Mark Zuckerberg โชว์ต้นแบบแว่น VR ที่เคยพัฒนาในห้องแล็บของบริษัท Meta จำนวนทั้งหมด 4 รุ่น โดยทั้ง 4 รุ่นไม่ใช่แว่นรุ่นที่จะวางขายจริง

• แว่นรุ่นแรกมีโค้ดเนมว่า Butterscoth เป็นแว่นความละเอียดสูงมากระดับ near retinal resolution
• แว่นรุ่นที่สอง Half Dome ทดสอบเรื่อง varifocal หรือ multifocal depth การโฟกัสกับวัตถุบนจอที่มีระยะ (ในโลกเสมือน) ใกล้ไกลต่างกัน แว่นตัวนี้ใช้เทคนิคการตรวจจับนัยน์ตา (eye tracking) เข้าช่วย
• แว่นรุ่นที่สาม ทดสอบเรื่อง HDR โดยมีความสว่างมากถึง 20,000 nits สูงกว่าทีวี HDR ในปัจจุบันถึง 10 เท่า
• แว่นรุ่นที่สี่ Holocake เป็นการนำเทคโนโลยี 3 อย่างข้างต้นมารวมกัน แล้วย่อขนาดแว่นให้เล็กลงในระดับที่สวมใส่ได้สะดวก

เว็บไซต์ Tom's Hardware ติดตามราคาขายปลีกการ์ดจอในร้านค้าออนไลน์ (ของสหรัฐอเมริกา) หลายแห่งรวมถึงบนการ์ดมือสองบน eBay พบว่าราคาการ์ดจอลดลงอย่างต่อเนื่อง และการ์ดหลายรุ่นก็ขายถูกกว่าราคาแนะนำ (Manufacturer's Suggested Retail Price หรือ MSRP) ของผู้ผลิตแล้ว

ปัจจัยสำคัญมาจากตลาดคริปโตแตกซบเซาลงนิดหน่อย ทำให้ราคาการ์ดจอลดลงประมาณ 15% ในเดือนพฤษภาคม และลดลงอีกราว 5-10% ในครึ่งแรกของเดือนมิถุนายน

จากกรณีที่มีข่าวไม่ยืนยันว่า ไมโครซอฟท์อยากให้ผู้ผลิตพีซี OEM เลิกใช้ฮาร์ดดิสก์ เปลี่ยนมาใช้ SSD เป็นหลักแทน เว็บไซต์ TechRadar ลองสำรวจโน้ตบุ๊กรุ่นที่วางขายในสหรัฐอเมริกา ผ่านเว็บไซต์ Dell.com, Lenovo.com, HP.com ซึ่งเป็นแบรนด์ Top 3 ของโลก พบว่าแทบไม่เหลือโน้ตบุ๊กรุ่นที่ใช้ฮาร์ดดิสก์วางขายแล้ว

TechRadar บอกว่าโน้ตบุ๊กฝั่งคอนซูเมอร์ไม่เหลือรุ่นที่มีฮาร์ดดิสก์อยู่เลย โดยโน้ตบุ๊กระดับล่างๆ อาจเลือกใช้ eMMC ที่มีราคาถูกแทน ส่วนโน้ตบุ๊กธุรกิจเหลือเพียง Dell Vostro 14 3400 รุ่นเดียวที่เลือกได้ระหว่างฮาร์ดดิสก์กับ SSD

บริษัท Arduino เจ้าของบอร์ดขนาดเล็กที่นิยมอย่างมาก ประกาศระดมทุนรอบซีรีส์ B จำนวน 32 ล้านดอลลาร์ (แต่ไม่มีเปิดเผยมูลค่าของบริษัท) จาก Robert Bosch Venture Capital (RBVC) ในเครือ Bosch, Renesas, Anzu Partners, Arm

Arduino บอกว่าจะนำเงินก้อนนี้ไปทำธุรกิจสำหรับลูกค้าฝั่งองค์กร โดยให้เหตุผลว่าวิศวกรรุ่นใหม่ๆ ที่เติบโตมากับบอร์ด Arduino เริ่มเข้าไปทำงานในองค์กรต่างๆ และต้องการนำโซลูชัน Arduino ที่คุ้นเคยไปใช้ทำงานด้วย

การที่ Arduino ได้รับเงินลงทุนจากบริษัทอุตสาหกรรมขนาดใหญ่ทั้ง Bosch, Renesas, Arm ก็ถือเป็นทิศทางที่น่าสนใจว่า Arduino จริงจังกับการขยายธุรกิจไปภาคอุตสาหกรรมมากขึ้น แต่บริษัทก็ยังไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดว่าจะทำอะไรบ้าง

มีข่าวไม่ยืนยันว่า ไมโครซอฟท์กำลังผลักดันให้ผู้ผลิตพีซี OEM สายวินโดวส์เลิกใช้ฮาร์ดดิสก์ และเปลี่ยนมาใช้ SSD เป็นสตอเรจหลักแทนภายในปี 2023

ตามสเปกของ Windows 11 ระบุว่าต้องการสตอเรจขั้นต่ำ 64GB แต่ไม่ระบุประเภท การที่ไมโครซอฟท์อยากผลักดันให้ใช้ SSD เพื่อประสบการณ์ที่ดีขึ้นก็เป็นสิ่งที่เข้าใจได้ แต่ก็มีข่าวว่าบรรดา OEM อยากเลื่อนเส้นตายปี 2023 ออกไปอยู่ดี ด้วยเหตุผลที่เข้าใจได้เช่นกันว่าเป็นเรื่องต้นทุนนั่นเอง โดยเฉพาะกลุ่มพีซีราคาถูกที่ยังใช้ฮาร์ดดิสก์เป็นหลัก

เว็บไซต์ Tom's Hardware ลองเทียบราคาสตอเรจ ฮาร์ดดิสก์ 1TB มีราคาประมาณ 45 ดอลลาร์, SSD 1TB ราคา 75 ดอลลาร์ และหากต้องการ SSD NVMe 1TB ราคาจะขึ้นไปถึง 150 ดอลลาร์เลยทีเดียว

Alex Kipman หัวหน้าทีม HoloLens (และก่อนหน้านั้นคือ Kinect) ลาออกจากไมโครซอฟท์ โดยมีข่าวว่าเขามีพฤติกรรมไม่เหมาะสมต่อเพื่อนร่วมงาน (toxic behavior)

เว็บไซต์ GeekWire ยังได้อีเมลภายในของไมโครซอฟท์ที่ประกาศปรับโครงสร้างทีมของ Kipman ใหม่ โดยแยกทีมย่อย Mixed Reality Hardware ไปอยู่กับฝ่าย Windows & Devices และทีม Mixed Reality Presence and Collaboration ไปอยู่กับฝ่าย Microsoft Teams

Scott Guthrie ซึ่งเป็นหัวหน้าของ Kipman อีกที (ปัจจุบัน Guthrie เป็นหัวหน้าฝ่าย Cloud & AI ของไมโครซอฟท์) ประกาศว่า Kipman ต้องการออกไปหาโอกาสใหม่ๆ นอกไมโครซอฟท์ และขอบคุณเขาสำหรับผลงานที่ผ่านมาทั้ง Kinect และ HoloLens

สถิติฮาร์ดแวร์ Steam ประจำเดือนพฤษภาคม 2022 มีการเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจคือ จำนวนพีซีสายวินโดวส์ที่มีซีพียู 6 คอร์ สามารถแซงหน้าพีซีที่มีซีพียู 4 คอร์ได้แล้ว

ก่อนหน้านี้ ซีพียูแบบ 4 คอร์ครองแชมป์ฮาร์ดแวร์ใน Steam มายาวนาน โดยซีพียู 6 คอร์มาแรงขึ้นเรื่อยๆ ในช่วงหลัง และเคยแซงได้รอบหนึ่งในเดือนมีนาคม 2022 แต่ก็โดน 4 คอร์แซงกลับคืนอีก ล่าสุดคือ 6 คอร์มีผู้ใช้งาน 33.60% ส่วน 4 คอร์มีสัดส่วน 33.22%

อันดับสามเป็นซีพียู 8 คอร์ที่เพิ่มสัดส่วนขึ้นเรื่อยๆ เช่นกัน ตัวเลขล่าสุดคือ 18.68% ข้ามเส้น 18% มาได้แล้ว ในขณะที่อันดับสี่ ซีพียู 2 คอร์เริ่มลดจำนวนลง และล่าสุดมีสัดส่วนต่ำกว่า 10% แล้ว

กูเกิลจับมือกับ Skywater Technologies บริษัทผลิตชิปสัญชาติสหรัฐ เริ่มโครงการ Open Silicon หรือ Build Your Own Silicon เปิดทางให้นักออกแบบชิปรายย่อย สามารถออกแบบชิปที่เปิดเป็นโอเพนซอร์ส และนำไปสู่การผลิตเป็นชิปจริงๆ โดยไม่เสียค่าใช้จ่าย

โรงงานผลิตชิปของ Skywater อยู่ในรัฐมินนิโซตาและฟลอริดา มีกระบวนการผลิตเล็กที่สุดคือ 90nm แต่โครงการฟรีของกูเกิลเป็นชิปขนาด 130nm แม้เทียบไม่ได้กับโรงงานชิปของ TSMC หรือซัมซุง แต่ก็เพียงพอสำหรับชิปจำพวก CMOS หรือ ASIC สำหรับอุปกรณ์ IoT แถมยังมีต้นทุนต่ำกว่ามาก

AMD เปิดตัวซ็อคเก็ตใหม่ AM5 อย่างเป็นทางการ ถือเป็นจุดสิ้นสุดของซ็อคเก็ต AM4 ที่ใช้กันมายาวนาน

ซ็อคเก็ต AM5 เป็นแบบ 1718 พิน, รองรับค่า TDP สูงสุด 170W, แรม DD5 แบบดูอัลแชนเนล, สล็อต PCIe 5.0 สูงสุด 24 เลน, รองรับ SuperSpeed USB สูงสุด 14 พอร์ต, HDMI 2.1 และ DisplayPort 2 รวมสูงสุด 4 พอร์ต, Wi-Fi 6E และ Bluetooth LE 5.2

ผู้ใช้ทวิตเตอร์ @Emerald_x86 โพสต์ภาพโน้ตบุ๊กธุรกิจ Dell Precision 7670 รุ่นใหม่ของ Dell ที่ใช้สล็อตแรม DDR5 แบบใหม่เรียกว่า Compression Attached Memory Module (CAMM) ที่ Dell ออกแบบเอง

จุดเด่นของสล็อตแบบ CAMM เทียบกับสล็อต SO-DIMM ที่ใช้เป็นมาตรฐานแรมโน้ตบุ๊กในปัจจุบัน คือใช้พื้นที่ภายในเครื่องน้อยลง ชิปแรมถูกฝังมาข้างเดียวกันทั้งหมด (แรมปัจจุบันมีฝังสองด้าน) ช่วยให้ตัวเครื่องบางลง และเป็นทางเลือกที่ดีขึ้นเมื่อเทียบกับแรมแบบเชื่อมบนบอร์ดมาเลย

AMD ยืนยันปัญหาประสิทธิภาพซีพียูตระกูล Ryzen บางรุ่น หากใช้คู่กับ Firmware Trusted Platform Module (fTPM) ซึ่งมีผู้ใช้จำนวนหนึ่งรายงานเข้ามาว่าพบปัญหาทั้งบน Windows 10/11 (ดูคลิปตัวอย่างได้ท้ายข่าว จะเห็นการกระตุกระหว่างเล่นเกม)

เราอาจคุ้นชื่อของ TPM จากข้อกำหนดของ Windows 11 ที่บังคับว่าพีซีต้องมี TPM ด้วย โดย Firmware Trusted Platform Module (fTPM) เป็นรูปแบบหนึ่งของ TPM ที่ใช้ระบบของเฟิร์มแวร์ ต่างจากการใช้ชิปแยกเฉพาะ (Discrete TPM หรือตัวย่อ dTPM)

AMD บอกว่ากำลังทำงานกับผู้ผลิตเมนบอร์ดออกไฟล์ system BIOS (sBIOS) มาแก้ไข ซึ่งจะเริ่มออกได้ช่วงต้นเดือนพฤษภาคม 2022 ระหว่างนี้ขอให้เปลี่ยนไปใช้ dTPM แทน (ถ้ามี) หรือปิดการทำงานของ fTPM ไปเลยถ้าไม่จำเป็นต้องใช้งาน

กลุ่มบริษัทผู้ผลิตซีพียูรายใหญ่เกือบทุกราย ได้แก่ ASE (จากไต้หวัน), AMD, Arm, Intel, Qualcomm, Samsung, TSMC รวมถึงผู้ให้บริการคลาวด์อีก 3 รายคือ Google, Meta, Microsoft ร่วมกันเปิดตัวมาตรฐาน Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) สำหรับการให้ชิปเล็ต (chiplet) จากต่างค่ายสามารถนำมาประกอบกันได้บนแพ็กเกจชิปเดียวกัน

มาตรฐาน UCIe กำหนดตั้งแต่การเชื่อมต่อทางกายภาพ โปรโตคอลสื่อสาร ซอฟต์แวร์ และการทดสอบความเข้ากันได้ โดยตัวของ UCIe อิงอยู่บนมาตรฐานเดิมที่มีอยู่แล้วในตลาดคือ PCIe และ Compute Express Link (CXL) ที่ริเริ่มโดยอินเทล อย่างไรก็ตาม สังเกตว่าบริษัทชิปรายใหญ่ที่ยังไม่เป็นสมาชิกคือ NVIDIA

Gabe Newell ผู้ก่อตั้ง Valve ออกมาให้สัมภาษณ์ในโอกาส Steam Deck เริ่มวางขาย เขาเล่าว่า Steam Deck ถือเป็นวิวัฒนาการอีกขั้นของเกมพีซี เพราะถึงจุดที่เราสามารถสร้างฮาร์ดแวร์ที่เหมาะกับการพกพา มีอินพุตหลากหลาย จอที่คุณภาพดี ซีพียู-จีพียูที่มีพลังมากพอ แบตเตอรี่ที่อยู่ได้นานพอสมควร ในราคา 399 ดอลลาร์ได้สักที ช่วยเปิดศักราชใหม่ให้เกมพีซีที่พกไปเล่นที่ไหนก็ได้

Valve เผยแพร่ไฟล์ 3D CAD ของเครื่องเกมพกพา Steam Deck ให้ดาวน์โหลดกันภายใต้สัญญาอนุญาตแบบ Creative Commons เพื่อให้การโมเครื่องหรือการผลิตอุปกรณ์เสริมทำได้ง่ายๆ ไม่ต้องมาถอดแบบกันภายหลังให้เสียเวลา

ไฟล์สามารถดาวน์โหลดได้จาก GitLab ของ Steam OS และก่อนหน้านี้ Valve ก็เคยโชว์คลิปการแกะเครื่องอย่างเป็นทางการให้ดูกันมาแล้ว

PCIe 5.0 ยังไม่ได้ใช้กันแพร่หลาย วันนี้กลุ่มอุตสาหกรรม PCI-SIG ที่ดูแล PCI Express ประกาศออกสเปก PCIe 6.0 อย่างเป็นทางการแล้ว

การเปลี่ยนแปลงสำคัญของ PCIe 6.0 คือเพิ่มอัตราการส่งข้อมูลสูงสุดขึ้นจาก PCIe 5.0 อีกเท่าตัว ถ้าวัดเป็น raw data rate คือ 64 GT/s (gigatransfer) เทียบกับของเดิมคือ 32 GT/s หรือถ้าวัดด้วยหน่วยที่เราคุ้นกันคือ 256 GB/s (ทิศทางละ 128 GB/s) สำหรับคอนฟิกแบบ x16

ของใหม่อย่างอื่นเป็นฟีเจอร์เรื่องการส่งสัญญาณ เช่น Pulse Amplitude Modulation with 4 levels (PAM4), Lightweight Forward Error Correct (FEC), Cyclic Redundancy Check (CRC) และรองรับการ encoding แบบ Flit (flow control unit) ที่ใช้ PAM4 ช่วยเพิ่มแบนด์วิดท์ 2 เท่า

ท่าทีเรื่องสิทธิในการซ่อม (Right-to-Repair) ของไมโครซอฟท์เปลี่ยนไปจากเดิมมาก จากในอดีต Surface Pro 4 ได้คะแนนซ่อมง่าย 0 คะแนนจาก iFixit กลายมาเป็น ไมโครซอฟท์ตอบรับนโยบาย Right-to-Repair จากการเรียกร้องของกลุ่มผู้ถือหุ้น

ทิศทางใหม่ของไมโครซอฟท์เริ่มจากการขายอุปกรณ์ซ่อม Surface ร่วมกับ iFixit และล่าสุดไปไกลกว่านั้นคือ โพสต์คลิปสอนซ่อมโน้ตบุ๊ก Surface Laptop SE บนช่องของ Surface เอง (เหมือนดูคลิป iFixit แต่เป็นเวอร์ชันไมโครซอฟท์ทำเอง)

เมื่อวานนี้ Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon G3x Gen 1 สำหรับเครื่องเกมพกพาพลัง Android ที่ได้ Razer ทำเครื่องต้นแบบ Developer Kit สำหรับนักพัฒนา หน้าตาคล้าย Nintendo Switch มาให้ดูกัน

เครื่องต้นแบบของ Razer ทำให้หลายๆ คนตั้งคำถามว่าเราจะได้เห็นเครื่องเกมพกพานี้ออกทำตลาดจริงๆ หรือไม่ และโดยแบรนด์ใดบ้าง

เว็บไซต์ข่าวสายไมโครซอฟท์ Windows Central ตั้งข้อสังเกตว่า เครื่องต้นแบบของ Razer ใช้การเรียงปุ่ม ABXY แบบเดียวกับคอนโทรลเลอร์ Xbox (สีปุ่มก็เหมือน) และในพรีเซนต์ของ Qualcomm ได้ยกตัวอย่างการเชื่อมต่อบริการคลาวด์เกมมิ่ง พร้อมขึ้นโลโก้ Xbox Cloud Gaming (xCloud) ด้วยเลยเสร็จสรรพ

Mark Cerny หัวหน้าฝ่ายสถาปัตยกรรม PlayStation ให้สัมภาษณ์กับ Wired เล่าเบื้องหลังกระบวนการออกแบบ PS5 ให้เราได้ทราบกัน

Cerny เล่าว่าขั้นแรกของการออกแบบคอนโซลคือการประชุมระดมสมองในทีมก่อน นำรายการฟีเจอร์ที่ใส่ไม่ทันในคอนโซลรุ่นก่อน, รายการไอเดียใหม่ๆ รวมถึงเสียงเรียกร้องจากนักพัฒนาเกมว่าอยากได้อะไร มารวมกันแล้วดูว่าฟีเจอร์ไหนควรทำ สามารถทำได้หรือไม่ ภายใต้ข้อจำกัดอะไรบ้าง

หลายคนอาจลืมชื่อบริษัทไต้หวัน VIA Technologies ในฐานะผู้สร้างซีพียู x86 อีกค่ายกันไปแล้ว แต่จริงๆ แล้ว VIA ยังอยู่ในตลาดซีพียู x86 แต่เน้นซีพียูประหยัดพลังงานสำหรับอุปกรณ์ฝังตัว เช่น ตระกูล C7, Nano, Eden (ธุรกิจอื่นๆ ของ VIA เน้นไปที่บอร์ด ชุดพัฒนาสำหรับรถยนต์ เครื่องจักร กล้องติดรถยนต์)

รากเหง้าของ VIA ในโลกซีพียู มีที่มาจากการซื้อกิจการบริษัทอเมริกันสองครั้งคือ Cyrix และ Centaur Technology ในปี 1999 เหมือนกัน ปัจจุบัน Centaur ยังเป็นแกนกลางในการพัฒนาซีพียู x86 รุ่นใหม่ๆ ของ VIA

SiFive บริษัทออกแบบซีพียู RISC-V เผยข้อมูลกับ The Register ถึงคอร์ซีพียูรุ่นใหม่ที่ยังไม่มีชื่อ ที่มีประสิทธิภาพดีกว่าคอร์ P550 ตัวที่แรงที่สุดของบริษัทในปัจจุบันอีก 50% ทำให้ประสิทธิภาพขึ้นมาใกล้เคียงกับ Arm Cortex-A78 มากขึ้นเรื่อยๆ

คอร์ซีพียูตัวใหม่ยังใช้สถาปัตยกรรมคล้าย P550 แต่เพิ่มแคช L3 จาก 4MB เป็น 16MB และเพิ่มคล็อคสูงสุดเป็น 3.5GHz จากเดิม 2.4GHz, สามารถวางต่อกันได้สูงสุด 16 คอร์, รองรับแรม DDR5 และ PCIe 5.0 โดยจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนธันวาคม 2021 ซึ่งต้องรอดูตัวเลขประสิทธิภาพจริงๆ กันอีกที

ไมโครซอฟท์เป็นบริษัทฮาร์ดแวร์สัญชาติอเมริกันรายแรก ที่ประกาศสนับสนุนแนวทาง Right-to-Repair เพื่อให้การซ่อมฮาร์ดแวร์ Surface และ Xbox ง่ายขึ้น

เรื่องนี้ถูกผลักดันโดย As You Sow องค์กรเคลื่อนไหวด้านสิ่งแวดล้อม ที่เข้าไปถือหุ้นบริษัทต่างๆ และใช้สิทธิของผู้ถือหุ้น (shareholder resolutions) ไปกดดันให้บริษัทปรับวิธีการทำธุรกิจให้ดีขึ้น (ตัวอย่างผลงาน)

Facebook เปิดตัว Portal ฮาร์ดแวร์เพื่อการคุยวิดีโอคอลมาได้ระยะหนึ่งแล้ว ซึ่งเน้นการใช้งานในบ้าน และสามารถเชื่อมต่อการคุยกับแอปแชทหลักของ Facebook อย่าง Messenger และ WhatApp ได้ ล่าสุด Facebook เปิดตัว Portal อีกสองรุ่น คือ Portal Go และ Portal+ ซึ่งในคราวนี้เน้นการพกพา หรือย้ายเครื่องจากห้องหนึ่งไปอีกห้องหนึ่ง

Sir Clive Sinclair นักประดิษฐ์ชาวอังกฤษ ผู้คิดค้นเครื่องคิดเลขและคอมพิวเตอร์แบรนด์ Sinclair เสียชีวิตแล้วด้วยวัย 81 ปี

Clive Sinclair เริ่มสร้างชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ Micro Kit ครั้งแรกในปี 1958 และจดบริษัท Sinclair Radio ในปี 1961 ทำธุรกิจเครื่องคิดเลขแบบพกพา ทีวีขนาดเล็ก และนาฬิกาข้อมือแบบดิจิทัล แต่สุดท้ายบริษัทประสบปัญหาธุรกิจ

ถัดจากนั้น Sinclair เปิดบริษัทใหม่ชื่อ Sinclair Research ในปี 1977 จุดสูงสุดของอาชีพเขาคือคอมพิวเตอร์ Sinclair ZX80 และ ZX81 ที่ประสบความสำเร็จอย่างสูงในทศวรรษ 80s โดยเป็นคู่แข่งกับคอมพิวเตอร์อังกฤษอีกแบรนด์คือ Acorn

เปิดตัว Xiaomi Smart Glasses แว่นตาอัจฉริยะตัวแรกของแบรนด์ Xiaomi รูปลักษณ์เป็นแว่นดำคลาสสิค น้ำหนัก 51 กรัมตัวแว่นมีหน้าจอ microLED ขนาดเล็ก พอดีกับพื้นที่แว่น แสดงการแจ้งเตือนต่างๆ เช่น ข้อความเข้า สายเข้า ดูพิกัดสถานที่ หรือแม้แต่ถ่ายรูปก็ได้

เว็บไซต์ Ars Technica วิเคราะห์ว่าข้อจำกัดด้านฮาร์ดแวร์ของ Windows 11 ที่จำกัดรุ่นซีพียูอย่างมาก เหตุผลหลักจริงๆ น่าจะมาจากฟีเจอร์ชื่อ mode-based execution control (MBEC) ที่เราไม่รู้จักกันมากนัก ไม่ใช่เรื่อง TPM ที่ตกเป็นเป้าโจมตีสักเท่าไร

ในโพสต์อธิบายเหตุผลรอบล่าสุดของไมโครซอฟท์ ระบุปัจจัยด้านฮาร์ดแวร์ไว้ทั้งหมด 3 ข้อคือ