Qualcomm มีแพลตฟอร์มชิปสำหรับรถยนต์ที่เรียกรวมๆ ว่า Snapdragon Digital Chassis ครอบคลุมผลิตภัณฑ์ย่อย 4 ประเภทคือ Cockpit ระบบจอภาพในรถ, Auto Connectivity การเชื่อมต่อไร้สาย, Car-to-Cloud ซิงก์ข้อมูลรถกับคลาวด์ และ Ride ชิปประมวลผลระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ

ล่าสุดในงาน CES 2024 ทาง Qualcomm เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Snapdragon Ride Flex SoC มีจุดเด่นคือการรวมงานประมวลผลภายในรถยนต์เข้าด้วยกันบน SoC ตัวเดียว ได้แก่ Computer Vision (CV) สำหรับระบบช่วยขับขี่ (advanced driver assistance system หรือ ADAS) และระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ (automated driving หรือ AD รองรับถึง L3) และระบบแสดงผลบนหน้าจอในรถยนต์ (Cockpit/IVI)

MediaTek ประกาศเซ็นสัญญากับ Meta ผลิตชิปสำหรับแว่น AR Glass รุ่นถัดไปให้ แต่ยังไม่เปิดเผยข้อมูลมากนักว่าแว่นรุ่นนี้จะหน้าตาเป็นอย่างไร

ก่อนหน้านี้ Meta เลือกใช้ชิป Snapdragon XR จาก Qualcomm มาโดยตลอด โดยล่าสุดคือ Meta Quest 3 และแว่น Ray-Ban Meta Smart Glass ที่เพิ่งเปิดตัวในเดือนกันยายน ก็ใช้ชิป Snapdragon XR/AR ด้วยกันทั้งคู่ จึงน่าสนใจว่าการหันมาเลือก MediaTek ที่เป็นคู่แข่งของ Qualcomm โดยตรงนั้นมีที่มาที่ไปอย่างไร

MediaTek บอกว่า Meta เลือกใช้ชิปของตัวเองเพราะความเชี่ยวชาญในการปรับแต่งระหว่างพลังงาน-ประสิทธิภาพ

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ระดับเรือธงประจำปี Dimensity 9300 ที่เป็นการอัพเกรดตามรอบปีถัดจาก Dimensity 9200 รุ่นของปี 2022

ประเด็นที่น่าสนใจคือตัวซีพียู ที่ MediaTek เลือกใช้สูตร 4+4 คอร์คือ Cortex-X4 ตัวใหญ่ที่สุดถึง 4 คอร์ ทำงานที่ 3.25GHz ร่วมกับคอร์กลาง Cortex-A720 จำนวน 4 คอร์ ที่ 2.0GHz และเลือกไม่ใช้คอร์เล็ก Cortex-A520 เลย ตรงนี้ต่างจากคู่แข่ง Snapdragon 8 Gen 3 ที่ใช้สูตร 1+5+2 มีคอร์ใหญ่ Cortex-X4 เพียงคอร์เดียวเท่านั้น

Qualcomm เปิดตัวชิปประมวลผลสำหรับหูฟังไร้สาย Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 Sound Platform ซึ่งเป็นชิปรุ่นท็อปสุด เหนือกว่า Snapdragon S3/S5 ที่เปิดตัวมาก่อนหน้านี้แล้วหลายปี

จุดเด่นของ Snapdragon S7 Sound คือพลังประมวลผลที่มากกว่าเดิม 6 เท่า, พลังประมวลผล AI มากกว่าเดิม 100 เท่า (เทียบกับ Snapdragon S5 Gen 2 Sound) รองรับการประมวลผล AI แบบ on-device บนหูฟังเลย ช่วยงานประมวลผลเสียงขั้นสูงได้มาก

ฟีเจอร์ด้านเสียงอื่นๆ คือฟีเจอร์ตัดเสียงสะท้อน Active Noise Cancellation (ANC) Gen 4 ประสิทธิภาพสูง กินไฟต่ำ ทำงานได้ดีในหูฟังทุกรูปแบบ

Qualcomm เปิดตัวชิปเรือธงประจำปี Snapdragon 8 Gen 3 ชูจุดเด่นเรื่องการรันโมเดล AI ขนาดใหญ่ระดับ 10B parameter แบบ on device ทั้งโมเดลภาษา large language models (LLM), โมเดลแปลงข้อความเป็นภาพ language vision models (LVM) และโมเดลแยกแยะเสียง automatic speech recognition (ASR)

ความสามารถนี้มาจากชิป Hexagon NPU รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพด้าน AI ดีขึ้น 98% และประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้น 40% นอกจากนี้ยังมี Qualcomm Sensing Hub ที่ใช้ประมวลผลข้อมูลเซ็นเซอร์ต่างๆ ประสิทธิภาพดีขึ้นสูงสุด 3.5 เท่า

ของใหม่อย่างอื่นได้แก่

Qualcomm เปิดตัวแบรนด์ชิปซีรีส์ใหม่ Snapdragon X Series สำหรับพีซี โดยจะมาแทนซีรีส์ Snapdragon 8cx ที่ใช้ในปัจจุบัน

Snapdragon X จะใช้ซีพียูตัวใหม่ Qualcomm Oryon ที่ออกแบบโดยบริษัท Nuvia อดีตทีมออกแบบชิป A-Series ของแอปเปิล ซึ่ง Qualcomm ซื้อกิจการมาในปี 2021 และเป็นอาวุธสำคัญที่จะทำให้ Qualcomm ต่อกรกับชิป A-Series ได้

Qualcomm บอกว่าเลือกใช้ตัวอักษร X เพื่อให้แตกต่างจากซีรีส์ชิปมือถือที่เป็นตัวเลข โดย Snapdragon X จะมาพร้อมกับโลโก้ใหม่ของ Snapdragon ด้วย ตัวโลโก้และรายละเอียดเพิ่มเติมของชิปจะแถลงในงาน Snapdragon Summit วันที่ 24-26 ตุลาคมนี้

ซัมซุงเปิดตัว Exynos 2400 ในงานสัมมนา Samsung System LSI Tech Day 2023 ตอนนี้ยังมีข้อมูลคร่าวๆ แค่ตัวซีพียูมีประสิทธิภาพดีขึ้นจากรุ่นก่อน 1.7 เท่า (เทียบกับ Exynos 2200), ประสิทธิภาพด้าน AI ดีขึ้นถึง 14.7 เท่า ส่วนจีพียูเป็น Xclipse 940 รุ่นใหม่ที่ยังอิงอยู่บนสถาปัตยกรรม AMD RDNA 3 ซึ่งทั้งสองบริษัทเพิ่งต่อสัญญากันไป โดยเป็นการอัพเกรดจาก RDNA 2 ที่ใช้ใน Exynos 2200 ด้วย

ซัมซุงได้โชว์บอร์ดต้นแบบ Exynos 2400 รันโมเดล AI สร้างภาพจากข้อความ (text-to-image) แบบ on device ซึ่งคาดว่าจะใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นหน้า (Galaxy S24?) ด้วย

กูเกิลให้รายละเอียดของชิป Tensor G3 ที่ใช้ใน Pixel 8/8 Pro ว่าเน้นที่สมรรถนะการประมวลผล AI มากขึ้น หากเทียบกับ Tensor G1 ที่ใช้ใน Pixel 6 แล้วมีประสิทธิภาพการรันโมเดล machine learning เพิ่มมากกว่า 2 เท่า

กูเกิลบอกว่าแนวทางของชิป Tensor นั้นไม่ได้สนใจเรื่องความเร็ว หรือประสิทธิภาพในแบบดั้งเดิมมาตั้งแต่แรก แต่เน้นการสร้างประสบการณ์ของการประมวลผลบนอุปกรณ์พกพาไปข้างหน้าต่างหาก ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลสเปกละเอียดของ Tensor G3 บอกเพียงแค่ว่าทุกส่วนในชิป SoC ถูกอัพเกรด ตัวซีพียูเป็น ARM รุ่นล่าสุด, จีพียูใหม่, ISP/DSP ใหม่ และที่สำคัญคือ TPU รุ่นใหม่ที่ออกแบบร่วมกับ Google DeepMind เพื่อปรับแต่งให้รันโมเดล AI ของกูเกิลได้เป็นพิเศษด้วย

MediaTek ประกาศความสำเร็จว่าสามารถผลิตชิป Dimensity ด้วยกระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC สำเร็จแล้ว โดยจะเริ่มผลิตเป็นจำนวนมากในปีหน้า

ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดของชิป Dimensity ตัวใหม่นี้ (คงต้องรอเปิดตัวทางการอีกที) บอกแค่ว่าชิปจะเริ่มถูกนำไปใช้งานจริงในช่วงครึ่งหลังของปี 2024

กระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC ช่วยให้วงจรทรานซิสเตอร์หนาแน่นขึ้น 60% เทียบกับแบบ 5nm ช่วยให้ใช้พลังงานน้อยลง 32% ในระดับการทำงานเท่าเดิม

TSMC เริ่มเดินสายการผลิตชิป 3nm เมื่อปลายปี 2022 และคาดว่าลูกค้ากลุ่มแรกๆ คือแอปเปิลที่จะใช้กับชิป A17 Bionic (iPhone 15) และ M3

Qualcomm ประกาศจัดระเบียบชิป Snapdragon G สำหรับอุปกรณ์เกมมิ่งพกพา (ตัวอย่างคือ Razer Edge) แบ่งชิปเป็น 3 ระดับคือ G1, G2, G3 โดยเพิ่มพลังความแรงตามตัวเลข

มีข่าวลือจากฝั่งจีนว่า ซัมซุงจะเปิดตัว Exynos 2400 ที่จะใช้กับ Galaxy S24 รุ่นของปีหน้า หลังจากที่ Galaxy S23 รุ่นของปีนี้เป็น Snapdragon ล้วน ไม่มี Exynos มาปน

ตามข่าวบอกว่า Exynos 2400 จะใช้ซีพียูแบบ 10 คอร์ สูตร 1+2+3+4 โดยคอร์ใหญ่สุดคือ Cortex-X4 ตัวใหม่ล่าสุดของ Arm, ตามด้วย Cortex-A720 2.9GHz สองคอร์, Cortex-A720 2.6GHz สามคอร์ และ Cortex-A520 สี่คอร์

แหล่งข่าวจากสายจีน Digital Chat Station ให้ข่าวลือว่าชิป Snapdragon 8 Gen 3 จะมีราคาแพงขึ้นจากเดิม จนอาจทำให้ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนบางรายเลือกใช้ Snapdragon 8 Gen 2 หรือ MediaTek Dimensity แทนในสินค้ากลุ่มเรือธงบางรุ่นของปี 2024 เพราะไม่สามารถแบกรับต้นทุนค่าชิปไหว

ก่อนหน้านี้เราเห็นมือถือจีนบางยี่ห้อเลือกใช้ชิป Dimensity ในบางรุ่นย่อยอยู่ก่อนแล้ว หากข่าวลือนี้เป็นจริง เราน่าจะได้เห็นการออกสินค้าในแนวทางนี้มากขึ้น

เว็บไซต์ 9to5google ชี้ว่า Snapdragon 8 Gen 2 เองก็แพงอยู่แล้ว ส่งผลให้มือถือซีรีส์ Galaxy S23 ของซัมซุงตั้งราคาแพงขึ้นเล็กน้อยในบางประเทศ แม้ราคาเป็นดอลลาร์ยังเท่าเดิมก็ตาม

Qualcomm เตรียมเปิดตัว Snapdragon 8 Gen 3 ในเดือนตุลาคมนี้

มีข่าวลือของ Nintendo Switch 2 รอบใหม่มาอีกแล้ว (วนลูปไม่รู้จบ) รอบนี้มีผู้ใช้นิรนามไปโพสต์ในบอร์ด 4Chan อ้างว่าได้เครื่องรุ่นทดสอบ Dev Kit มาจากนินเทนโด โดยมีข้อมูลดังนี้

Android Authority อ้างแหล่งข่าวภายในกูเกิล ให้ข้อมูลของชิป Tensor G3 โค้ดเนม zuma ที่น่าจะใช้ใน Google Pixel 8 ช่วงปลายปีนี้ ภาพรวมของ Tensor G3 เป็นการอัพเกรดใหญ่ ต่างจาก Tensor G2 ที่เปลี่ยนจาก Tensor G1 ไม่มากนัก

การเปลี่ยนแปลงสำคัญคือ Tensor G3 จะใช้ซีพียู 9 คอร์ สูตร 1+4+4 คือคอร์ใหญ่ Cortex-X3 1 คอร์, คอร์กลาง Cortex-A715 4 คอร์ และคอร์เล็ก Cortex-A510 4 คอร์ แตกต่างจากรุ่นพี่ Tensor G1/G2 ที่ใช้สูตร 2+2+4 เหมือนกัน

จากข่าวลือว่า MediaTek จะใช้จีพียูจาก NVIDIA วันนี้ข่าวนี้เป็นจริงแล้ว โดย MediaTek จะใช้จีพียู NVIDIA ในชิป SoC สำหรับรถยนต์ (ยังไม่มีประกาศเรื่อง SoC ประเภทอื่นๆ)

ตอนนี้ยังมีรายละเอียดของชิปตัวใหม่น้อยมาก บอกเพียงว่า MediaTek จะนำจีพียูแบบ chiplet ของ NVIDIA ไปใช้งานในรถยนต์และงานด้านหุ่นยนต์ แต่ยังไม่ระบุกำหนดเวลาว่าเราจะเห็นชิปตัวนี้เมื่อไร

ก่อนหน้านี้ไม่นาน MediaTek เพิ่งเปิดตัวแพลตฟอร์ม Dimensity Auto จับตลาดรถยนต์หลายด้าน โดยมีด้านหนึ่งคือ Dimensity Auto Cockpit ที่ใช้หน้าจอความละเอียดสูง 8K 120Hz HDR จึงไม่น่าแปลกนักหากใช้พลังจีพียู NVIDIA

DigiTimes เว็บข่าววงการอิเล็กทรอนิกส์ของไต้หวัน รายงานข่าวลือว่า MediaTek จะใช้ไลเซนส์จีพียูของ NVIDIA ในชิปของตัวเอง ซึ่งจะประกาศข่าวในปีหน้า 2024

ตามข่าวบอกว่าชิปของ MediaTek ไม่ได้โฟกัสเฉพาะตลาดมือถือเท่านั้น แต่จะยังทำอุปกรณ์ที่เป็น Windows on Arm ด้วย

ตลาดจีพียูมือถือ ถือเป็นช่องโหว่ของ NVIDIA มายาวนาน นับตั้งแต่บริษัทเลิกทำตลาดชิป Tegra ของตัวเองกับสินค้ากลุ่มสมาร์ทโฟน-แท็บเล็ต (ตอนนี้เหลือแค่ Nintendo Switch กับสินค้ากลุ่ม Jetson/Drive ของ NVIDIA เอง) ในขณะที่คู่แข่ง AMD มีความร่วมมือกับซัมซุงในการใช้จีพียู Radeon ร่วมกับชิป Exynos อยู่บ้างแล้ว

Mark Gurman ขาประจำจาก Bloomberg เปิดเผยในจดหมายข่าวรายสัปดาห์ Power On ระบุว่า Apple เริ่มทดสอบชิปรุ่นใหม่ Apple M3 กับนักพัฒนาภายนอกแล้ว เพื่อดูความเข้ากันได้และความเสถียร

ข้อมูลที่ Gurman ได้มาจากนักพัฒนาแอปภายนอก เป็น Apple M3 รุ่นหนึ่งที่พีจำนวนซีพียู 12 คอร์ แบ่งเป็นประสิทธิภาพสูง 6 ประหยัดพลังงาน 6 คอร์ จีพียู 18 คอร์และแรม 36GB ซึ่งก็อาจเป็น M3 Pro ที่ปรับจาก M2 Pro ทั้งซีพียู จีพียูและแรม (M2 Pro ซีพียู 10 คอร์, จีพียู 16 คอร์, แรม 32GB)

Gurman คาดว่าเราน่าจะได้เห็น M3 ในช่วงปลายปีหรือต้นปีหน้า

MediaTek เปิดตัวชิปเรือธงรุ่นพลัส Dimensity 9200+ ที่ปรับปรุงขึ้นจาก Dimensity 9200 เปิดตัวตอนปลายปี 2022

ความแตกต่างมีเพียงเรื่องคล็อคที่เพิ่มขึ้น โดยแกน Cortex-X3 ที่เป็นแกนหลักเพิ่มคล็อคสูงสุดเป็น 3.35GHz, แกน Cortex-A715 คล็อค 3.0GHz, แกน Cortex-A510 คล็อค 2.0GHz นอกจากนี้ยังเพิ่มคล็อคของจีพียู Immortalis-G715 ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นสูงสุด 17%

สมาร์ทโฟนที่ใช้ MediaTek Dimensity 9200+ จะเปิดตัวภายในเดือนพฤษภาคมนี้

ในฝั่งพีซีหรือเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก ผู้ผลิตการ์ดจอล้วนออกฟีเจอร์มากมายเพื่อตอบโจทย์การเล่นเกมที่สมจริงและไหลลื่นมากขึ้น แต่เรื่องนี้ยังค่อนข้างเป็นข้อจำกัดของการเล่นเกมบนสมาร์ทโฟนอยู่

แต่ช่วงหลังฝั่งสมาร์ทโฟนก็เริ่มไล่ตามมาแล้ว ตั้งแต่การรองรับ Ray Tracing บน Snapdragon 8 Gen 2 และล่าสุด Qualcomm ก็เปิดตัว Snapdragon Game Super Resolution (GSR) ที่ช่วยอัพสเกลภาพให้ละเอียดขึ้น โดยไม่หนักฮาร์ดแวร์เครื่อง ลักษณะคล้าย DLSS ของ NVIDIA หรือ FSR ของ AMD

MediaTek เปิดตัวแพลตฟอร์มชิปสำหรับรถยนต์ Dimensity Auto ที่ประกอบด้วยแบรนด์ชิปย่อยสำหรับงาน 4 ประเภท

อินเทลประกาศความร่วมมือกับ Arm เพื่อให้ธุรกิจรับจ้างผลิตชิป Intel Foundry Services (IFS) รองรับการผลิตชิป SoC สถาปัตยกรรม Arm บนกระบวนการผลิตแบบ Intel 18A ให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น กระบวนการนี้เรียกว่า design technology co-optimization (DTCO)

ข้อตกลงนี้จะเน้นไปที่ SoC สำหรับมือถือเป็นหลัก แต่ในอนาคตจะขยายไปยังชิปสำหรับ IoT, รถยนต์, เซิร์ฟเวอร์ และชิปสำหรับอุปกรณ์อื่นๆ ได้ด้วย

เนื่องจาก Arm ไม่ได้เป็นผู้ออกแบบตัวชิป SoC ด้วยตัวเอง ข้อตกลงนี้จึงเป็นการเตรียมความพร้อมให้กระบวนการผลิตของอินเทลรองรับชิป Arm อย่างเต็มที่ เมื่อบริษัทที่ทำชิป SoC พัฒนาชิปเสร็จก็สามารถมาจ้าง IFS ผลิตได้ง่ายขึ้น

ถึงแม้มือถือเรือธงย้ายไปใช้ Snapdragon ทั้งหมดแล้ว แต่ซัมซุงก็ยังออกชิป Exynos ใหม่มาจับตลาดระดับกลางอยู่ โดยชิปรุ่นล่าสุดคือ Exynos 1380 อัพเกรดขึ้นจาก Exynos 1280 ของเดิม ที่ใช้ใน Galaxy A33/A53 รุ่นของปี 2022

Qualcomm ยืนยันชิป Snapdragon 8 Gen 2 ที่ใช้ใน Galaxy S23 เป็นรุ่นพิเศษที่เรียกว่า "Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy" เพิ่มคล็อคซีพียู-จีพียูให้แรงขึ้นกว่าเดิม

• ซีพียู Kryo เพิ่มคล็อคจาก 3.2GHz เป็น 3.36GHz
• จีพียู Adreno เพิ่มคล็อคจาก 680MHz เป็น 719MHz

นอกจากคล็อคแล้ว ซัมซุงบอกว่าปรับแต่งชิป NPU ให้มีประสิทธิภาพต่อพลังงานดีขึ้น ปรับแต่งชิปเซ็ตในภาพรวมให้ประหยัดแบตเตอรี่ขึ้น และ Galaxy S23 เป็นมือถือตัวแรกที่เปิดใช้ฟีเจอร์ Semantic Segmentation ในชิปประมวลผลภาพ (ISP) ของ Snapdragon 8 Gen 2 ช่วยให้แยกแยะประเภทของวัตถุที่มองเห็นในกล้องได้ดีขึ้นด้วย

@IceUniverse นักปล่อยข่าวหลุดสายมือถือชื่อดัง โพสต์ข้อมูลว่า Oppo กำลังพัฒนาชิปประมวลผลของตัวเอง โดยมีทีมขนาดใหญ่หลายพันคน และคาดว่าจะนำมาใช้จริงในปี 2024

ข่าวนี้อาจไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจนัก เพราะ Oppo มีทำชิปของตัวเองมาก่อนแล้ว 2 รุ่นคือ MariSilicon X ชิปประมวลผลภาพ และ MariSilicon Y ชิปประมวลผลเสียง Bluetooth แสดงให้เห็นว่าบริษัทเอาจริงในเรื่องนี้มากขึ้นเรื่อยๆ บวกกับส่วนแบ่งตลาดของ Oppo ที่อยู่อันดับสี่ของโลก (ยังไม่นับรวม Vivo ที่อยู่ในเครือเดียวกัน) มีขนาดใหญ่พอสำหรับการออกแบบชิปใช้งานเอง

เว็บไซต์ The Elec ของเกาหลีใต้ รายงานว่าหน่วยธุรกิจมือถือของซัมซุง (ชื่ออย่างเป็นทางการคือ Mobile Experience หรือ MX) ตั้งทีมออกแบบหน่วยประมวลผลของตัวเอง นำโดย Choi Won-joon รองประธานบริหารที่รับตำแหน่ง Head of MX Development มาก่อนหน้านี้