อินเทลรายงานผลประกอบการประจำไตรมาสที่ 2 ปี 2021 มีรายได้รวมตามวิธีทางบัญชี GAAP 19,631 ล้านดอลลาร์ ใกล้เคียงกับไตรมาสเดียวกันในปีก่อน และมีกำไรสุทธิ 5,061 ล้านดอลลาร์

Pat Gelsinger ซีอีโออินเทลกล่าวว่า ตอนนี้เป็นช่วงเวลาที่ยอดเยี่ยมของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ การเปลี่ยนผ่านทุกอย่างสู่ดิจิทัลได้สร้างโอกาสกับอินเทลในทุกกลุ่มธุรกิจ ผลประกอบการที่ออกมาสะท้อนว่าการดำเนินงานของอินเทลมีทิศทางที่ดี

กลุ่มธุรกิจที่มีการเติบโตสูง ได้แก่ Client Computing ซึ่งมีสินค้าหลักคือชิปของพีซี มีรายได้เพิ่มขึ้น 6% เป็น 10,109 ล้านดอลลาร์ และ Mobileye ธุรกิจชิปสำหรับรถยนต์ไร้คนขับ รายได้เพิ่มขึ้น 124% เป็น 327 ล้านดอลลาร์

มีข้อมูลหลุดของ Intel Core 12th Gen "Alder Lake" ที่จะออกช่วงปลายปีนี้ มาจากเว็บบอร์ดจีน Zhizu โดยให้ข้อมูลของซีพียูรุ่นย่อย 3 รุ่นคือ

The Wall Street Journal รายงานโดยอ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้อง ว่าอินเทลกำลังเจรจาเพื่อซื้อกิจการ GlobalFoundries บริษัทผู้ผลิตชิป ที่มูลค่าราว 30,000 ล้านดอลลาร์ เพื่อเพิ่มกำลังการผลิตชิปของอินเทลจากความต้องการทั่วโลกที่สูงขึ้น

ตัวแทนของอินเทลปฏิเสธที่จะให้ความเห็นต่อข่าวดังกล่าว ส่วนตัวแทนของ GlobalFoundries บอกว่าบริษัทไม่ได้มีการพูดคุยใด ๆ กับอินเทล

GlobalFoundries เป็นบริษัทผลิตชิปที่แยกออกมาจาก AMD เมื่อปี 2009 ปัจจุบันเจ้าของคือกองทุนเพื่อความมั่งคั่งของรัฐบาลอาบูดาบี

Pat Gelsinger ซีอีโออินเทล ให้สัมภาษณ์กับ Financial Times ถึงแผนการขยายโรงงานผลิตชิปในยุโรป ว่าจะลงทุนเป็นเงิน 2 หมื่นล้านดอลลาร์ ตอนนี้ยังไม่ตัดสินใจว่าจะตั้งที่ประเทศไหน แต่อาจอยู่ในหลายประเทศได้ เช่น ผลิตที่ประเทศหนึ่ง และประกอบแพ็กเกจในอีกประเทศ ส่วนประเทศที่เล็งไว้คือเยอรมนี เนเธอร์แลนด์ ฝรั่งเศส เบลเยียม

เบื้องต้น อินเทลมีแผนตั้งโรงงาน 2 โรงบนพื้นที่เดียวกันก่อน (มูลค่า 2 หมื่นล้านดอลลาร์) และอาจลงทุนเพิ่มขยายเป็น 8 โรงในระยะยาว

อินเทลประกาศหยุดผลิต Lakefield ซีพียูแนวคิดใหม่ 1+4 คอร์ที่เปิดตัวช่วงกลางปี 2020

แนวคิดของ Lakefield เป็นการนำไอเดียคอร์ใหญ่+เล็ก (big.LITTLE) ของฝั่ง ARM มาใช้งาน วิธีการของอินเทลคือใช้คอร์ใหญ่ 1 คอร์ (Ice Lake) บวกกับคอร์เล็ก 4 คอร์ (Atom Tremont) เน้นอุปกรณ์กินไฟต่ำ 7 วัตต์ โดยมีอุปกรณ์ที่นำไปใช้งาน 2 รุ่นคือ Lenovo ThinkPad X1 Fold และ Samsung Galaxy Book S

เหตุผลของอินเทลที่หยุดผลิต Lakefield ก็ตรงไปตรงมาว่า มีลูกค้าสนใจไม่เยอะ สินค้าจะสั่งได้จนถึงเดือนตุลาคม 2021 และส่งมอบชุดสุดท้ายในเดือนเมษายน 2022

อินเทลยุคใหม่ภายใต้การนำของ Pat Gelsinger กำลังไล่ดึงตัววิศวกรระดับหัวกะทิกลับมายังบริษัท ล่าสุดประกาศดึง Shlomit Weiss อดีตหัวหน้าทีมออกแบบ Sandy Bridge และ Skylake กลับมาดำรงตำแหน่งหัวหน้าทีมออกแบบชิปสายคอนซูเมอร์ทั้งหมด

เส้นทางชีวิตของ Weiss น่าสนใจตรงที่เธอเป็นผู้หญิงแถวหน้าของวงการออกแบบซีพียู เธอเป็นวิศวกรชาวอิสราเอลที่ทำงานกับอินเทลมาตั้งแต่ปี 1989 โดยมีตำแหน่งสุดท้ายเป็นหัวหน้าศูนย์พัฒนาซีพียูฝั่งศูนย์ข้อมูล ในปี 2017 จึงย้ายงานไปพัฒนาหน่วยประมวลผลเครือข่ายให้ Mellanox ในอิสราเอล ก่อนที่ Mellanox ถูก NVIDIA ซื้อกิจการในปี 2019 ทำให้เธอย้ายมาเป็น Senior Vice President Silicon Engineering ให้ NVIDIA ด้วย

Nikkei Asia อ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวตนระบุว่า Intel และ Apple กำลังทดสอบผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรของ TSMC คาดเริ่มผลิตสำหรับการค้าได้ภายในครึ่งหลังของปี 2022 โดย TSMC ระบุว่าเทคโนโลยยี 3 นาโนเมตร นี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลได้ 10% และลดการใช้พลังงานลง 25-30%

แหล่งข่าวระบุว่าว่าชิปที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร จะถูกใช้กับ iPad ก่อน เนื่องจากกำลังผลิตยังไม่เพียงพอสำหรับอุปกรณ์อื่นๆ ของ Apple

ข้อมูลเพิ่มเติมจาก Windows 11 รองรับแอพ Android ผ่าน Amazon Appstore ด้วย Intel Bridge Technology

อินเทลออกมาให้ข้อมูลสั้นๆ ว่า Intel Bridge Technology เป็นการรันแอพ Android แบบเนทีฟบน x86 (ไม่ใช่อีมูเลเตอร์) โดยใช้เทคนิค runtime post-compiler ที่ยังไม่มีรายละเอียดมากนัก

ไมโครซอฟท์ยังให้ข้อมูลเพิ่มว่า Intel Bridge Technology ใช้ได้กับซีพียู x86 ทุกยี่ห้อ ไม่จำกัดแค่อินเทล ซึ่งแปลว่าซีพียูเอเอ็มดีก็สามารถรันได้ด้วย

อินเทลประกาศปรับโครงสร้างองค์กรใหม่ แยกฝ่ายศูนย์ข้อมูล (Data Platform Group) ออกเป็น 2 ส่วน และตั้งหน่วยธุรกิจใหม่อีก 2 หน่วย

Data Platform Group (DPG) ที่เป็นธุรกิจฝั่งเซิร์ฟเวอร์ จะแยกออกเป็นหน่วย Datacenter and AI ที่ครอบคลุม Xeon, FPGA, AI และหน่วย Network and Edge Group ครอบคลุมด้านชิปสื่อสารและ IoT

อินเทลยังตั้งหน่วยธุรกิจใหม่อีก 2 หน่วยคือ Software and Advanced Technology Group เน้นการพัฒนาซอฟต์แวร์โดยเฉพาะ และ Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG) เน้นคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูง ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ กราฟิก โดยหน่วยหลังสุดได้ Raja Koduri ที่เราคุ้นหน้าจากวงการจีพียูมาเป็นหัวหน้า

จากข่าวลือ อินเทลเสนอซื้อ SiFive บริษัทของผู้ออกแบบซีพียู RISC-V วันนี้ข่าวจริงมาแล้ว ไม่ได้เป็นการซื้อกิจการ แต่เป็น SiFive เลือกใช้บริการโรงงานผลิตชิปของอินเทลแทน

ข่าวนี้มาพร้อมกับการเปิดตัวคอร์ซีพียู RISC-V ซีรีส์ใหม่ชื่อ SiFive Performance ที่เน้นสมรรถนะสูงไปท้าชน Arm โดยคอร์ซีพียูรุ่นแรกใต้ซีรีส์นี้ชื่อ P550 ทำคะแนนเบนช์มาร์ค SPECInt 2006 ได้ 8.65 คะแนนต่อ GHz ถือเป็นคอร์ RISC-V ที่ประสิทธิภาพสูงสุดในปัจจุบัน ตัวเลขของ SiFive ระบุว่าคอร์ P550 จำนวน 4 คอร์มีขนาดบนชิปเท่าๆ กับ Arm Cortex-A75 หนึ่งคอร์ โดยมีประสิทธิภาพต่อพื้นที่ (performance-per-area) เหนือกว่า

อินเทลเปิดตัวหน่วยประมวลผลแบบใหม่ที่เรียกว่า infrastructure processing unit (IPU) สำหรับศูนย์ข้อมูล มันมีหน้าที่ประมวลผลด้านการสื่อสาร ดึงงานด้านนี้ออกมาจากซีพียู

ในสายงานเครือข่ายมีหน่วยประมวลผล SmartNIC อยู่แล้ว สิ่งที่อินเทลเพิ่มเข้ามาคือการผนวกชิปที่โปรแกรมได้อย่าง FPGA และตัวช่วยเร่งการประมวลผล (infrastructure acceleration) ที่ออกแบบตามโหลดงานยุคใหม่ เช่น storage virtualization, network virtualization, security

ผลดีของการใช้ IPU คือลดโหลดของซีพียูลง เพราะลดงานด้านสตอเรจและเครือข่ายมาไว้ที่ IPU, ประสิทธิภาพการประมวลผลดีขึ้นเพราะชุดคำสั่งออกแบบมาเฉพาะ, ระบบโดยรวมปลอดภัยและเสถียรขึ้น

Bloomberg รายงานข่าวว่า SiFive บริษัทผู้ผลิตชิป RISC-V กำลังได้รับข้อเสนอซื้อกิจการจากอินเทล ในราคาประมาณ 2 พันล้านดอลลาร์

SiFive เป็นสตาร์ตอัพสายออกแบบซีพียูสัญชาติอเมริกัน ก่อตั้งในปี 2015 โดยทีมนักวิจัยจาก University of California Berkeley ซึ่งเป็นผู้คิดค้นซีพียูสถาปัตยกรรม RISC-V นั่นเอง (แกนนำคือ Krste Asanović ที่ริเริ่มโครงการ RISC-V ในปี 2010)

RISC-V (อ่านว่า ริสก์ไฟว์) เป็นสถาปัตยกรรมซีพียู (ISA) แบบเปิดให้ใครนำไปใช้ก็ได้ ตัวชุดคำสั่งเป็นโอเพนซอร์ส ส่วนเอกสารเทคนิคเป็น Creative Commons ทำให้ RISC-V ได้รับความสนใจมากขึ้นมากในยุคที่ NVIDIA ซื้อ Arm ไปแล้ว ปัจจุบันมีองค์กรไม่หวังผลกำไรคือ RISC-V International ทำหน้าที่ดูแลพัฒนาสเปกและเอกสารต่างๆ

ทำเลที่ตั้งโรงงานผลิตชิปที่ร้อนแรงที่สุดในตอนนี้คือ รัฐแอริโซนาของสหรัฐอเมริกา เพราะผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกคือ TSMC และ อินเทล ต่างก็มาตั้งโรงงานใหม่ที่นี่ (TSMC อยู่ที่เมือง Phoenix ส่วนอินเทลอยู่ที่เมือง Chandler)

เดือนที่ผ่านมา Blognone มีโอกาสได้สัมภาษณ์ Santhosh Viswanathan รองประธานและผู้จัดการทั่วไปของอินเทลเอเชียแปซิฟิก ถึงประเด็นการกระจายชิปในภูมิภาคนี้ โดยยืนยันว่ากระบวนการกระจายชิปยังเท่าเทียมกันทั่วโลก ไม่ได้ดึงชิปไว้กับภูมิภาคใดเป็นพิเศษ

การเปิดตัวซีพียูยุคใหม่ในช่วงหลังๆ มักเห็นพันธมิตรเช่นผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ อย่าง AWS, Azure, หรือ Google Cloud ได้รับชิปก่อนอยู่เสมอๆ และผู้ให้บริการเหล่านี้ก็มักจะนำชิปไปใช้งานในศูนย์ข้อมูลหลัก เช่น สหรัฐฯ หรือยุโรปก่อน

Intel เปิดตัวซีพียู Core 11th Gen สถาปัตยกรรม Tiger Lake รุ่นใหม่สำหรับโน้ตบุ๊กบางเบา รุ่น Core i7-1195G7 และ Core i5-1155G7 การเปลี่ยนแปลงหลักคือลดสัญญาณนาฬิกาพื้นฐาน แต่เพิ่มสัญญาณนาฬิกาขณะบูสต์ด้วย Intel turbo Boost Technology 3.0 และเพิ่มสัญญาณนาฬิกาให้ชิปกราฟฟิก Iris Xe รุ่นละ 50 Mhz

เว็บไซต์ AnandTech มีบทความทดสอบประสิทธิภาพของจีพียู Intel Xe ตัวใหม่ที่เริ่มใช้ใน Core 11th Gen Tiger Lake (โน้ตบุ๊ก) และ Rocket Lake (เดสก์ท็อป) ว่ามีประสิทธิภาพขึ้นจากจีพียู IGP รุ่นก่อนของอินเทลแค่ไหน โดยมุ่งไปที่จีพียู Xe-LP ของ Rocket Lake เป็นหลัก

การทดสอบใช้ซีพียูเดสก์ท็อปของอินเทล รุ่นบนสุด 2 เจนคือ Core i9-11900K (จีพียู Xe-LP มี 32 คอร์) เทียบกับ Core i9-10900K (จีพียู Gen 11 มี 24 คอร์) ในการเล่นเกมดังๆ จำนวนหลายเกมที่ความละเอียดพื้นฐาน 720p พบว่าประสิทธิภาพของ Xe-LP ดีขึ้นกว่า Gen 11 เกือบทุกกรณี (สูงสุดคือดีกว่ากัน 66%, เฉลี่ยดีขึ้น 39%)

Acer เปิดตัวเกมมิ่งโน้ตบุ๊กใหม่สามรุ่น Predator Triton 300, Predator Helios 300 และ Nitro 5 Gaming ใช้ซีพียู Intel Core 11th Gen Tiger Lake-H ที่เพิ่งเปิดตัว มาพร้อมการ์ดจอตระกูล Nvidia GeForce RTX รายละเอียดดังนี้

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core 11th Gen Tiger Lake มาตั้งแต่เดือนกันยายน 2020 แต่ในช่วงครึ่งปีกว่าๆ ที่ผ่านมาก็มีแต่ Tiger Lake-U รุ่นกินไฟต่ำ (สูงสุดคือ 28 วัตต์) สำหรับโน้ตบุ๊กสายบางเบาเท่านั้น (เมื่อต้นปีมีออก Tiger Lake H35 ออกมาคั่นรายการ แต่ก็ยังเป็นซีพียูสำหรับโน้ตบุ๊กเกมมิ่งสายบางเบาอีกเช่นกัน กินไฟสูงสุด 35 วัตต์)

หลังรอคอยกันมานาน วันนี้อินเทลเปิดตัว Tiger Lake-H สำหรับโน้ตบุ๊กสมรรถนะสูงและเกมมิ่งกับเขาแล้ว

ไมโครซอฟท์ร่วมกับอินเทล ออกฟีเจอร์ใหม่ให้ Microsoft Defender for Endpoint (บริการแบบเสียเงิน) สามารถตรวจจับสคริปต์หรือมัลแวร์ขุดเหมือง (cryptojacking) ในเครื่องเราได้แล้ว แม้ว่ามัลแวร์พยายามซ่อนตัวอย่างแนบเนียนอยู่ใน VM ก็ตาม

วิธีการตรวจจับจำเป็นต้องใช้ฟีเจอร์ฝั่งฮาร์ดแวร์ Intel Threat Detection Technology (TDT) ที่เปิดตัวในปี 2018 โดยซีพียูอินเทลที่มี TDT มีหน่วยมอนิเตอร์ประสิทธิภาพซีพียู performance monitoring unit (PMU) ทำงานแยกต่างหาก คอยส่งข้อมูลการทำงานของซีพียูในระดับล่าง (low-level) มาให้

บริษัทผลิตอุปกรณ์ไอทีต่างลดกำลังการผลิต ซึ่งเป็นผลกระทบจากปรากฏการณ์ชิปเซมิคอนดักเตอร์ขาดตลาด กระทบทั้งสายการผลิตตั้งแต่รถยนต์ ไปจนถึงเครื่องปิ้งขนมปัง ล่าสุด Chuck Robbin ซีอีโอ Cisco บอกว่า วิกฤตินี้จะอยู่กับเราไปอีก 6 เดือน แต่หลังจากนั้นจะดีขึ้นในช่วง 12-18 เดือน เพราะบริษัทเทคโนโลยีต่างเพิ่มขีดความสามารถในการผลิตและพัฒนา

อินเทลยืนยันข่าวว่าซีอีโอ Pat Gelsinger จะเดินสายไปยุโรปในสัปดาห์หน้า เพื่อเจรจาสร้างโรงงานผลิตชิปในยุโรป ตามแผน IDM 2.0 ที่เพิ่งประกาศไว้เมื่อเดือนมีนาคม แต่ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลว่า Gelsinger จะไปประเทศใดบ้าง

ช่วงหลัง ยุโรปเองก็พยายามผลักดันให้เกิดอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในภูมิภาค โดยมีเป้าหมายว่า 20% ของชิปที่ใช้งานในยุโรป ควรผลิตจากในยุโรปเอง (ปัจจุบันยุโรปมีสัดส่วนผลิตชิปประมาณ 10% ของโลก) ซึ่งอินเทลถือเป็นผู้ผลิตชิปรายสำคัญๆ ของโลกรายแรกที่ประกาศว่าจะไปตั้งโรงงานในยุโรปเพิ่มด้วย

อินเทลรายงานผลประกอบการของไตรมาสที่ 1 ปี 2021 รายได้รวมแบบบัญชี GAAP 19,673 ล้านดอลลาร์ ลดลง 1% เทียบกับไตรมาสเดียวกันในปีก่อน กำไรสุทธิ 3,361 ล้านดอลลาร์

Pat Gelsinger ซีอีโออินเทลกล่าวว่าผลการดำเนินงานไตรมาสยังแข็งแกร่ง ถ้าสินค้าที่บริษัทเป็นผู้นำตลาด ขณะที่การตอบรับจากยุทธศาสตร์ IDM 2.0 ออกมาดีมาก ปีนี้เป็นปีที่สำคัญทั้งการวางรากฐานกลยุทธ์ และใช้ประโยชน์จากการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

ต่อเนื่องจากข่าว อินเทลยุคใหม่ IDM 2.0 เปิดโรงงานรับจ้างผลิตชิปจากบริษัทข้างนอก ล่าสุด Pat Gelsinger ซีอีโออินเทลให้สัมภาษณ์ว่ากำลังเจรจากับบริษัทออกแบบชิปสำหรับรถยนต์หลายราย เพื่อนำชิปเหล่านี้มาผลิตที่โรงงานของอินเทลแล้ว

ตอนนี้ชิปสำหรับรถยนต์กำลังขาดตลาดอย่างหนัก แต่ตัวชิปเองไม่ได้ต้องการเทคโนโลยีการผลิตที่ทันสมัยสุดๆ จึงสามารถนำโรงงานเดิมมาปรับใช้ได้เร็ว โดย Gelsinger ไม่ได้ระบุว่าคุยกับบริษัทใดบ้าง แต่ตั้งเป้าว่าจะผลิตชิปสำหรับรถยนต์ให้ได้ภายใน 6-9 เดือน

อินเทลเปิดตัว Xeon Scalable รุ่นที่ 3 ชื่อรหัส Ice Lake รุ่นใหม่ หลังจากเปิดตัวชุดแรกไปเมื่อปีที่แล้ว โดยซีพียูชุดใหม่เพิ่มจำนวนคอร์สูงสุด 40 คอร์ รองรับแรม 6TB ต่อซ็อกเก็ต และมี PCIe 4.0 64 เลนต่อซ็อกเก็ต

ฟีเจอร์ใหม่ที่รองรับในซีพียูชุดใหม่ คือ Intel Total Memory Encryption สำหรับการเข้ารหัส ป้องกันการโจมตีกรณีที่คนร้ายเข้าถึงเครื่องโดยตรงแล้วถอดแรมออกไปอ่านข้อมูล, Intel Platform Firmware Resilience สำหรับป้องกันการแก้ไขเฟิร์มแวร์, และ Intel Crypto Acceleration ชุดคำสั่งรวมๆ หลายชุดสำหรับเร่งความเร็วการเข้ารหัสยอดนิยม เช่น AES, ECDSA, หรือแฮช SHA