อินเทลเปิดตัว Intel Arc เป็นแบรนด์การ์ดจอแยกสำหรับผู้ใช้ทั่วไป โดย Arc เป็นการพัฒนาต่อมาจากชิปกราฟิก Xe-HPG ที่เปิดตัวตั้งแต่ปี 2020 มีชื่อรหัสเป็นชุดตามตัวอักษร ได้แก่ Alchemist, Battlemage, Celestial, และ Druid

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลของ Arc มากนัก แต่อินเทลระบุว่าชิปกราฟิก Alchemist ตัวแรกจะรองรับการเรนเดอร์แบบ ray tracing สามารถทำ super sampling เพิ่มความละเอียดภาพด้วยปัญญาประดิษฐ์ และรองรับ DirectX 12 Ultimate

อินเทลจะเริ่มวางตลาด Alchemist ผ่านทางผู้ผลิตพีซีภายในไตรมาสแรกปี 2022

ที่มา - Intel

เว็บข่าว UDN ในจีนรายงานโดยอ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวตน ระบุว่าอินเทลได้ตกลงกับ TSMC เพื่อใช้สายการผลิตเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรเรียบร้อยแล้ว โดยระบุว่า Intel จะใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC ผลิตชิปสำหรับเซิฟเวอร์และจีพียู

ก่อนหน้านี้มีข่าวลือจาก Digitimes อ้างอิงแหล่งข่าวในซัพพลายเชน ว่า Apple น่าจะเป็นลูกค้ารายแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC ในการผลิตชิปตระกูล A รุ่นต่อไปสำหรับ iPhone และในขณะเดียวกัน AMD ก็ใช้ไลน์การผลิตของ TSMC ในการผลิตทั้งซีพียูและจีพียู และน่าจะมีความต้องการใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรในอนาคตเช่นกัน

อินเทลมีสินค้าชิ้นสำคัญในสายซอฟต์แวร์คือ Intel C++ Compiler ที่รีดประสิทธิภาพซีพียูได้ดีกว่าคอมไพล์เลอร์โอเพนซอร์สทั่วไป แต่ปีนี้อินเทลก็เตรียมย้ายเอนจินภายในของคอมไพล์เลอร์นี้ไปใช้ LLVM แทนแล้ว

LLVM เป็นโครงการที่มีโครงการย่อยๆ อยู่จำนวนมาก เช่น คอมไพล์เลอร์ภาษา C++ นั้นมีโครงการ Clang เป็นตัวคอมไพล์ภาษา (frontend) อยู่ โดยอินเทลจะพัฒนาให้ LLVM สามารถออปติไมซ์โค้ดได้ดีขึ้น โดยโค้ดส่วนหนึ่งจะส่งกลับเข้าโครงการ LLVM แต่บางส่วนจะเก็บไว้กับคอมไพล์เลอร์ Intel oneAPI เท่านั้น

อินเทลเพิ่งประกาศชื่อลูกค้าของโรงงานผลิตชิป 2 รายคือ Qualcomm กับ AWS แต่หลังจากนั้นไม่นาน Pat Gelsinger ซีอีโออินเทลก็ให้สัมภาษณ์กับ Yahoo Finance ว่าธุรกิจรับจ้างผลิตชิป Intel Foundry Services มีลูกค้าอยู่ในคิวแล้วมากกว่า 100 ราย

Gelsinger ให้เหตุผลว่าปัญหาชิปขาดตลาดเป็นปัจจัยช่วยหนุนให้ทุกคนมาสนใจอินเทล เพราะมีเทคโนโลยีการผลิตที่ก้าวหน้า ถัดจากนี้เป็นหน้าที่ของเขาในการขยายโรงงานผลิตชิปของอินเทล เพื่อรองรับลูกค้าเหล่านี้ให้ได้

เมื่อต้นปีนี้ อินเทลประกาศแผน IDM 2.0 เปิดโรงงานของตัวเองรับผลิตชิปให้คนอื่น ในงานแถลงข่าวของอินเทลเมื่อคืนนี้ บริษัทเปิดชื่อลูกค้าแล้ว 2 รายคือ Qualcomm และ AWS

Qualcomm ซึ่งปัจจุบันใช้บริการโรงงานของ TSMC ผลิตชิป Snapdragon ระบุว่าสนใจเทคโนโลยีการผลิต 20A ระดับอังสตรอมของอินเทล ที่จะเริ่มผลิตจริงในปี 2024

ส่วนกรณีของ Amazon ที่ช่วงหลังออกแบบชิป Graviton ของตัวเอง ก็ระบุว่าจะใช้เทคโนโลยีด้านแพ็กเกจชิปที่เพิ่งเปิดตัว แต่ก็ไม่บอกว่าตัวไหนและช่วงเวลาใด

ในงาน Intel Accelerate วันนี้นอกจากการประกาศแผนเทคโนโลยีการผลิตชิปแล้ว อินเทลยังประกาศแผนแพ็กเกจแยกจากกัน โดยวางแผนการลดระยะห่างระหว่างขา (bump pitch) ให้ลดลงไปจนถึงระดับต่ำกว่า 10 ไมครอนภายในปี 2023 (ไมครอนคือ 1 ใน 1000 ของมิลลิเมตร) โดยเทคโนโลยีที่อยู่ในแผนได้แก่

อินเทลแถลงข่าวประกาศแผนการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต เปลี่ยนชื่อเทคโนโลยีการผลิตให้กลายเป็นแบรนด์อินเทลแทนเลขนาโนเมตรเช่นเดิม และภาพใหญ่ที่สุดคือการเตรียมพร้อมสู่เทคโนโลยีระดับอังสตรอม โดยเทคโนโลยีที่ประกาศออกมาแล้วได้แก่

ในพิธีเปิดการแข่งขันโอลิมปิก 2020 ที่โตเกียวเมื่อวานนี้ มีการแสดงโดรนประกอบเป็นรูปโลกลอยอยู่เหนือสนามแข่งขัน ซึ่งบริษัทที่จัดแสดงโดรนชุดนี้คือ อินเทล

ข้อมูลนี้ไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจนัก เพราะอินเทลมีทีมแสดงโดรนของตัวเองชื่อ Intel Drone Light Shows มาได้สักระยะหนึ่งแล้ว จัดงานแสดงมาแล้วทั่วโลก และเคยแสดงโดรนในโอลิมปิกฤดูหนาว 2018 มาก่อนแล้ว

การแสดงโดรนในโอลิมปิก 2020 รอบนี้ใช้โดรนทั้งหมด 1,824 ตัว เพิ่มจากชุดปี 2018 ที่ใช้ 1,218 ตัว ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดเบื้องหลังการแสดงออกมามากนัก คาดว่าอีกสักระยะ อินเทลน่าจะออกมาเล่าเบื้องหลังเหมือนกับรอบของปี 2018

อินเทลรายงานผลประกอบการประจำไตรมาสที่ 2 ปี 2021 มีรายได้รวมตามวิธีทางบัญชี GAAP 19,631 ล้านดอลลาร์ ใกล้เคียงกับไตรมาสเดียวกันในปีก่อน และมีกำไรสุทธิ 5,061 ล้านดอลลาร์

Pat Gelsinger ซีอีโออินเทลกล่าวว่า ตอนนี้เป็นช่วงเวลาที่ยอดเยี่ยมของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ การเปลี่ยนผ่านทุกอย่างสู่ดิจิทัลได้สร้างโอกาสกับอินเทลในทุกกลุ่มธุรกิจ ผลประกอบการที่ออกมาสะท้อนว่าการดำเนินงานของอินเทลมีทิศทางที่ดี

กลุ่มธุรกิจที่มีการเติบโตสูง ได้แก่ Client Computing ซึ่งมีสินค้าหลักคือชิปของพีซี มีรายได้เพิ่มขึ้น 6% เป็น 10,109 ล้านดอลลาร์ และ Mobileye ธุรกิจชิปสำหรับรถยนต์ไร้คนขับ รายได้เพิ่มขึ้น 124% เป็น 327 ล้านดอลลาร์

มีข้อมูลหลุดของ Intel Core 12th Gen "Alder Lake" ที่จะออกช่วงปลายปีนี้ มาจากเว็บบอร์ดจีน Zhizu โดยให้ข้อมูลของซีพียูรุ่นย่อย 3 รุ่นคือ

The Wall Street Journal รายงานโดยอ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้อง ว่าอินเทลกำลังเจรจาเพื่อซื้อกิจการ GlobalFoundries บริษัทผู้ผลิตชิป ที่มูลค่าราว 30,000 ล้านดอลลาร์ เพื่อเพิ่มกำลังการผลิตชิปของอินเทลจากความต้องการทั่วโลกที่สูงขึ้น

ตัวแทนของอินเทลปฏิเสธที่จะให้ความเห็นต่อข่าวดังกล่าว ส่วนตัวแทนของ GlobalFoundries บอกว่าบริษัทไม่ได้มีการพูดคุยใด ๆ กับอินเทล

GlobalFoundries เป็นบริษัทผลิตชิปที่แยกออกมาจาก AMD เมื่อปี 2009 ปัจจุบันเจ้าของคือกองทุนเพื่อความมั่งคั่งของรัฐบาลอาบูดาบี

Pat Gelsinger ซีอีโออินเทล ให้สัมภาษณ์กับ Financial Times ถึงแผนการขยายโรงงานผลิตชิปในยุโรป ว่าจะลงทุนเป็นเงิน 2 หมื่นล้านดอลลาร์ ตอนนี้ยังไม่ตัดสินใจว่าจะตั้งที่ประเทศไหน แต่อาจอยู่ในหลายประเทศได้ เช่น ผลิตที่ประเทศหนึ่ง และประกอบแพ็กเกจในอีกประเทศ ส่วนประเทศที่เล็งไว้คือเยอรมนี เนเธอร์แลนด์ ฝรั่งเศส เบลเยียม

เบื้องต้น อินเทลมีแผนตั้งโรงงาน 2 โรงบนพื้นที่เดียวกันก่อน (มูลค่า 2 หมื่นล้านดอลลาร์) และอาจลงทุนเพิ่มขยายเป็น 8 โรงในระยะยาว

อินเทลประกาศหยุดผลิต Lakefield ซีพียูแนวคิดใหม่ 1+4 คอร์ที่เปิดตัวช่วงกลางปี 2020

แนวคิดของ Lakefield เป็นการนำไอเดียคอร์ใหญ่+เล็ก (big.LITTLE) ของฝั่ง ARM มาใช้งาน วิธีการของอินเทลคือใช้คอร์ใหญ่ 1 คอร์ (Ice Lake) บวกกับคอร์เล็ก 4 คอร์ (Atom Tremont) เน้นอุปกรณ์กินไฟต่ำ 7 วัตต์ โดยมีอุปกรณ์ที่นำไปใช้งาน 2 รุ่นคือ Lenovo ThinkPad X1 Fold และ Samsung Galaxy Book S

เหตุผลของอินเทลที่หยุดผลิต Lakefield ก็ตรงไปตรงมาว่า มีลูกค้าสนใจไม่เยอะ สินค้าจะสั่งได้จนถึงเดือนตุลาคม 2021 และส่งมอบชุดสุดท้ายในเดือนเมษายน 2022

อินเทลยุคใหม่ภายใต้การนำของ Pat Gelsinger กำลังไล่ดึงตัววิศวกรระดับหัวกะทิกลับมายังบริษัท ล่าสุดประกาศดึง Shlomit Weiss อดีตหัวหน้าทีมออกแบบ Sandy Bridge และ Skylake กลับมาดำรงตำแหน่งหัวหน้าทีมออกแบบชิปสายคอนซูเมอร์ทั้งหมด

เส้นทางชีวิตของ Weiss น่าสนใจตรงที่เธอเป็นผู้หญิงแถวหน้าของวงการออกแบบซีพียู เธอเป็นวิศวกรชาวอิสราเอลที่ทำงานกับอินเทลมาตั้งแต่ปี 1989 โดยมีตำแหน่งสุดท้ายเป็นหัวหน้าศูนย์พัฒนาซีพียูฝั่งศูนย์ข้อมูล ในปี 2017 จึงย้ายงานไปพัฒนาหน่วยประมวลผลเครือข่ายให้ Mellanox ในอิสราเอล ก่อนที่ Mellanox ถูก NVIDIA ซื้อกิจการในปี 2019 ทำให้เธอย้ายมาเป็น Senior Vice President Silicon Engineering ให้ NVIDIA ด้วย

Nikkei Asia อ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวตนระบุว่า Intel และ Apple กำลังทดสอบผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรของ TSMC คาดเริ่มผลิตสำหรับการค้าได้ภายในครึ่งหลังของปี 2022 โดย TSMC ระบุว่าเทคโนโลยยี 3 นาโนเมตร นี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลได้ 10% และลดการใช้พลังงานลง 25-30%

แหล่งข่าวระบุว่าว่าชิปที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร จะถูกใช้กับ iPad ก่อน เนื่องจากกำลังผลิตยังไม่เพียงพอสำหรับอุปกรณ์อื่นๆ ของ Apple

ข้อมูลเพิ่มเติมจาก Windows 11 รองรับแอพ Android ผ่าน Amazon Appstore ด้วย Intel Bridge Technology

อินเทลออกมาให้ข้อมูลสั้นๆ ว่า Intel Bridge Technology เป็นการรันแอพ Android แบบเนทีฟบน x86 (ไม่ใช่อีมูเลเตอร์) โดยใช้เทคนิค runtime post-compiler ที่ยังไม่มีรายละเอียดมากนัก

ไมโครซอฟท์ยังให้ข้อมูลเพิ่มว่า Intel Bridge Technology ใช้ได้กับซีพียู x86 ทุกยี่ห้อ ไม่จำกัดแค่อินเทล ซึ่งแปลว่าซีพียูเอเอ็มดีก็สามารถรันได้ด้วย

อินเทลประกาศปรับโครงสร้างองค์กรใหม่ แยกฝ่ายศูนย์ข้อมูล (Data Platform Group) ออกเป็น 2 ส่วน และตั้งหน่วยธุรกิจใหม่อีก 2 หน่วย

Data Platform Group (DPG) ที่เป็นธุรกิจฝั่งเซิร์ฟเวอร์ จะแยกออกเป็นหน่วย Datacenter and AI ที่ครอบคลุม Xeon, FPGA, AI และหน่วย Network and Edge Group ครอบคลุมด้านชิปสื่อสารและ IoT

อินเทลยังตั้งหน่วยธุรกิจใหม่อีก 2 หน่วยคือ Software and Advanced Technology Group เน้นการพัฒนาซอฟต์แวร์โดยเฉพาะ และ Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG) เน้นคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูง ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ กราฟิก โดยหน่วยหลังสุดได้ Raja Koduri ที่เราคุ้นหน้าจากวงการจีพียูมาเป็นหัวหน้า

จากข่าวลือ อินเทลเสนอซื้อ SiFive บริษัทของผู้ออกแบบซีพียู RISC-V วันนี้ข่าวจริงมาแล้ว ไม่ได้เป็นการซื้อกิจการ แต่เป็น SiFive เลือกใช้บริการโรงงานผลิตชิปของอินเทลแทน

ข่าวนี้มาพร้อมกับการเปิดตัวคอร์ซีพียู RISC-V ซีรีส์ใหม่ชื่อ SiFive Performance ที่เน้นสมรรถนะสูงไปท้าชน Arm โดยคอร์ซีพียูรุ่นแรกใต้ซีรีส์นี้ชื่อ P550 ทำคะแนนเบนช์มาร์ค SPECInt 2006 ได้ 8.65 คะแนนต่อ GHz ถือเป็นคอร์ RISC-V ที่ประสิทธิภาพสูงสุดในปัจจุบัน ตัวเลขของ SiFive ระบุว่าคอร์ P550 จำนวน 4 คอร์มีขนาดบนชิปเท่าๆ กับ Arm Cortex-A75 หนึ่งคอร์ โดยมีประสิทธิภาพต่อพื้นที่ (performance-per-area) เหนือกว่า

อินเทลเปิดตัวหน่วยประมวลผลแบบใหม่ที่เรียกว่า infrastructure processing unit (IPU) สำหรับศูนย์ข้อมูล มันมีหน้าที่ประมวลผลด้านการสื่อสาร ดึงงานด้านนี้ออกมาจากซีพียู

ในสายงานเครือข่ายมีหน่วยประมวลผล SmartNIC อยู่แล้ว สิ่งที่อินเทลเพิ่มเข้ามาคือการผนวกชิปที่โปรแกรมได้อย่าง FPGA และตัวช่วยเร่งการประมวลผล (infrastructure acceleration) ที่ออกแบบตามโหลดงานยุคใหม่ เช่น storage virtualization, network virtualization, security

ผลดีของการใช้ IPU คือลดโหลดของซีพียูลง เพราะลดงานด้านสตอเรจและเครือข่ายมาไว้ที่ IPU, ประสิทธิภาพการประมวลผลดีขึ้นเพราะชุดคำสั่งออกแบบมาเฉพาะ, ระบบโดยรวมปลอดภัยและเสถียรขึ้น

Bloomberg รายงานข่าวว่า SiFive บริษัทผู้ผลิตชิป RISC-V กำลังได้รับข้อเสนอซื้อกิจการจากอินเทล ในราคาประมาณ 2 พันล้านดอลลาร์

SiFive เป็นสตาร์ตอัพสายออกแบบซีพียูสัญชาติอเมริกัน ก่อตั้งในปี 2015 โดยทีมนักวิจัยจาก University of California Berkeley ซึ่งเป็นผู้คิดค้นซีพียูสถาปัตยกรรม RISC-V นั่นเอง (แกนนำคือ Krste Asanović ที่ริเริ่มโครงการ RISC-V ในปี 2010)

RISC-V (อ่านว่า ริสก์ไฟว์) เป็นสถาปัตยกรรมซีพียู (ISA) แบบเปิดให้ใครนำไปใช้ก็ได้ ตัวชุดคำสั่งเป็นโอเพนซอร์ส ส่วนเอกสารเทคนิคเป็น Creative Commons ทำให้ RISC-V ได้รับความสนใจมากขึ้นมากในยุคที่ NVIDIA ซื้อ Arm ไปแล้ว ปัจจุบันมีองค์กรไม่หวังผลกำไรคือ RISC-V International ทำหน้าที่ดูแลพัฒนาสเปกและเอกสารต่างๆ

ทำเลที่ตั้งโรงงานผลิตชิปที่ร้อนแรงที่สุดในตอนนี้คือ รัฐแอริโซนาของสหรัฐอเมริกา เพราะผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกคือ TSMC และ อินเทล ต่างก็มาตั้งโรงงานใหม่ที่นี่ (TSMC อยู่ที่เมือง Phoenix ส่วนอินเทลอยู่ที่เมือง Chandler)

เดือนที่ผ่านมา Blognone มีโอกาสได้สัมภาษณ์ Santhosh Viswanathan รองประธานและผู้จัดการทั่วไปของอินเทลเอเชียแปซิฟิก ถึงประเด็นการกระจายชิปในภูมิภาคนี้ โดยยืนยันว่ากระบวนการกระจายชิปยังเท่าเทียมกันทั่วโลก ไม่ได้ดึงชิปไว้กับภูมิภาคใดเป็นพิเศษ

การเปิดตัวซีพียูยุคใหม่ในช่วงหลังๆ มักเห็นพันธมิตรเช่นผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ อย่าง AWS, Azure, หรือ Google Cloud ได้รับชิปก่อนอยู่เสมอๆ และผู้ให้บริการเหล่านี้ก็มักจะนำชิปไปใช้งานในศูนย์ข้อมูลหลัก เช่น สหรัฐฯ หรือยุโรปก่อน

Intel เปิดตัวซีพียู Core 11th Gen สถาปัตยกรรม Tiger Lake รุ่นใหม่สำหรับโน้ตบุ๊กบางเบา รุ่น Core i7-1195G7 และ Core i5-1155G7 การเปลี่ยนแปลงหลักคือลดสัญญาณนาฬิกาพื้นฐาน แต่เพิ่มสัญญาณนาฬิกาขณะบูสต์ด้วย Intel turbo Boost Technology 3.0 และเพิ่มสัญญาณนาฬิกาให้ชิปกราฟฟิก Iris Xe รุ่นละ 50 Mhz

เว็บไซต์ AnandTech มีบทความทดสอบประสิทธิภาพของจีพียู Intel Xe ตัวใหม่ที่เริ่มใช้ใน Core 11th Gen Tiger Lake (โน้ตบุ๊ก) และ Rocket Lake (เดสก์ท็อป) ว่ามีประสิทธิภาพขึ้นจากจีพียู IGP รุ่นก่อนของอินเทลแค่ไหน โดยมุ่งไปที่จีพียู Xe-LP ของ Rocket Lake เป็นหลัก

การทดสอบใช้ซีพียูเดสก์ท็อปของอินเทล รุ่นบนสุด 2 เจนคือ Core i9-11900K (จีพียู Xe-LP มี 32 คอร์) เทียบกับ Core i9-10900K (จีพียู Gen 11 มี 24 คอร์) ในการเล่นเกมดังๆ จำนวนหลายเกมที่ความละเอียดพื้นฐาน 720p พบว่าประสิทธิภาพของ Xe-LP ดีขึ้นกว่า Gen 11 เกือบทุกกรณี (สูงสุดคือดีกว่ากัน 66%, เฉลี่ยดีขึ้น 39%)

Acer เปิดตัวเกมมิ่งโน้ตบุ๊กใหม่สามรุ่น Predator Triton 300, Predator Helios 300 และ Nitro 5 Gaming ใช้ซีพียู Intel Core 11th Gen Tiger Lake-H ที่เพิ่งเปิดตัว มาพร้อมการ์ดจอตระกูล Nvidia GeForce RTX รายละเอียดดังนี้