจากการประกาศแผนเทคโนโลยีการผลิตชิปแล้ว อินเทลยังประกาศแผนแพ็กเกจแยกจากกัน โดยวางแผนการลดระยะห่างระหว่างขา (bump pitch) ให้ลดลงไปจนถึงระดับต่ำกว่า 10 ไมครอนภายในปี 2023 (ไมครอนคือ 1 ใน 1000 ของมิลลิเมตร) โดยเทคโนโลยีที่อยู่ในแผนได้แก่

อินเทลแถลงข่าวประกาศแผนการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต เปลี่ยนชื่อเทคโนโลยีการผลิตให้กลายเป็นแบรนด์อินเทลแทนเลขนาโนเมตรเช่นเดิม และภาพใหญ่ที่สุดคือการเตรียมพร้อมสู่เทคโนโลยีระดับอังสตรอม โดยเทคโนโลยีที่ประกาศออกมาแล้วได้แก่

ในพิธีเปิดการแข่งขันโอลิมปิก 2020 ที่โตเกียวเมื่อวานนี้ มีการแสดงโดรนประกอบเป็นรูปโลกลอยอยู่เหนือสนามแข่งขัน ซึ่งบริษัทที่จัดแสดงโดรนชุดนี้คือ อินเทล

ข้อมูลนี้ไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจนัก เพราะอินเทลมีทีมแสดงโดรนของตัวเองชื่อ Intel Drone Light Shows มาได้สักระยะหนึ่งแล้ว จัดงานแสดงมาแล้วทั่วโลก และเคยแสดงโดรนในโอลิมปิกฤดูหนาว 2018 มาก่อนแล้ว

การแสดงโดรนในโอลิมปิก 2020 รอบนี้ใช้โดรนทั้งหมด 1,824 ตัว เพิ่มจากชุดปี 2018 ที่ใช้ 1,218 ตัว ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดเบื้องหลังการแสดงออกมามากนัก คาดว่าอีกสักระยะ อินเทลน่าจะออกมาเล่าเบื้องหลังเหมือนกับรอบของปี 2018